公开(公告)号：CN115116974A

公开(公告)日：2022-09-27

申请号：CN202210814229.3

申请日：2022-07-11

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 黄兆岭 ,  郭浩 ,  张国旗 ,  李思远 ,  杨道国 ,  赵国琳

IPC: H01L23/26 ,  H01L23/367 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/52 ,  H01L21/54 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明公开了一种芯片封装吸湿散热结构及其制备方法，吸湿散热结构包括底座、吸湿层、散热肋板和盖板，所述底座和盖板对应连接后呈密闭的盒体结构，吸湿层设于盖板内壁面下方，散热肋板设于吸湿层下方，芯片安装在底座上方并通过键合线与底座电气连接，芯片上方设有导热硅胶，所述导热硅胶上方连接散热肋板；本发明通过吸湿层产生马兰戈尼效应吸收水分，实现吸湿功能，并利用导热硅胶和散热肋板的翅片效应进行散热，提高了封装散热的效率；另外本发明采用烧结工艺制备吸湿层底模，并采用聚苯乙烯小球爆炸形成吸水孔，产生的马兰戈尼效应更强，吸湿效果更好。

公开(公告)号：CN217933767U

公开(公告)日：2022-11-29

申请号：CN202221780412.8

申请日：2022-07-11

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 黄兆岭 ,  郭浩 ,  张国旗 ,  李思远 ,  杨道国 ,  赵国琳

IPC: H01L23/26 ,  H01L23/367 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/52 ,  H01L21/54 ,  H01L21/56

Abstract: 本实用新型公开了一种芯片封装吸湿散热结构，包括底座、吸湿层、散热肋板和盖板，所述底座和盖板对应连接后呈密闭的盒体结构，吸湿层设于盖板内壁面下方，散热肋板设于吸湿层下方，芯片安装在底座上方并通过键合线与底座电气连接，芯片上方设有导热硅胶，所述导热硅胶上方连接散热肋板；本实用新型通过吸湿层产生马兰戈尼效应吸收水分，实现吸湿功能，并利用导热硅胶和散热肋板的翅片效应进行散热，提高了封装散热的效率，解决目前注塑封装湿应力与热应力的共同作用常导致器件从界面处分层或爆裂失效的问题。