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公开(公告)号：CN116454009A
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202310276766.1
申请日：2023-03-21
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L21/687 , H01L21/48
Abstract: 本发明提供了一种CCGA封装器件微簧焊柱快速植柱夹具及方法，该方法由微簧焊柱植柱夹具、垂直互联夹具和斗状CCGA微簧焊柱存储工装构成。微簧焊柱植柱夹具可以快速将微簧焊柱植入垂直互联夹具中；垂直互联夹具保证微簧焊柱在焊接过程中的垂直度；斗状CCGA微簧焊柱存储工装保证在植柱过程中微簧无横向接触。通过该方法避免可以植柱过程中微簧簧丝缠绕问题，并提高焊接过程中微簧焊柱的垂直度。本发明结构简单、植柱效率高，成本低，在微电子封装工艺技术方面具有很好的应用前景。
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公开(公告)号：CN115346939A
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN202210782286.8
申请日：2022-07-05
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L23/473
Abstract: 本发明涉及一种嵌入式针鳍微流道散热器，主要由盖板、针鳍散热模块、基板组成。散热器的针鳍散热模块上主要由高导热系数材料加工而成，其主要特征结构有肋与针鳍，肋与肋之间构成流道，针鳍分布其间，针鳍散热模块有效的解决了热点的问题，提高了微流道散热器针对局部的散热能力。本发明在保留微通道体积小、换热能力强的基础上，进一步改善了微流道散热器针对局部热源的散热能力，具有较高的换热能力和换热极限。本发明结构紧凑、换热能力好，在电子芯片、激光器、整流器等高发热设备冷却方面具有很好的应用前景。
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公开(公告)号：CN114912415A
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN202210739717.2
申请日：2022-06-28
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/398 , G06F113/18 , G06F115/12 , G06F111/10 , G06F113/08 , G06F119/08
Abstract: 本发明公开了一种基于有限元仿真的真空汽相焊翘曲变形工艺优化方法，用于指导微电子封装生产。根据德国CondensoXM Vac型真空汽相再流焊炉，得到工艺参数，对给定工艺参数，进行仿真计算得到翘曲变形数据；利用ANSYS软件建立有限元仿真模型，将得到的翘曲变形量与IPC‑6012D标准进行比较；经过多次对比修正，得到最优工艺参数，实现真空汽相再流焊炉工艺参数优化，为微电子封装生产提供了优化指导。降低了因经验调整真空汽相再流焊炉造成的损失。
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公开(公告)号：CN114282461A
公开(公告)日：2022-04-05
申请号：CN202210003644.0
申请日：2022-01-05
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/28 , G06F113/08 , G06F119/14
Abstract: 本发明提供使用分子动力学模拟计算流体比热容的方法,该方法利用分子动力学模拟方法计算流体在运行过程中能量涨落变化，以及体系中温度的变化，从而计算出流体的比热容，本发明计算出流体的比热容与实际测量值或者混合流体公式计算值之间的吻合度较高，通过与实验值对比得出，使用此方法计算流体的方法具有可行性。具体模拟流程如图1中所示。
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公开(公告)号：CN115048903A
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202210573598.8
申请日：2022-05-25
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/398 , G06F111/10 , G06F111/06 , G06F113/08 , G06F119/08
Abstract: 本发明公开了一种基于有限元仿真的磁性纳米流体微流道散热器多目标优化方法，用于为磁性纳米流体微流道散热器的设计提供优化指导。通过对磁性纳米流体微流道散热器进行分析，确定磁性纳米流体微流道散热器可优化变量；利用SolidWorks软件建立几何模型；利用Fluent软件建立有限元仿真模型；通过对得到的数据进行分析，利用Minitab构建回归方程；利用Matlab优化工具箱中的fmincon函数与GlobalSearch函数对回归方程进行优化获得最优参数；实现磁性纳米流体微流道散热器多目标优化，为磁性纳米流体微流道散热器的设计提供了优化指导，降低了磁性纳米流体微流道散热器的设计成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114980700A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210739801.4
申请日：2022-06-28
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明一种具有超滑表面的液冷流道散热器制造方法，先加工散热器主体的液冷流道，利用疏水二氧化硅纳米颗粒与聚偏二氟乙烯（PVDF）清漆，甲苯通过高速搅拌制备疏水颗粒溶液；通过在散热器的液冷流道表面涂覆疏水颗粒溶液，加热烘干的方法制备疏水微纳结构；通过在疏水微纳结构中注入与传热介质不互溶的润滑油制备超滑表面；使具有超滑表面的液冷流道具备减阻，耐压，耐腐蚀等功能，实现了液冷流道散热器的综合性能提升。
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公开(公告)号：CN114968537A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210838983.0
申请日：2022-07-18
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明涉及了一种基于Fluent的批量自动化仿真方法。所述方法包括：依照实验规划自动修改参数化几何模型；能够依照实验规划自动进行网格划分；能够根据实验规划自动进行加载网格进行仿真的各项设置与求解计算；能够根据实验规划自动对仿真求解得到的结果文件进行后处理，提取数据，并输入到实验规划表中。本发明提供的技术方案操作简单快捷，能够有效缩短仿真时间，提高仿真效率。
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公开(公告)号：CN114936439A
公开(公告)日：2022-08-23
申请号：CN202210739481.2
申请日：2022-06-28
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/17 , G06F30/23 , G06F30/28 , G06F113/14 , G06F113/08 , G06F119/14 , G06F111/10
Abstract: 本发明公开了一种基于边界层厚度的液冷流道散热器流阻评估方法，用于评估液冷流道散热器流阻。先根据液冷流道散热器结构，建立几何模型；利用fluent软件把几何模型转化为有限元仿真模型并进行计算；获取液冷流道水冷散热系统流道内液体流速数据，并通过液体流速数据获得液冷流道壁面边界层厚度数据；利用边界层厚度与流道其他参数计算出流阻评估函数Rv，将流阻评估函数Rv作为液冷流道散热器流阻评估指标，Rv总越小，则液冷流道散热器表流阻越小，该方法步骤简洁易懂，为设计超滑液冷流道水冷散热系统时，流阻评估提供了帮助。
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公开(公告)号：CN112947306A
公开(公告)日：2021-06-11
申请号：CN202110280078.3
申请日：2021-03-16
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G05B19/408
Abstract: 本发明公开的大尺寸PBGA再流焊最优温度曲线参数设置方法，涉及微电子封装领域，针对大尺寸再流焊焊接工艺，采用基于机器学习的混合神经网络参数优化方法。其优化过程为：收集大尺寸PBGA工艺参数，建立大尺寸PBGA再流焊工艺数据集，对数据进行预处理，建立混合模型，粒子群算法优化参数；其采用的混合神经网络比传统的神经网络算法具有更高的精度、更快的运算速度，更好的适合于该领域，通过改进的粒子群算法更好的选择工艺参数；本发明可以很好的为大尺寸PBGA再流焊生产提供良好的工艺指导。
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公开(公告)号：CN116001448A
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202310157079.8
申请日：2023-02-23
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: B41J2/14
Abstract: 本发明提出了一种石英质压电喷头的碰撞保护装置，该装置包括壳体（1）、碰撞端子（2）、和用于驱动喷头行动的伸缩组件（3）。所述壳体设有导槽（4）、固定圈（10）及密封盖（11），碰撞端子包含撞头（12）、分度爪（5）及尾槽（7），伸缩组件（3）包含滑爪（6）、弹簧（8）与连接件（9）。解决了现有按需滴定喷墨设备中，石英质喷头易碰撞折损的问题，本发明对石英质喷头施加保护，在碰撞端子基础上增加了伸缩装置，在碰撞初期，弹簧将吸收部分碰撞能量，当碰撞行程到达一定程度时，将喷头缩入保护装置壳体内，有必要时保护装置的安装螺母（13）将自动卸载，防止喷头在回缩后受到二次损伤。
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