传感层及制备方法、传感层制成的传感器及其制备方法

    公开(公告)号:CN119085897A

    公开(公告)日:2024-12-06

    申请号:CN202411201281.7

    申请日:2024-08-29

    Abstract: 本申请提供了一种传感层及制备方法、传感层制成的传感器及其制备方法,属于传感器技术领域,传感器的制备方法包括以下步骤:S1.处理柔性基底:旋涂PDMS混合液的承载板脱脂,吹干,脱水,然后用惰性气体高能等离子轰击PDMS表面,得到的PDMS柔性基底进行氧等离子清洗,得到羟基化的PDMS柔性基底,将羟基化的PDMS柔性基底浸渍在PVA溶液中,吹干后加热,重复浸渍‑干燥的步骤多次得到处理好的PDMS柔性基底;S2.对处理好的PDMS柔性基底进行修饰制备表层金属层。因此,本申请采用上述的一种传感层及制备方法、传感层制成的传感器及其制备方法,解决了现有技术中稳定性差,灵敏性差,识别精度低,检测范围小,机械性能低的问题。

    一种柔性电极的封装制备方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118870666A

    公开(公告)日:2024-10-29

    申请号:CN202410887536.3

    申请日:2024-07-03

    Abstract: 本发明涉及柔性电子技术领域,具体涉及一种柔性电极的封装制备方法,包括:在柔性基底上形成金属电极层;基于光刻封装工艺将保护性绝缘图层涂覆在所述柔性基底和所述金属电极层的金属上,在必要的区域形成金属导电层得到柔性电极的初始封装结构;对所述初始封装结构的焊点处进行曝光,其余部分用不透光的遮挡物盖住;并再次对所述初始封装结构的触点进行曝光,将所述焊点处遮挡住,得到柔性电极,本发明采用的光刻工艺法简单易操作,制备的电极效果良好,本发明通过对电极焊点和触点的两次曝光,解决了传统的封装光刻工艺过程定位不准确的问题。

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