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公开(公告)号：CN117316898A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202311338524.7
申请日：2023-10-17
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L23/367 , H05K7/20
Abstract: 本发明涉及一种带有热扩散网与嵌入体的微通道散热方案,该方案主要由盖板、热扩散网、限位板、嵌入单元和基板组成。热扩散网与嵌入单元由高导热系数材料加工而成，其主要特征有：高导热的热扩散网有助于减小扩散热阻，提高热耗散功率，减小在水平方向的温度分布的不均匀性；嵌入单元有助于提高对热源的热耗散功率；该微通道散热器为印制电路板。本发明在保留微通道体积小、换热能力强的基础上，进一步改善了微流道散热器针对局部热源的散热能力、减小扩散热阻、减小水平方向上的温度分布，具有较高的温度均匀性、换热能力和换热极限。本发明结构紧凑、换热能力好，在电子芯片、激光器、整流器等高发热设备冷却方面具有很好的应用前景。
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公开(公告)号：CN117724385A
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN202410001330.6
申请日：2024-01-02
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G05B19/042
Abstract: 本发明的一种太赫兹波收发双臂联动控制系统，包括：太赫兹波发射臂、太赫兹波接收臂、电压电源模块、单片机主控模块、步进电机驱动模块、步进电机执行模块、线磁编码器反馈模块以及末端光栅检测模块。本发明的调控过程不同于传统的使用机械调控太赫兹波收发双臂，而是采用电控制的方法，使用两个步进电机分别控制发射臂和接收臂，采用两个闭环反馈控制实现发射臂与接收臂运动过程的平稳控制、精度控制与误差调节；两个闭环反馈控制分别为转动过程中的角度精度和误差检测反馈、到达指定位置后的定位精度反馈，定位精度闭环反馈基于角度精度闭环反馈完成发射臂和接收臂的位置定位。
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公开(公告)号：CN118714807A
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202410898448.3
申请日：2024-07-05
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H05K7/20 , H01L23/473 , H01L23/367 , H01L23/373
Abstract: 本发明涉及一种对称双层流道设计的针肋双通道散热装置，该装置主要由热源1、盖板2、含有针肋结构的对称双层流道3、底板4组成。其主要特征有：一个具有对称双层流道的主体结构，其中每一层流道均设有多个针肋结构。针鳍结构通过其扰流性能，有效扰乱流体的边界层，这一机制增强流体之间的混合，显著提升热对流效果。肋结构在双层流道内部形成支撑，有效地分隔两层流道，显著增加了散热表面积，从而优化了散热效果。双层流道能够将上层热源面的热量快速转移到下层流道中，有效提升热源温度的均匀性，还可以减少热阻，优化整体散热能力。盖板与通道底板通过钎焊相连，提高整体密封性。本发明结构紧凑、换热能力好，是一个高效能的散热装置，在强化传热和降低热阻的同时，有效提升热源温度的均匀性，可解决高热流密度芯片、发热电子器件等的散热问题，双层微流道散热装置能够应对更高的热负荷，适合下一代电子设备的散热需求。
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公开(公告)号：CN117878579A
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202410275097.0
申请日：2024-03-12
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于液态金属共形天线的电磁性能补偿方法，以子阵拓扑结构、阵元液态金属为调控因子，分析天线阵列在调控因子协同作用下的电磁性能补偿规律，建立液态金属共形阵列天线性能补偿数据模型，形成基于液态金属共形天线阵元拓扑结构调控的共形阵列天线性能补偿方法。该方法可针对复杂服役环境下共形阵列天线的温度场及结构场载荷分布变化，补偿受多场耦合作用下的共形天线性能，使其达到最佳的工作状态。
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公开(公告)号：CN117650851A
公开(公告)日：2024-03-05
申请号：CN202311743998.X
申请日：2023-12-19
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种数字舵机控制的双机械臂收发联动装置，包括机架、数字舵机、发射臂、接收臂、转台、支撑轴承、联轴器及螺栓。数字舵机通过螺栓连接在机架上，保持垂直。数字舵机输出轴与联轴器连接，联轴器连接机械臂转台，位置在机械臂与轴承之间。机械臂通过定位孔连接转台，底端凸台侧表面与轴承内圈过盈连接，下表面螺纹孔与联轴器连接。本发明联动装置的零部件之间精确配合，确保装配和定位精度的同时，持续输出稳定的驱动力矩。成功地兼具了可靠性高和精准运动的两大特点，适用于持续负载和频繁运动的工作场景。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118170075A
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202410425051.2
申请日：2024-04-10
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G05B19/042
Abstract: 本发明的一种用于微波光子组件的热电液冷复合温度调控方法，包括：微波组件、电源模块、单片机主控模块、显示模块、温度数据采集模块、热电制冷片（TEC）以及蠕动泵；电源模块用于给单片机驱动模块、显示模块、温度数据采集模块供电，其输出电压根据各模块的额定电压进行调节；单片机主控模块为系统控制核心，控制各模块按照预设指令工作并及时对反馈信号进行处理；微波组件由顶部盖板、底部微流道、内埋式芯片及热电制冷片构成，铂电阻温度检测器（RTD）贴合在芯片下方将温度信号传输给单片机主控模块进行处理。本发明的调控过程不同于传统的使用PID算法输出单路PWM值，而是通过模糊PID算法输出实时整定的PID参数值分别给TEC驱动模块和蠕动泵控制模块，采用TEC和内埋式液冷微流道两种散热方式结合的方法，实现系统运行过程中的稳定控制、复合温度控制。
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公开(公告)号：CN118061671A
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202410354712.7
申请日：2024-03-27
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: B41J2/07 , B41J29/393
Abstract: 本发明基于SAW压力传感器的应用，提出了一种用于喷墨优化的控制方法，为挤压式压电喷墨打印的控制提供优化指导。该方法将喷墨喷嘴喉部压力的采样信号值与额定值作比较，若偏差大于所设置阈值，则通过模型预测控制算法，对喷墨输入电压幅值进行线性时变闭环控制，使喷嘴输出墨滴的体积保持为规定值，达到精密打印加工要求。本文中使用的传感器为SAW压力传感器，安装在喷墨喷嘴喉部，该装置由刻蚀在压电基板上的多条IDT组成，当载荷作用在传感器上时，IDT受压力影响指条宽度与指条间距改变，导致SAW波长改变，从而获得压力数据。
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公开(公告)号：CN117763921A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202410001331.0
申请日：2024-01-02
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/23 , G06F30/20 , G06T17/20 , B23K1/012 , G06F119/08 , G06F119/12 , G06F111/10
Abstract: 本发明公开了一种基于真空汽相焊的芯片焊接工艺曲线仿真优化方法，用于指导微电子封装生产。根据真空汽相再流焊炉，得到仿真工艺参数，对给定工艺参数，进行仿真计算得到温度曲线；利用有限元仿真软件建立有限元仿真模型，将得到的温度曲线与IPC‑61D推荐的温度曲线进行比较；经过多次对比修正，得到最优工艺曲线，实现真空汽相再流焊炉工艺参数优化，为微电子封装生产提供了优化指导，降低了因经验调整真空汽相再流焊炉造成的损失。本发明的仿真参数包括真空汽相再流焊炉外观尺寸、芯片外观尺寸及材料参数、汽相液物性参数、加热器功率、抽真空次数、抽真空时间、抽真空目标真空度以及冷却时间等。
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公开(公告)号：CN117672999A
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN202410001332.5
申请日：2024-01-02
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/473 , H01L23/433
Abstract: 本发明涉及一种带涡流发生器和重入腔的微通道散热装置,该装置主要由热源1、盖板2、涡流发生器3、带有重入腔的微通道底板4组成。其主要特征有：具有良好导热性的涡流发生器可以产生涡流，提高流体混合，还能够强化换热能力，保证良好的流动阻力特性，并有效增强冷却介质的混合和传热效果。盖板与通道底板通过钎焊相连，提高整体密封性；同时在矩形直通道两侧壁面上设计了重入腔结构，其作用为补偿压降与改善流动性能。本发明结构紧凑、换热能力好、功能明确，在强化传热和降低压降的同时，有效提升热源温度的均匀性，可解决高热流密度芯片、发热电子器件等的散热问题。
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公开(公告)号：CN216691031U
公开(公告)日：2022-06-07
申请号：CN202123134007.7
申请日：2021-12-14
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: E21B31/12
Abstract: 本实用新型涉及抓捞工具技术领域，具体涉及一种深井事故钻头打捞装置，包括壳体、控制台、开关、第一支撑板、第二支撑板、套筒、抵持柱、丝杆滑台、多个磁吸组件、多个卡爪和第三支撑板，钻头穿过通孔并与抵持柱抵持，将装置继续下放，在钻头的抵持下，抵持柱继续上升，当抵持柱的顶部触发开关，丝杆滑台带动套筒上升，磁吸组件跟随套筒上升，当磁吸组件对卡爪的吸引力不够时，卡爪下落，部分卡爪落入钻头的通孔中，此时，拉升装置，卡爪与钻头的通孔卡合，从而将钻头从深井中打捞出来，相较于人工打捞更加安全高效。
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