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公开(公告)号：CN221781719U
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202420143716.6
申请日：2024-01-19
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01L1/20
Abstract: 本实用新型提供一种柔性压力传感器及压力感知系统，包括第一封装层、电极导电层、柔性压力薄膜、柔性基层和第二封装层，涉及传感器技术领域，本实用新型通过使用MXene材料结合柔性聚合物基体，创造了一种具有高度柔性和灵敏度的压力传感器，MXene材料的导电性能与柔性聚合物基体的结合，赋予了传感器出色的电学特性和机械柔韧性，这种复合导电薄膜的使用，不仅能够在受到外部压力时显示出明显的电阻变化，而且其柔性结构也确保了传感器可以贴合不规则的表面，包括人体皮肤，因此，本实用新型的设计有助于在保持高度灵敏度的同时提供良好的适配性和耐用性，非常适合用于需要柔性和高灵敏度的应用场景。
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