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公开(公告)号:CN116581639A
公开(公告)日:2023-08-11
申请号:CN202310814433.X
申请日:2023-07-05
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开一种基于热电制冷耦合均热板和微通道的LTCC器件散热结构,包括LTCC基板、LTCC器件、均热板、热电制冷器、液冷微通道,所述LTCC器件与所述热电制冷器的冷端连接,所述热电制冷器的热端与所述LTCC基板底面连接,所述均热板与所述LTCC基板底面贴合,所述的液冷微通道与所述的均热板贴合。本发明的有益效果是:可以显著地降低热电制冷器的热端温度,使得LTCC器件直接通过热电制冷器主动降温,效果良好,可提高LTCC器件的工作性能、可靠性和使用寿命。
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公开(公告)号:CN115114881A
公开(公告)日:2022-09-27
申请号:CN202210721815.3
申请日:2022-06-24
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/392 , G06F30/398 , G06F30/27 , G06N3/04 , G06F115/12
Abstract: 本发明提出一种基于CNN‑LSTM网络结合Attention机制的PBGA器件翘曲预测方法,解决了PBGA器件在焊接过程中的翘曲变形问题。首先确定PBGA器件的结构参数、布局参数,其次通过PBGA器件焊接实验得到再流焊工艺参数、边缘最大翘曲值等数据。然后分别分析结构参数、布局参数和工艺参数与翘曲的关系,接着提出了上述参数与翘曲值的目标函数,最后构建CNN‑LSTM网络以及结合Attention机制的翘曲值预测模型,通过实验验证,预测的翘曲值较为准确,可以对焊接领域提供指导作用。
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公开(公告)号:CN114980700A
公开(公告)日:2022-08-30
申请号:CN202210739801.4
申请日:2022-06-28
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明一种具有超滑表面的液冷流道散热器制造方法,先加工散热器主体的液冷流道,利用疏水二氧化硅纳米颗粒与聚偏二氟乙烯(PVDF)清漆,甲苯通过高速搅拌制备疏水颗粒溶液;通过在散热器的液冷流道表面涂覆疏水颗粒溶液,加热烘干的方法制备疏水微纳结构;通过在疏水微纳结构中注入与传热介质不互溶的润滑油制备超滑表面;使具有超滑表面的液冷流道具备减阻,耐压,耐腐蚀等功能,实现了液冷流道散热器的综合性能提升。
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公开(公告)号:CN118170075A
公开(公告)日:2024-06-11
申请号:CN202410425051.2
申请日:2024-04-10
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G05B19/042
Abstract: 本发明的一种用于微波光子组件的热电液冷复合温度调控方法,包括:微波组件、电源模块、单片机主控模块、显示模块、温度数据采集模块、热电制冷片(TEC)以及蠕动泵;电源模块用于给单片机驱动模块、显示模块、温度数据采集模块供电,其输出电压根据各模块的额定电压进行调节;单片机主控模块为系统控制核心,控制各模块按照预设指令工作并及时对反馈信号进行处理;微波组件由顶部盖板、底部微流道、内埋式芯片及热电制冷片构成,铂电阻温度检测器(RTD)贴合在芯片下方将温度信号传输给单片机主控模块进行处理。本发明的调控过程不同于传统的使用PID算法输出单路PWM值,而是通过模糊PID算法输出实时整定的PID参数值分别给TEC驱动模块和蠕动泵控制模块,采用TEC和内埋式液冷微流道两种散热方式结合的方法,实现系统运行过程中的稳定控制、复合温度控制。
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公开(公告)号:CN116581096A
公开(公告)日:2023-08-11
申请号:CN202310814435.9
申请日:2023-07-05
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L23/367 , H05K7/20 , H01L23/38 , H01L23/473 , H01L23/15 , H01S5/024 , H01S5/02
Abstract: 本发明公开一种基于热电制冷耦合导热柱和微通道的LTCC器件散热结构,包括LTCC基板、LTCC器件、导热柱、热电制冷器、液冷微通道,所述LTCC器件与所述热电制冷器的冷端连接,所述热电制冷器的热端与所述导热柱连接,所述导热柱均匀分布在所述液冷微通道的肋上。本发明的有益效果是:可以显著地降低热电制冷器的热端温度,增强热电制冷器的性能,使得LTCC器件直接通过热电制冷器主动降温,效果良好,可提高LTCC器件的工作性能、可靠性和使用寿命。
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公开(公告)号:CN115401136A
公开(公告)日:2022-11-29
申请号:CN202211304079.8
申请日:2022-10-24
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: B21F11/00
Abstract: 本发明公开了一种软芯线剪切装置,涉及机械领域,具体是一种用于机械臂末端协助布线工作的小型自夹紧软芯线剪切装置,包括剪切仓,螺纹导孔、第一剪切体、第二剪切体构和夹紧机构;所述第一剪切体固定于剪切仓内,所述第二剪切体连接有夹紧机构,所述夹紧机构通过螺纹导孔连接于剪切仓,所述夹紧机构提前将软芯线夹紧,通过第二刀片和第一刀片的相对运动剪断软芯线,达到高效、稳定剪线的目的,省去了冗余的电机摩擦辊夹紧机构。
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公开(公告)号:CN117200084A
公开(公告)日:2023-12-08
申请号:CN202311236516.1
申请日:2023-09-25
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H02G1/06
Abstract: 本发明公开了一种机器人布线RV线缆固定器,包括:支座,用于支撑膜片开口弹簧座,该支座设有平面齿轮;插销和压缩弹簧:用于连接支座和膜片开口弹簧座;膜片开口弹簧座:用于安装膜片开口弹簧,该弹簧座设有平面齿轮用于和支座的平面齿轮啮合和压线角度旋转动作;膜片开口弹簧:用于夹紧RV线缆。与传统固线方式相比,本RV线缆固定器呈现了全新的固线方式即压线式固线,可方便快捷地改变压线角度并通过更换不同规格膜片开口弹簧,固定导体标称截面积在0.3mm2~2.5mm2范围的机器人布线RV线缆(一般地,一根布线RV线缆含有多股、单股线径小于1mm的芯线),极大提升了固线的稳定性和高效性。具有较高的柔性,能满足平面及三维空间的布线需求。
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公开(公告)号:CN116313949A
公开(公告)日:2023-06-23
申请号:CN202310276796.2
申请日:2023-03-21
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L21/673 , B23K3/06 , H01L21/677
Abstract: 本发明提出了一种CCGA微簧焊柱存储方法,该方法解决了CCGA微簧焊柱在存储过程中所产生簧间缠绕的问题,该方法由一个传送装置和不同尺寸的斗状CCGA微簧焊柱存储工装所组成。传送装置与储存工装之间采用定位销组装的方式进行固定。斗状CCGA微簧焊柱存储工装设计为不同孔道数目的存储工装。存储工装两侧设有定位键与定位槽,不同孔道数目的存储工装通过定位键的方式进行组合,该方式可以适用于不同尺寸的待焊件,具有灵活度高,适用范围广的优点。孔道直径设计为微簧焊柱外径的1.1倍,该直径尺寸可以有效保证微簧焊柱顺利进入孔道。孔道高度设计为10‑13mm,孔道内可以存放10‑13根微簧焊柱,该设计可以保证植柱过程中的连续性,提高植柱效率高。本发明结构简单、成本低、保存难度底,在微电子封装工艺技术方面具有很好的应用前景。
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公开(公告)号:CN115397195A
公开(公告)日:2022-11-25
申请号:CN202210856203.5
申请日:2022-07-21
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明涉及一种热源面温度均匀的特斯拉阀式微通道散热器,主要由基板(1)和盖板(2)组成,基板内部设有入口主槽(3)、出口主槽(4)、矩形流道(5)和特斯拉阀式流道(6);入口主槽和出口主槽均采用长方体结构,两槽的深度、长度和宽度均相同;矩形流道和特斯拉阀式流道的深度和宽度也相同。靠近微通道散热器入口处的特斯拉阀式流道能够增加该流道内流体的流阻,而远离入口处的特斯拉阀式流道能够增加该通道内流体的流速,从而有效解决了由于距离微流道入口处距离的长短不同而导致的流量分流不均问题,在保证微通道散热性能的基础上,进一步提高了热源面温度分布的均匀性,保证了电子产品的性能。
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公开(公告)号:CN115023125A
公开(公告)日:2022-09-06
申请号:CN202210812345.1
申请日:2022-07-12
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H05K7/20 , H01L23/473
Abstract: 传统的共形天线含有“芯片‑电路组件‑模块‑整机‑平台”五级物理构架,将电路组件、模块、整机与平台结构功能一体化,可实现共形天线“芯片‑功能结构平台”的两级架构。共形天线“芯片‑功能结构平台”二级架构将会带来的热流密度大幅增加、散热困难的问题。高温会对电子元件的稳定性、可靠性和寿命带来有害的影响,影响设备的正常运行甚至造成设备的失效。本发明提出了一种多级嵌入式散热结构,具体特征包含三部分,分别为基板、冷板和冷却框架。该结构在实现一体化的基础上,确保了发热单元的热量能够及时的排出设备,防止高温对电子元件的稳定性、可靠性和寿命带来有害的影响。
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