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公开(公告)号:CN115767907B
公开(公告)日:2025-02-28
申请号:CN202211469312.8
申请日:2022-11-22
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种柔性温度‑应力传感器的制备工艺,包括以下步骤:采用PDMS溶液通过旋涂法制备柔性衬底;制备MXene‑CNTs应力复合薄膜;制备PEDOT:PSS‑CNTs‑石墨烯热敏复合薄膜;制备SiC薄膜作为介电层;制备等效神经导电网络结构的电极层;将柔性衬底、电极层、应力复合薄膜、介电层、热敏复合薄膜、电极层、柔性衬底按从下到上的顺序进行垂直贴合,贴合时上电极层的引线按X轴方向摆放,下电极层的引线方向按Y轴摆放进行垂直贴合,制备柔性温度‑应力传感器。本发明制备的柔性传感器兼顾温度、应力多重检测能力,其中温度传感通过温差电动势大小反应,应力传感通过电阻大小反应,传感机制不同,便于温度、应力解耦,避免信号串扰,提高测量的准确度。
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公开(公告)号:CN115767907A
公开(公告)日:2023-03-07
申请号:CN202211469312.8
申请日:2022-11-22
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种柔性温度‑应力传感器的制备工艺,包括以下步骤:采用PDMS溶液通过旋涂法制备柔性衬底;制备MXene‑CNTs应力复合薄膜;制备PEDOT:PSS‑CNTs‑石墨烯热敏复合薄膜;制备SiC薄膜作为介电层;制备等效神经导电网络结构的电极层;将柔性衬底、电极层、应力复合薄膜、介电层、热敏复合薄膜、电极层、柔性衬底按从下到上的顺序进行垂直贴合,贴合时上电极层的引线按X轴方向摆放,下电极层的引线方向按Y轴摆放进行垂直贴合,制备柔性温度‑应力传感器。本发明制备的柔性传感器兼顾温度、应力多重检测能力,其中温度传感通过温差电动势大小反应,应力传感通过电阻大小反应,传感机制不同,便于温度、应力解耦,避免信号串扰,提高测量的准确度。
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公开(公告)号:CN218787839U
公开(公告)日:2023-04-04
申请号:CN202223103781.6
申请日:2022-11-22
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01D21/02
Abstract: 本实用新型公开了一种双模柔性传感器,包括层压在一起的应力传感单元、温度传感单元和位于两层传感单元之间的介电层;所述应力传感单元位于温度传感单元下方,应力传感单元从底至上依次设置底层柔性衬底、下电极层和应力复合薄膜层;所述温度传感单元从上至下依次设置顶层柔性衬底、上电极层和热敏复合薄膜层;其中上电极层和下电极层分别连接引线,实现整个传感器的信号传递。本装置兼顾温度、应力多重检测能力,采用等效神经网络结构实现电极层的设计,加强信号间的传导速率,提高柔性传感器的敏感度,避免信号串扰,提高测量的准确度。
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