公开(公告)号：CN216957995U

公开(公告)日：2022-07-12

申请号：CN202220528011.7

申请日：2022-03-11

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 黄兆岭 ,  李思远 ,  卢淼兰 ,  陆家淇 ,  潘开林 ,  李春泉 ,  杨道国

IPC: H01L23/04 ,  H01L23/26 ,  H01L23/10 ,  H01L23/367 ,  H01L23/473

Abstract: 本实用新型公开了一种用于芯片封装的盖板结构，包括逐层叠加固定连接的盖板基底圆片、散热层和吸湿层，所述盖板基底圆片上均匀间隔预定距离开设若干个微孔洞，散热层对应微孔洞开设若干个微流控通道，微流控通道与微孔洞连通，所述吸湿层上开设若干个吸水孔，所述吸水孔呈猪笼草结构，且吸水孔与微流控通道连通。本实用新型采用逐层叠加的方式制备盖板，提高了封装散热的效率，解决目前注塑封装存在部分器件吸收水汽出现分层开裂，降低芯片质量甚至导致芯片失效的问题。

公开(公告)号：CN217144650U

公开(公告)日：2022-08-09

申请号：CN202220528517.8

申请日：2022-03-11

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 黄兆岭 ,  李思远 ,  卢淼兰 ,  陆家淇 ,  潘开林 ,  李春泉 ,  杨道国

IPC: B29C45/14 ,  B29C45/84 ,  B29C45/76 ,  H01L21/56

Abstract: 本实用新型公开了一种用于芯片封装的缓冲装置，包括缸体、滑套和活塞杆，所述缸体呈内部中空的长方体结构，缸体尾端开设螺纹孔，缸体中部设有隔板，隔板与缸体头端之间注入粘滞介质，所述滑套位于缸体头端且套设于缸体外，活塞杆尾端依次贯穿滑套、缸体头端和隔板位于缸体内，且活塞杆与滑套、缸体和隔板滑动连接，活塞杆靠近头端处设有限位板，所述限位板与滑套之间和滑套与缸体头端之间分别连接有阻尼弹簧，活塞杆尾端固定连接位移传感器；本装置通过粘滞介质的移动以及阻尼弹簧形成缓冲作用，实现对芯片的保护，解决目前热塑封装容易引起引线键合偏移导致芯片失效的问题，并通过位移传感器实时监控，便于找出失效器件。

公开(公告)号：CN216902890U

公开(公告)日：2022-07-05

申请号：CN202220529112.6

申请日：2022-03-11

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 黄兆岭 ,  李思远 ,  卢淼兰 ,  陆家淇 ,  潘开林 ,  李春泉 ,  杨道国

IPC: H01L23/04 ,  H01L23/26 ,  H01L23/10 ,  H01L23/367 ,  H01L23/473 ,  H01L21/50 ,  H01L21/52

Abstract: 本实用新型公开了一种芯片封装装置，包括盖板和底座，盖板包括逐层叠加的盖板基底圆片、散热层和吸湿层，盖板基底圆片上均匀间隔预定距离开设若干个微孔洞，散热层对应微孔洞开设若干个微流控通道，微流控通道与微孔洞连通，吸湿层上开设若干个吸水孔，吸水孔与微流控通道连通；底座包括底座基底圆片，芯片安装在底座基底圆片上方中部并通过键合线与底座基底圆片电气连接，所述底座基底圆片的下方进行BGA植球，作为芯片与外界连接的端口；所述盖板与底座卡合后通过平行焊缝连接。本实用新型解决了目前注塑封装存在部分器件吸收水汽出现分层开裂以及注塑时容易导致引线键合，降低芯片质量甚至导致芯片失效的问题。