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公开(公告)号:CN119085897A
公开(公告)日:2024-12-06
申请号:CN202411201281.7
申请日:2024-08-29
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本申请提供了一种传感层及制备方法、传感层制成的传感器及其制备方法,属于传感器技术领域,传感器的制备方法包括以下步骤:S1.处理柔性基底:旋涂PDMS混合液的承载板脱脂,吹干,脱水,然后用惰性气体高能等离子轰击PDMS表面,得到的PDMS柔性基底进行氧等离子清洗,得到羟基化的PDMS柔性基底,将羟基化的PDMS柔性基底浸渍在PVA溶液中,吹干后加热,重复浸渍‑干燥的步骤多次得到处理好的PDMS柔性基底;S2.对处理好的PDMS柔性基底进行修饰制备表层金属层。因此,本申请采用上述的一种传感层及制备方法、传感层制成的传感器及其制备方法,解决了现有技术中稳定性差,灵敏性差,识别精度低,检测范围小,机械性能低的问题。
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公开(公告)号:CN117191234A
公开(公告)日:2023-12-08
申请号:CN202311163031.4
申请日:2023-09-11
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01L1/22 , H10N30/30 , H10N30/00 , H10N30/077 , H10N30/057 , H10N30/50
Abstract: 本发明公开了一种二级传感结构的薄膜压阻式柔性传感器及制备工艺,包括以下主要步骤:静电自组装法制备MXene‑Ti2C3Tx/PS微球分散液;预拉伸、化学处理等工艺制备PDMS仿生微棘‑褶皱二级结构柔性基底;制备二级结构及三维多孔结构的力敏功能层;光刻工艺制备叉指电极层。本发明制备的柔性传感器可实现全检测范围内的高灵敏度反馈,具有力稳定性强、可靠性高、制备工艺简单、系统信号响应迅速等一系列优点。
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公开(公告)号:CN118870666A
公开(公告)日:2024-10-29
申请号:CN202410887536.3
申请日:2024-07-03
Applicant: 桂林电子科技大学 , 贵州装备制造职业学院
Abstract: 本发明涉及柔性电子技术领域,具体涉及一种柔性电极的封装制备方法,包括:在柔性基底上形成金属电极层;基于光刻封装工艺将保护性绝缘图层涂覆在所述柔性基底和所述金属电极层的金属上,在必要的区域形成金属导电层得到柔性电极的初始封装结构;对所述初始封装结构的焊点处进行曝光,其余部分用不透光的遮挡物盖住;并再次对所述初始封装结构的触点进行曝光,将所述焊点处遮挡住,得到柔性电极,本发明采用的光刻工艺法简单易操作,制备的电极效果良好,本发明通过对电极焊点和触点的两次曝光,解决了传统的封装光刻工艺过程定位不准确的问题。
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公开(公告)号:CN118737567A
公开(公告)日:2024-10-01
申请号:CN202410986313.2
申请日:2024-07-23
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01B13/00 , G01L1/20 , H01B13/008
Abstract: 本发明公开了一种阵列式柔性触觉电子皮肤的制备工艺,包括以下主要步骤:制备MXene‑CNT电极;随机分布柔性基底制备;柔性基底等离子工艺处理;MXene‑CNT涂层制备;器件封装。本发明制备的阵列式柔性触觉电子皮肤可实现高灵敏度反馈,具有触觉感知性能高,工作稳定,信号传输良好,柔韧性好等一系列优点。
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