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公开(公告)号：CN115470588A
公开(公告)日：2022-12-13
申请号：CN202211148201.7
申请日：2022-09-21
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/17 , G06F30/27 , G06N3/12 , G06F119/08
Abstract: 本发明公开了一种基于遗传算法的辐射冷却薄膜结构优化设计方法，该方法以传输矩阵法获取结构参数向量并作为遗传算法的目标函数确定与要优化的目标参数向量；确定目标参数的取值范围；建立遗传算法模型，并将目标函数，目标参数向量及目标参数取值范围输入到遗传算法模型进行优化后，获取制冷薄膜结构材料组合的全局最优解。根据最优解设计辐射冷却薄膜结构并验证其制冷效果。本发明将该设计方法集成为应用软件，根据输入参数直接获取全局最优解，节省了人工开发成本。操作使用更加简单便捷。
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公开(公告)号：CN115468446A
公开(公告)日：2022-12-13
申请号：CN202211112340.4
申请日：2022-09-13
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: F28D15/04
Abstract: 本发明所述的一种可逆化学热反应辅助的平板热管传热方法，包括吸热分解端和放热合成端，中间以绝热段相连，管内底板布置毛细结构用于存放、输运工质，毛细结构之上为蒸汽腔，腔体内部布置支柱支撑腔体。本发明可采用的工质为以铵盐化合物为溶质，水、乙醇为溶剂的混合溶液，利用铵盐化合物发生分解/合成反应以及水、乙醇吸放热相变反应实现热量的传递。该热管工作时水作为载体运输铵盐化合物的同时发生相变，铵盐化合物可逆反应运输大量的热量的同时防止水的大量相变，有效阻止了常规热管毛细极限、携带极限、沸腾极限的限制。
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公开(公告)号：CN119966346A
公开(公告)日：2025-05-09
申请号：CN202411934681.9
申请日：2024-12-26
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种用于钙钛矿太阳能电池测试设备，包括支架，所述支架的顶部两侧均开设有滑槽，所述滑槽的底部设置有检测头，所述检测头的顶部固定有位于滑槽内的限位头，所述支架的顶部两侧均安装有摆臂架，所述限位头滑动设置在对应的摆臂架内，两个所述摆臂架之间通过齿轮组实现连接，所述支架上安装有实现齿轮组工作的摆动机构，其中一个所述摆臂架上安装有清洁机构，所述清洁机构与齿轮组通过传动件实现连接。本发明增大了对钙钛矿太阳能电池的测试范围，使得对钙钛矿太阳能电池的测试结果更好，实现对钙钛矿太阳能电池表面的灰尘清理，有利于进行探伤检测，防止灰尘遮挡，同时保持清洁。
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公开(公告)号：CN118890729A
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202411309977.1
申请日：2024-09-19
Applicant: 桂林电子科技大学 , 贵州装备制造职业学院
Abstract: 本申请涉及生活用品领域，公开了加热杯垫及加热方法，该加热杯垫包括：柔性加热垫底座；柔性加热薄膜，由氮化铝与石墨烯合成的复合材料制成，并且设置在柔性加热垫底座的外表面；电路板，电路板中的直流电源电路的输出端与柔性加热薄膜的输入端电连接；其中，如果柔性加热薄膜的输入电压为预设电压，则柔性加热薄膜的温度能达到预设温度。该杯垫的柔性加热薄膜由氮化铝与石墨烯合成的复合材料制成，具有高导热率和高温稳定性，因而提升了安全可靠性。
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公开(公告)号：CN115116974A
公开(公告)日：2022-09-27
申请号：CN202210814229.3
申请日：2022-07-11
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种芯片封装吸湿散热结构及其制备方法，吸湿散热结构包括底座、吸湿层、散热肋板和盖板，所述底座和盖板对应连接后呈密闭的盒体结构，吸湿层设于盖板内壁面下方，散热肋板设于吸湿层下方，芯片安装在底座上方并通过键合线与底座电气连接，芯片上方设有导热硅胶，所述导热硅胶上方连接散热肋板；本发明通过吸湿层产生马兰戈尼效应吸收水分，实现吸湿功能，并利用导热硅胶和散热肋板的翅片效应进行散热，提高了封装散热的效率；另外本发明采用烧结工艺制备吸湿层底模，并采用聚苯乙烯小球爆炸形成吸水孔，产生的马兰戈尼效应更强，吸湿效果更好。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119786272A
公开(公告)日：2025-04-08
申请号：CN202510043872.4
申请日：2025-01-10
Applicant: 南宁桂电电子科技研究院有限公司 , 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明涉及一种基于钛氧团簇和金属离子配合物修饰MXene的柔性自支撑薄膜电极，由MXene胶体溶液和钛氧团簇前驱体分散液混合反应形成MXene纳米片团簇，然后掺杂到MXene胶体溶液中得到；其中，所述钛氧团簇前驱体分散液由Ti(OiPr)4、苯甲酸和金属离子分散液混合反应得到；所述MXene纳米片团簇中，钛氧团簇原位生长在MXene纳米片上；所述钛氧团簇为笼状簇。本发明提供了一种在酸性条件能与MXene稳定结合存在的MOF类型，缓解了二维MXene纳米片重新堆叠的问题，同时也提供了更多的活性位点从而提高其电化学活性，促进了柔性薄膜电极在柔性可穿戴电子产品中的应用。
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公开(公告)号：CN114446894A
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN202210238976.7
申请日：2022-03-11
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L23/04 , H01L23/26 , H01L23/10 , H01L23/367 , H01L23/473 , H01L21/50 , H01L21/52
Abstract: 本发明公开了一种芯片封装结构及其封装方法，封装结构包括盖板和底座，盖板包括逐层叠加的盖板基底圆片、散热层和吸湿层，盖板基底圆片上均匀间隔预定距离开设若干个微孔洞，散热层对应微孔洞开设若干个微流控通道，微流控通道与微孔洞连通，吸湿层上开设若干个吸水孔，吸水孔与微流控通道连通；底座包括底座基底圆片，芯片安装在底座基底圆片上方中部并通过键合线与底座基底圆片电气连接，所述底座基底圆片的下方进行BGA植球，作为芯片与外界连接的端口；所述盖板与底座卡合后通过平行焊缝连接。本发明解决了目前注塑封装存在部分器件吸收水汽出现分层开裂以及注塑时容易导致引线键合，降低芯片质量甚至导致芯片失效的问题。
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公开(公告)号：CN217144650U
公开(公告)日：2022-08-09
申请号：CN202220528517.8
申请日：2022-03-11
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本实用新型公开了一种用于芯片封装的缓冲装置，包括缸体、滑套和活塞杆，所述缸体呈内部中空的长方体结构，缸体尾端开设螺纹孔，缸体中部设有隔板，隔板与缸体头端之间注入粘滞介质，所述滑套位于缸体头端且套设于缸体外，活塞杆尾端依次贯穿滑套、缸体头端和隔板位于缸体内，且活塞杆与滑套、缸体和隔板滑动连接，活塞杆靠近头端处设有限位板，所述限位板与滑套之间和滑套与缸体头端之间分别连接有阻尼弹簧，活塞杆尾端固定连接位移传感器；本装置通过粘滞介质的移动以及阻尼弹簧形成缓冲作用，实现对芯片的保护，解决目前热塑封装容易引起引线键合偏移导致芯片失效的问题，并通过位移传感器实时监控，便于找出失效器件。
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公开(公告)号：CN216902890U
公开(公告)日：2022-07-05
申请号：CN202220529112.6
申请日：2022-03-11
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L23/04 , H01L23/26 , H01L23/10 , H01L23/367 , H01L23/473 , H01L21/50 , H01L21/52
Abstract: 本实用新型公开了一种芯片封装装置，包括盖板和底座，盖板包括逐层叠加的盖板基底圆片、散热层和吸湿层，盖板基底圆片上均匀间隔预定距离开设若干个微孔洞，散热层对应微孔洞开设若干个微流控通道，微流控通道与微孔洞连通，吸湿层上开设若干个吸水孔，吸水孔与微流控通道连通；底座包括底座基底圆片，芯片安装在底座基底圆片上方中部并通过键合线与底座基底圆片电气连接，所述底座基底圆片的下方进行BGA植球，作为芯片与外界连接的端口；所述盖板与底座卡合后通过平行焊缝连接。本实用新型解决了目前注塑封装存在部分器件吸收水汽出现分层开裂以及注塑时容易导致引线键合，降低芯片质量甚至导致芯片失效的问题。
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公开(公告)号：CN217933767U
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202221780412.8
申请日：2022-07-11
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本实用新型公开了一种芯片封装吸湿散热结构，包括底座、吸湿层、散热肋板和盖板，所述底座和盖板对应连接后呈密闭的盒体结构，吸湿层设于盖板内壁面下方，散热肋板设于吸湿层下方，芯片安装在底座上方并通过键合线与底座电气连接，芯片上方设有导热硅胶，所述导热硅胶上方连接散热肋板；本实用新型通过吸湿层产生马兰戈尼效应吸收水分，实现吸湿功能，并利用导热硅胶和散热肋板的翅片效应进行散热，提高了封装散热的效率，解决目前注塑封装湿应力与热应力的共同作用常导致器件从界面处分层或爆裂失效的问题。
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