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公开(公告)号：CN117859550A
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202410281695.9
申请日：2024-03-13
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本专利公开了一种注入式的三维定位对准的桉树施药器械，主体有四个部分，包括车体、环形固定装置、升降装置、施药装置。车体底部车轮，前轮采用转向轴，后轮采用汽车差速器，车内包含农药箱和农药传输管道，车身有用来检测的摄像头和扫描定位仪。环形固定装置采用俩个半圆环，它是靠齿轮进行同时转动的。升降装置的底部是一辆小车，卡在半圆环轨道上，小车上方是一个升降台，采用剪式升降原理，最高可以升到俩米五。施药装置安放在升降台上，它通过多节伸缩机构来控制注药器的伸缩，还有小型摄像头用来定位。本发明具备多种地形适应性、自动化和智能化等特点。它只需人工添加农药，便能自动完成施药过程，满足了用户对高效、精准施药的需求。
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公开(公告)号：CN116454009A
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202310276766.1
申请日：2023-03-21
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L21/687 , H01L21/48
Abstract: 本发明提供了一种CCGA封装器件微簧焊柱快速植柱夹具及方法，该方法由微簧焊柱植柱夹具、垂直互联夹具和斗状CCGA微簧焊柱存储工装构成。微簧焊柱植柱夹具可以快速将微簧焊柱植入垂直互联夹具中；垂直互联夹具保证微簧焊柱在焊接过程中的垂直度；斗状CCGA微簧焊柱存储工装保证在植柱过程中微簧无横向接触。通过该方法避免可以植柱过程中微簧簧丝缠绕问题，并提高焊接过程中微簧焊柱的垂直度。本发明结构简单、植柱效率高，成本低，在微电子封装工艺技术方面具有很好的应用前景。
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公开(公告)号：CN115767907A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202211469312.8
申请日：2022-11-22
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种柔性温度‑应力传感器的制备工艺，包括以下步骤：采用PDMS溶液通过旋涂法制备柔性衬底；制备MXene‑CNTs应力复合薄膜；制备PEDOT:PSS‑CNTs‑石墨烯热敏复合薄膜；制备SiC薄膜作为介电层；制备等效神经导电网络结构的电极层；将柔性衬底、电极层、应力复合薄膜、介电层、热敏复合薄膜、电极层、柔性衬底按从下到上的顺序进行垂直贴合，贴合时上电极层的引线按X轴方向摆放，下电极层的引线方向按Y轴摆放进行垂直贴合，制备柔性温度‑应力传感器。本发明制备的柔性传感器兼顾温度、应力多重检测能力，其中温度传感通过温差电动势大小反应，应力传感通过电阻大小反应，传感机制不同，便于温度、应力解耦，避免信号串扰，提高测量的准确度。
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公开(公告)号：CN115267982A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202210856667.6
申请日：2022-07-21
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明提出一种基于柔性EAP电极驱动器进行光纤耦合对准自适应调节方法，它是利用柔性电活性聚合物(EAP)电极驱动器(6)与光纤(5)进行组装，在光纤纤芯的包层外部增加一层柔性EAP电极涂覆层。当光电互联集成系统因振动、热冲击等环境因素产生光纤耦合错位问题时，通过调节光纤外表面柔性EAP电极涂覆层的驱动电压，使柔性EAP电极涂覆层发生柔性变形，根据监测光纤输出光源信号的光功率，进行光纤对准的自适应调节。该方法不仅解决了服役载荷下光纤耦合结构发生对准错位的问题，而且提高了光电互联结构的耦合效率。
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公开(公告)号：CN115267976A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202210856195.4
申请日：2022-07-21
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G02B6/36
Abstract: 本发明提出一种用于光纤耦合对准调节的光纤埋置结构与加工方法，旨在针对光电互联基板中埋置光纤可能会受到服役载荷的作用产生耦合错位的问题，提供一种可以实现光纤耦合对准调节的光纤埋置结构和加工方法。该埋置结构主要包括芯板层、粘接层、导电层和保护层，其中芯板层加工有光纤固定槽、填充槽和调节槽。将两端组装有柔性EAP电极驱动器的光纤安装在芯板中的固定槽内，在填充槽内注入环氧胶，待环氧胶凝固后，依次在芯板层上下布置半固化片、铜箔和保护层，并对其进行层压。本发明的埋置结构为解决传统光纤刻槽在埋置后由于受到服役载荷导致光纤耦合结构对准错位问题，为使用柔性EAP电极驱动器对光纤进行错位对准调节的方法提供光纤耦合对准调节所需要的调节空间，提高了埋置光纤在服役条件下耦合结构的可靠性，从而实现光纤的柔性互联。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115767907B
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202211469312.8
申请日：2022-11-22
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种柔性温度‑应力传感器的制备工艺，包括以下步骤：采用PDMS溶液通过旋涂法制备柔性衬底；制备MXene‑CNTs应力复合薄膜；制备PEDOT:PSS‑CNTs‑石墨烯热敏复合薄膜；制备SiC薄膜作为介电层；制备等效神经导电网络结构的电极层；将柔性衬底、电极层、应力复合薄膜、介电层、热敏复合薄膜、电极层、柔性衬底按从下到上的顺序进行垂直贴合，贴合时上电极层的引线按X轴方向摆放，下电极层的引线方向按Y轴摆放进行垂直贴合，制备柔性温度‑应力传感器。本发明制备的柔性传感器兼顾温度、应力多重检测能力，其中温度传感通过温差电动势大小反应，应力传感通过电阻大小反应，传感机制不同，便于温度、应力解耦，避免信号串扰，提高测量的准确度。
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公开(公告)号：CN119200108A
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202411309946.6
申请日：2024-09-19
Applicant: 桂林电子科技大学 , 贵州装备制造职业学院
IPC: G02B6/42
Abstract: 本说明书实施例公开了一种光电互联工艺的柔性EAP电极驱动器，涉及柔性驱动器技术领域。该方案可以包括：光纤光电互联装置和包裹在所述光纤光电互联装置外部的柔性EAP驱动器主体；所述柔性EAP驱动器主体与所述光纤光电互联装置电连接；当光电互联节点发生耦合错位产生位移时，所述光纤光电互联装置将用于表征位移的光信号转换为电激励，刺激所述柔性EAP驱动器主体产生与所述位移对应的形变，以控制光电互联耦合节点的错位。
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公开(公告)号：CN118890729A
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202411309977.1
申请日：2024-09-19
Applicant: 桂林电子科技大学 , 贵州装备制造职业学院
Abstract: 本申请涉及生活用品领域，公开了加热杯垫及加热方法，该加热杯垫包括：柔性加热垫底座；柔性加热薄膜，由氮化铝与石墨烯合成的复合材料制成，并且设置在柔性加热垫底座的外表面；电路板，电路板中的直流电源电路的输出端与柔性加热薄膜的输入端电连接；其中，如果柔性加热薄膜的输入电压为预设电压，则柔性加热薄膜的温度能达到预设温度。该杯垫的柔性加热薄膜由氮化铝与石墨烯合成的复合材料制成，具有高导热率和高温稳定性，因而提升了安全可靠性。
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公开(公告)号：CN114698265B
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202210319645.6
申请日：2022-03-29
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种控制微簧板间垂直度的方法及装置，方法包括以下步骤：将涂好焊料且放置好微簧的PCB固定放置；对所有微簧同时压缩后与PCB进行再留焊；将另一块涂好焊料的PCB固定放置，将焊接好微簧的PCB翻转后使微簧对准另一块PCB焊点下移，使得微簧被压缩后对与PCB进行再留焊。本装置包括定位板、支撑板一和支撑板二，定位板底面中央垂直设有导向柱，支撑板一与支撑板二中央开设PCB槽，支撑板一两侧对称开设定位槽，且定位板和支撑板二两侧分别设有定位块二和定位块一，支撑板二与定位板分别通过定位块一与定位块二插入定位槽连接支撑板一。本发明解决CCGA焊接中微簧偏移，变形，平整度低等问题，从而提高板间垂直互联的可实现性、可靠性。
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公开(公告)号：CN118737567A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202410986313.2
申请日：2024-07-23
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01B13/00 , G01L1/20 , H01B13/008
Abstract: 本发明公开了一种阵列式柔性触觉电子皮肤的制备工艺，包括以下主要步骤：制备MXene‑CNT电极；随机分布柔性基底制备；柔性基底等离子工艺处理；MXene‑CNT涂层制备；器件封装。本发明制备的阵列式柔性触觉电子皮肤可实现高灵敏度反馈，具有触觉感知性能高，工作稳定，信号传输良好，柔韧性好等一系列优点。
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