-
公开(公告)号：CN102548211B
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201210000931.2
申请日：2012-01-04
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种内埋置电容器的印刷电路板，包括多个电路层、以及多个分别位于各电路层之间的绝缘层，所述的绝缘层包括第一基板层和第二基板层，电容器设置在第二基板层中且位于第一基板层的上表面处，其特征在于：电容器的两极为两个梳齿状交错排列的电容极片，两个电容极片的上表面设有穿过第二基板层的微通孔，微通孔的连接端设置在第二基板层的表面上与电路层连接。本发明的优点：减小封装体积、提高电气性能、增加印刷电路板中内埋置电容器的电容量；本发明制造方法固化温度较低，可有效提高生产效率，降低成本；所采用的基板材料来源广泛、价格便宜，固化温度较低，对设备和工艺技术的要求大大降低。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102573292B
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN201210000929.5
申请日：2012-01-04
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种内埋置电阻器的印刷电路板及其制造方法，印刷电路板包括电阻器、多个电路层、以及多个分别设置在各电路层之间的绝缘层，所述的绝缘层包括第一基板层和第二基板层，电阻器设置在第二基板层中且位于第一基板层的上表面处，其特征在于：电阻器上表面的两端分别设有铜箔电极，铜箔电极的上表面设有穿过第二基板层的微通孔，微通孔的端头设置在第二基板层上与电路层连接；所述的电阻器为蛇形。本发明的优点：减小封装体积、提高电气性能、增加内埋置电阻的阻值；本发明工艺制作固化温度较低，提高生产效率、降低成本；所采用的基板材料来源广泛、价格便宜，固化温度较低，固化温度较低，对设备和工艺技术的要求大大降低。
-
公开(公告)号：CN102548211A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201210000931.2
申请日：2012-01-04
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种内埋置电容器的印刷电路板，包括多个电路层、以及多个分别位于各电路层之间的绝缘层，所述的绝缘层包括第一基板层和第二基板层，电容器设置在第二基板层中且位于第一基板层的上表面处，其特征在于：电容器的两极为两个梳齿状交错排列的电容极片，两个电容极片的上表面设有穿过第二基板层的微通孔，微通孔的连接端设置在第二基板层的表面上与电路层连接。本发明的优点：减小封装体积、提高电气性能、增加印刷电路板中内埋置电容器的电容量；本发明制造方法固化温度较低，可有效提高生产效率，降低成本；所采用的基板材料来源广泛、价格便宜，固化温度较低，对设备和工艺技术的要求大大降低。
-
公开(公告)号：CN102573292A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201210000929.5
申请日：2012-01-04
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种内埋置电阻器的印刷电路板及其制造方法，印刷电路板包括电阻器、多个电路层、以及多个分别设置在各电路层之间的绝缘层，所述的绝缘层包括第一基板层和第二基板层，电阻器设置在第二基板层中且位于第一基板层的上表面处，其特征在于：电阻器上表面的两端分别设有铜箔电极，铜箔电极的上表面设有穿过第二基板层的微通孔，微通孔的端头设置在第二基板层上与电路层连接；所述的电阻器为蛇形。本发明的优点：减小封装体积、提高电气性能、增加内埋置电阻的阻值；本发明工艺制作固化温度较低，提高生产效率、降低成本；所采用的基板材料来源广泛、价格便宜，固化温度较低，固化温度较低，对设备和工艺技术的要求大大降低。
-
公开(公告)号：CN202406391U
公开(公告)日：2012-08-29
申请号：CN201220001237.8
申请日：2012-01-04
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H05K1/16
Abstract: 本实用新型公开了一种内埋置电容器的印刷电路板，包括电容器、多个电路层、以及多个分别设置在各电路层之间的绝缘层，所述的绝缘层包括第一基板层和第二基板层，电容器设置在第二基板层中且位于第一基板层的上表面处，其特征在于：电容器的两极为两个梳齿状交错排列的电容极片，两个电容极片的上表面设有穿过第二基板层的微通孔，微通孔的连接端设置在第二基板层的表面上与电路层连接。该印刷电路板相对表面组装技术而言，可减少电子封装体积、节省材料，使电子产品更加小型化；可提高电子封装方面电气性能，主要是其体积减小导致其电气互联线路更短，集成度更高；增加印刷电路板中内埋置电容器的电容量，可有效提高电容器的器件特性容量。
-
公开(公告)号：CN202425205U
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN201220001234.4
申请日：2012-01-04
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H05K1/16
Abstract: 本实用新型公开了一种内埋置电阻器的印刷电路板，包括电阻器、多个电路层、以及多个分别设置在各电路层之间的绝缘层，所述的绝缘层包括第一基板层和第二基板层，电阻器设置在第二基板层中且位于第一基板层的上表面处，其特征在于：电阻器上表面的两端分别设有铜箔电极，电极的上表面设有穿过第二基板层的微通孔，微通孔的连接端设置在第二基板层上与电路层连接；所述的电阻器为蛇形。该印刷电路板可减少电子封装体积、节省材料，提高产品集成度；提高电子封装方面电气性能，蛇形电阻占用PCB的面积更小，集成度更高，电气互联的线路更短，提高了电气性能；增加内埋置电阻的阻值，满足特殊电路对埋置电阻高阻值的需求。
-
-
-
-
-
Search Results
6
records
(took 0.016 seconds)
