-
公开(公告)号：CN202425205U
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN201220001234.4
申请日：2012-01-04
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H05K1/16
Abstract: 本实用新型公开了一种内埋置电阻器的印刷电路板，包括电阻器、多个电路层、以及多个分别设置在各电路层之间的绝缘层，所述的绝缘层包括第一基板层和第二基板层，电阻器设置在第二基板层中且位于第一基板层的上表面处，其特征在于：电阻器上表面的两端分别设有铜箔电极，电极的上表面设有穿过第二基板层的微通孔，微通孔的连接端设置在第二基板层上与电路层连接；所述的电阻器为蛇形。该印刷电路板可减少电子封装体积、节省材料，提高产品集成度；提高电子封装方面电气性能，蛇形电阻占用PCB的面积更小，集成度更高，电气互联的线路更短，提高了电气性能；增加内埋置电阻的阻值，满足特殊电路对埋置电阻高阻值的需求。
-
公开(公告)号：CN210469855U
公开(公告)日：2020-05-05
申请号：CN201921103544.5
申请日：2019-07-15
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本实用新型公开了一种元器件传热系统的散热机构，包括元器件，元器件的底部设有导热板，导热板的底部固定连接有导热鳍片，导热鳍片的底部设有pcb板，pcb板右侧上表面设有微型散热风扇，微型散热风扇的顶部固定连接有集风罩，集风罩的左侧连通有散热管，散热管远离集风罩的一端与导热板的右侧相连通。本实用新型通过启动微型散热风扇将冷风通过散热管输送至导热板的内部，使导热板进行快速降温，解决了现有的传热系统中散热效果差，一般散热器散热智能对导热板的底部进行散热，且散热时是从外向内逐步散热，其散热效率低的问题，该元器件传热系统的散热机构，具备有内部散热散热效率高的优点，提高元器件的使用寿命。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
-
公开(公告)号：CN206076209U
公开(公告)日：2017-04-05
申请号：CN201621058050.6
申请日：2016-09-18
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L21/67
Abstract: 本实用新型公开一种制备可延展电子的装置，包括圆筒支架、至少2条拉伸导槽、至少2个固定夹持件和至少2个拉伸夹持件；每条拉伸导槽沿圆筒支架的圆周方向延伸，且所有拉伸导槽相互平行地环设在圆筒支架上；每个固定夹持件固定在圆筒支架上，且所有固定夹持件均处于圆筒支架的同一条母线上；每个拉伸夹持件均嵌设在1条拉伸导槽内，所有拉伸夹持件在其所处拉伸导槽内沿圆筒支架的圆周方向移动。本实用新型不仅能够增加黏附的可靠性，而且一定程度上提高了可延展电子在受到变形作用时延展率；具有操作简单、方便，制造成本低，可靠性高，可实现小规模、大规模制造的特点；特别适用于可延展无机电子器件的制备。
-
公开(公告)号：CN216957995U
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN202220528011.7
申请日：2022-03-11
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L23/04 , H01L23/26 , H01L23/10 , H01L23/367 , H01L23/473
Abstract: 本实用新型公开了一种用于芯片封装的盖板结构，包括逐层叠加固定连接的盖板基底圆片、散热层和吸湿层，所述盖板基底圆片上均匀间隔预定距离开设若干个微孔洞，散热层对应微孔洞开设若干个微流控通道，微流控通道与微孔洞连通，所述吸湿层上开设若干个吸水孔，所述吸水孔呈猪笼草结构，且吸水孔与微流控通道连通。本实用新型采用逐层叠加的方式制备盖板，提高了封装散热的效率，解决目前注塑封装存在部分器件吸收水汽出现分层开裂，降低芯片质量甚至导致芯片失效的问题。
-
公开(公告)号：CN206076218U
公开(公告)日：2017-04-05
申请号：CN201621049848.4
申请日：2016-09-12
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本实用新型公开一种面向可延展电子的双面柔性结构性基底，包括薄膜基底、岛屿和沟槽；每个岛屿均为柱状；所有岛屿规则排布在薄膜基底的上表面和下表面；位于薄膜基底上表面的岛屿和位于薄膜基底上表面的岛屿关于薄膜基底呈镜像对称；岛屿与岛屿之间由沟槽分隔开；功能器件粘附在岛屿的顶面，连接导线藏于岛屿间的沟槽内，连接导线与功能器件电学连接。本实用新型可以同时在基底上方岛屿和下方岛屿上黏附功能器件，以实现高的基底表面占有率，从而很大程度上提高了可延展柔性电子器件的空间利用率，符合现代电子产品对部件微型化、密集化的要求。本实用新型可应用于实现基底双面粘附功能性器件、需要高功能器件有效表面占有率的产品中。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN205138687U
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201520900030.8
申请日：2015-11-12
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01L1/14
Abstract: 本实用新型为一种基于银导电胶的电容式传感器装置，本传感器装置的叉指状电极、导线和焊盘为一体的固化银导电胶传感器电路，附着于固化的柔性环氧树脂层上，粘附于轮胎内表面。银导电胶传感器电路厚为0.04～0.1mm，柔性环氧树脂层厚为0.5～1.5mm。本传感器位于轮胎趾口上方5mm～60mm的胎侧内表面环形区域内。本实用新型银导电胶传感器电路、环氧树脂层与轮胎三者粘附紧密，不易损坏；导电性良好，体积及质量小，寿命延长；制作工艺简单，成本降低。
-
公开(公告)号：CN204605420U
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201520201250.1
申请日：2015-04-07
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: B60C23/00
Abstract: 本实用新型公开了一种基于结构电子的智能化轮胎胎压监测系统，包括声表面波谐振器和匹配电路，其特征是：还包括电容式传感器，该传感器通过外部互连导线分别与声表面波谐振器、匹配电路相连接，电容式传感器嵌设在轮胎内表面的橡胶衬底上，并与轮毂上的相应电路通过导线相连接，声表面波谐振器和匹配电路分别植入轮毂中的轮辐结构的沟槽内。该系统能实现轮胎胎压的无源无线监测，并将该监测系统相关电子电路植入轮毂轮辐结构中，使得轮毂在保持其原有的力学性能之外，还兼有一定的电学功能，实现轮胎力学性能与电学性能一体化功能。
-
公开(公告)号：CN202736972U
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN201220343066.7
申请日：2012-07-16
Applicant: 桂林电子科技大学
CPC classification number: H01L2224/14 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/15787 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本实用新型公开了一种基于硅通孔技术的晶圆级大功率LED封装结构，包括硅载体、LED芯片和散热基板，其特征在于：所述的硅载体设有导电通道和导热通道，导电通道与安置于硅载体上的LED芯片连接，导电通道与设置在硅载体下端的散热基板连接；导热通道作为LED芯片的散热通道与散热基板连接；所述的散热通道与导电通道互不干涉。本实用新型降低了封装成本，可实现大批量生产、减少封装体积、节省材料，使电子产品更加小型化；提高电气性能和热可靠性能；提高发光效率，通过通孔及凹槽的工艺制作，可减少光的散射，提高光通量，通过预留出荧光粉涂覆层的位置实现荧光粉配量可控性和操作的方便，提高生产效率。
-
公开(公告)号：CN202423261U
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN201120572586.0
申请日：2011-12-31
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L23/485 , H01L23/00
CPC classification number: H01L2224/10
Abstract: 本实用新型公开了一种基于锯齿型铜布线的芯片级三维柔性封装结构，包括设有钝化层的硅芯片、铜接线柱、再分布铜布线、凸点下金属层和焊料凸点，硅芯片焊盘区域与铜接线柱连接，凸点下金属层设置在再分布铜布线上并通过再分布铜布线与铜接线柱相连接，焊料凸点设置在凸点下金属层上，其特征是：钝化层上设有柔性层，再分布铜布线设置在柔性层的表面上，再分布铜布线与凸点下金属层连接的一端设置为具有微弹簧效果的锯齿形状，凸点下金属层旁边的柔性层上设有通孔，焊料凸点正下方的钝化层中设有空气隙。本实用新型采用空气隙和锯齿形再分布铜布线使得封装结构具有三维柔性，实现芯片和基板间的三维柔性连接，解决热循环中热不匹配引起的热应力导致的可靠性问题。
-
公开(公告)号：CN202423260U
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN201120572436.X
申请日：2011-12-31
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L23/485 , H01L23/00
CPC classification number: H01L2224/10
Abstract: 本实用新型公开了一种基于S型铜布线的芯片级三维柔性封装结构，包括设有钝化层的硅芯片、铜接线柱、再分布铜布线、凸点下金属层和焊料凸点，硅芯片焊盘区域与铜接线柱连接，凸点下金属层设置在再分布铜布线上并通过再分布铜布线与铜接线柱相连接，焊料凸点设置在凸点下金属层上，其特征是：钝化层上设有柔性层，再分布铜布线设置在柔性层的表面上，再分布铜布线与凸点下金属层连接的一端设置为具有微弹簧效果的S形状，凸点下金属层旁边的柔性层上设有通孔，焊料凸点正下方的钝化层中设有空气隙。本实用新型采用空气隙和S形再分布铜布线使得封装结构具有三维柔性，实现芯片和基板间的三维柔性连接，解决热循环中热不匹配引起的热应力导致的可靠性问题。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
56
records
(took 0.026 seconds)
