公开(公告)号：CN115767907B

公开(公告)日：2025-02-28

申请号：CN202211469312.8

申请日：2022-11-22

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 黄兆岭 ,  赵国琳 ,  黄彩萍 ,  边宇宇 ,  龚雨兵 ,  张国旗 ,  杨道国

IPC: H05K3/00 ,  G01D21/02 ,  B82Y40/00 ,  B82Y30/00

Abstract: 本发明公开了一种柔性温度‑应力传感器的制备工艺，包括以下步骤：采用PDMS溶液通过旋涂法制备柔性衬底；制备MXene‑CNTs应力复合薄膜；制备PEDOT:PSS‑CNTs‑石墨烯热敏复合薄膜；制备SiC薄膜作为介电层；制备等效神经导电网络结构的电极层；将柔性衬底、电极层、应力复合薄膜、介电层、热敏复合薄膜、电极层、柔性衬底按从下到上的顺序进行垂直贴合，贴合时上电极层的引线按X轴方向摆放，下电极层的引线方向按Y轴摆放进行垂直贴合，制备柔性温度‑应力传感器。本发明制备的柔性传感器兼顾温度、应力多重检测能力，其中温度传感通过温差电动势大小反应，应力传感通过电阻大小反应，传感机制不同，便于温度、应力解耦，避免信号串扰，提高测量的准确度。

公开(公告)号：CN117191234A

公开(公告)日：2023-12-08

申请号：CN202311163031.4

申请日：2023-09-11

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 黄兆岭 ,  戈铖琪 ,  马骞 ,  赵国琳 ,  龚雨兵 ,  潘开林

IPC: G01L1/22 ,  H10N30/30 ,  H10N30/00 ,  H10N30/077 ,  H10N30/057 ,  H10N30/50

Abstract: 本发明公开了一种二级传感结构的薄膜压阻式柔性传感器及制备工艺，包括以下主要步骤：静电自组装法制备MXene‑Ti2C3Tx/PS微球分散液；预拉伸、化学处理等工艺制备PDMS仿生微棘‑褶皱二级结构柔性基底；制备二级结构及三维多孔结构的力敏功能层；光刻工艺制备叉指电极层。本发明制备的柔性传感器可实现全检测范围内的高灵敏度反馈，具有力稳定性强、可靠性高、制备工艺简单、系统信号响应迅速等一系列优点。

公开(公告)号：CN115767907A

公开(公告)日：2023-03-07

申请号：CN202211469312.8

申请日：2022-11-22

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 黄兆岭 ,  赵国琳 ,  黄彩萍 ,  边宇宇 ,  龚雨兵 ,  张国旗 ,  杨道国

IPC: H05K3/00 ,  G01D21/02 ,  B82Y40/00 ,  B82Y30/00

Abstract: 本发明公开了一种柔性温度‑应力传感器的制备工艺，包括以下步骤：采用PDMS溶液通过旋涂法制备柔性衬底；制备MXene‑CNTs应力复合薄膜；制备PEDOT:PSS‑CNTs‑石墨烯热敏复合薄膜；制备SiC薄膜作为介电层；制备等效神经导电网络结构的电极层；将柔性衬底、电极层、应力复合薄膜、介电层、热敏复合薄膜、电极层、柔性衬底按从下到上的顺序进行垂直贴合，贴合时上电极层的引线按X轴方向摆放，下电极层的引线方向按Y轴摆放进行垂直贴合，制备柔性温度‑应力传感器。本发明制备的柔性传感器兼顾温度、应力多重检测能力，其中温度传感通过温差电动势大小反应，应力传感通过电阻大小反应，传感机制不同，便于温度、应力解耦，避免信号串扰，提高测量的准确度。

公开(公告)号：CN115116974A

公开(公告)日：2022-09-27

申请号：CN202210814229.3

申请日：2022-07-11

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 黄兆岭 ,  郭浩 ,  张国旗 ,  李思远 ,  杨道国 ,  赵国琳

IPC: H01L23/26 ,  H01L23/367 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/52 ,  H01L21/54 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明公开了一种芯片封装吸湿散热结构及其制备方法，吸湿散热结构包括底座、吸湿层、散热肋板和盖板，所述底座和盖板对应连接后呈密闭的盒体结构，吸湿层设于盖板内壁面下方，散热肋板设于吸湿层下方，芯片安装在底座上方并通过键合线与底座电气连接，芯片上方设有导热硅胶，所述导热硅胶上方连接散热肋板；本发明通过吸湿层产生马兰戈尼效应吸收水分，实现吸湿功能，并利用导热硅胶和散热肋板的翅片效应进行散热，提高了封装散热的效率；另外本发明采用烧结工艺制备吸湿层底模，并采用聚苯乙烯小球爆炸形成吸水孔，产生的马兰戈尼效应更强，吸湿效果更好。

公开(公告)号：CN221781719U

公开(公告)日：2024-09-27

申请号：CN202420143716.6

申请日：2024-01-19

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 赵国琳 ,  黄兆岭 ,  戈铖琪 ,  张应红 ,  韦家宇 ,  杨旋

IPC: G01L1/20

Abstract: 本实用新型提供一种柔性压力传感器及压力感知系统，包括第一封装层、电极导电层、柔性压力薄膜、柔性基层和第二封装层，涉及传感器技术领域，本实用新型通过使用MXene材料结合柔性聚合物基体，创造了一种具有高度柔性和灵敏度的压力传感器，MXene材料的导电性能与柔性聚合物基体的结合，赋予了传感器出色的电学特性和机械柔韧性，这种复合导电薄膜的使用，不仅能够在受到外部压力时显示出明显的电阻变化，而且其柔性结构也确保了传感器可以贴合不规则的表面，包括人体皮肤，因此，本实用新型的设计有助于在保持高度灵敏度的同时提供良好的适配性和耐用性，非常适合用于需要柔性和高灵敏度的应用场景。

公开(公告)号：CN218787839U

公开(公告)日：2023-04-04

申请号：CN202223103781.6

申请日：2022-11-22

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 黄兆岭 ,  黄彩萍 ,  边宇宇 ,  赵国琳 ,  龚雨兵 ,  张国旗 ,  杨道国

IPC: G01D21/02

Abstract: 本实用新型公开了一种双模柔性传感器，包括层压在一起的应力传感单元、温度传感单元和位于两层传感单元之间的介电层；所述应力传感单元位于温度传感单元下方，应力传感单元从底至上依次设置底层柔性衬底、下电极层和应力复合薄膜层；所述温度传感单元从上至下依次设置顶层柔性衬底、上电极层和热敏复合薄膜层；其中上电极层和下电极层分别连接引线，实现整个传感器的信号传递。本装置兼顾温度、应力多重检测能力，采用等效神经网络结构实现电极层的设计，加强信号间的传导速率，提高柔性传感器的敏感度，避免信号串扰，提高测量的准确度。

公开(公告)号：CN217933767U

公开(公告)日：2022-11-29

申请号：CN202221780412.8

申请日：2022-07-11

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 黄兆岭 ,  郭浩 ,  张国旗 ,  李思远 ,  杨道国 ,  赵国琳

IPC: H01L23/26 ,  H01L23/367 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/52 ,  H01L21/54 ,  H01L21/56

Abstract: 本实用新型公开了一种芯片封装吸湿散热结构，包括底座、吸湿层、散热肋板和盖板，所述底座和盖板对应连接后呈密闭的盒体结构，吸湿层设于盖板内壁面下方，散热肋板设于吸湿层下方，芯片安装在底座上方并通过键合线与底座电气连接，芯片上方设有导热硅胶，所述导热硅胶上方连接散热肋板；本实用新型通过吸湿层产生马兰戈尼效应吸收水分，实现吸湿功能，并利用导热硅胶和散热肋板的翅片效应进行散热，提高了封装散热的效率，解决目前注塑封装湿应力与热应力的共同作用常导致器件从界面处分层或爆裂失效的问题。