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公开(公告)号：CN106206384B
公开(公告)日：2023-04-14
申请号：CN201610826153.0
申请日：2016-09-18
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明公开一种制备可延展柔性无机电子器件的装置，包括圆筒支架、至少2条拉伸导槽、至少2个固定夹持件和至少2个拉伸夹持件；每条拉伸导槽沿圆筒支架的圆周方向延伸，且所有拉伸导槽相互平行地环设在圆筒支架上；每个固定夹持件固定在圆筒支架上，且所有固定夹持件均处于圆筒支架的同一条母线上；每个拉伸夹持件均嵌设在1条拉伸导槽内，所有拉伸夹持件在其所处拉伸导槽内沿圆筒支架的圆周方向移动。本发明不仅能够增加黏附的可靠性，而且一定程度上提高了可延展电子在受到变形作用时延展率；具有操作简单、方便，制造成本低，可靠性高，可实现小规模、大规模制造的特点；特别适用于可延展无机电子器件的制备。
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公开(公告)号：CN106185782A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610817051.2
申请日：2016-09-12
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: B81B3/00
CPC classification number: B81B3/0059
Abstract: 本发明公开一种面向可延展电子的柔性基底，包括薄膜基底、岛屿和沟槽；每个岛屿均呈多边形棱柱状；所有岛屿在薄膜基底的至少一侧表面上呈蜂窝状阵列排布；岛屿与岛屿之间由沟槽分隔开；功能器件粘附在岛屿的上方，连接导线藏于岛屿间的沟槽内，连接导线与功能器件电学连接。本发明不但可以实现轴向拉伸、弯曲、扭曲等可延展性能，而且打破了传统可延展电子功能元器件表面占有率低和应力过集中的弊端，拥有更高的功能器件有效表面占有率，提高可延展电子产品工作效率，并能够更好地对功能器件进行保护。
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公开(公告)号：CN105241585B
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201510771620.X
申请日：2015-11-12
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01L1/14
Abstract: 本发明为一种基于银导电胶的电容式传感器装置及其制作方法，本传感器装置的叉指状电极、导线和焊盘为一体的固化银导电胶传感器电路，附着于固化的柔性环氧树脂层上，粘附于轮胎内表面。银导电胶传感器电路厚为0.04～0.1mm，柔性环氧树脂层厚为0.5～1.5mm。本制造方法步骤为：Ⅰ、设计传感器电路图形；Ⅱ、在铜箔胶带上涂覆光刻胶，刻蚀得到传感器电路图形通槽的模具；Ⅲ、在轮胎趾口上方安装位置涂覆环氧树脂胶并固化；Ⅳ、贴附模具；Ⅴ、银导电胶滴入模具通槽内，固化后得到银导电胶传感器电路。本发明银导电胶传感器电路、环氧树脂层与轮胎三者粘附紧密，不易损坏；导电性良好，体积及质量小，寿命延长；制作工艺简单，成本降低。
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公开(公告)号：CN106206462A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610818369.2
申请日：2016-09-12
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开一种面向可延展电子的双面柔性结构性基底，包括薄膜基底、岛屿和沟槽；每个岛屿均为柱状；所有岛屿规则排布在薄膜基底的上表面和下表面；位于薄膜基底上表面的岛屿和位于薄膜基底上表面的岛屿关于薄膜基底呈镜像对称；岛屿与岛屿之间由沟槽分隔开；功能器件粘附在岛屿的顶面，连接导线藏于岛屿间的沟槽内，连接导线与功能器件电学连接。本发明可以同时在基底上方岛屿和下方岛屿上黏附功能器件，以实现高的基底表面占有率，从而很大程度上提高了可延展柔性电子器件的空间利用率，符合现代电子产品对部件微型化、密集化的要求。本发明可应用于实现基底双面粘附功能性器件、需要高功能器件有效表面占有率的产品中。
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公开(公告)号：CN106206384A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610826153.0
申请日：2016-09-18
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L21/67
CPC classification number: H01L21/67121
Abstract: 本发明公开一种制备可延展电子的装置，包括圆筒支架、至少2条拉伸导槽、至少2个固定夹持件和至少2个拉伸夹持件；每条拉伸导槽沿圆筒支架的圆周方向延伸，且所有拉伸导槽相互平行地环设在圆筒支架上；每个固定夹持件固定在圆筒支架上，且所有固定夹持件均处于圆筒支架的同一条母线上；每个拉伸夹持件均嵌设在1条拉伸导槽内，所有拉伸夹持件在其所处拉伸导槽内沿圆筒支架的圆周方向移动。本发明不仅能够增加黏附的可靠性，而且一定程度上提高了可延展电子在受到变形作用时延展率；具有操作简单、方便，制造成本低，可靠性高，可实现小规模、大规模制造的特点；特别适用于可延展无机电子器件的制备。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105241585A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201510771620.X
申请日：2015-11-12
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01L1/14
Abstract: 本发明为一种基于银导电胶的电容式传感器装置及其制作方法，本传感器装置的叉指状电极、导线和焊盘为一体的固化银导电胶传感器电路，附着于固化的柔性环氧树脂层上，粘附于轮胎内表面。银导电胶传感器电路厚为0.04～0.1mm，柔性环氧树脂层厚为0.5～1.5mm。本制造方法步骤为：Ⅰ、设计传感器电路图形；Ⅱ、在铜箔胶带上涂覆光刻胶，刻蚀得到传感器电路图形通槽的模具；Ⅲ、在轮胎趾口上方安装位置涂覆环氧树脂胶并固化；Ⅳ、贴附模具；Ⅴ、银导电胶滴入模具通槽内，固化后得到银导电胶传感器电路。本发明银导电胶传感器电路、环氧树脂层与轮胎三者粘附紧密，不易损坏；导电性良好，体积及质量小，寿命延长；制作工艺简单，成本降低。
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公开(公告)号：CN206076218U
公开(公告)日：2017-04-05
申请号：CN201621049848.4
申请日：2016-09-12
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本实用新型公开一种面向可延展电子的双面柔性结构性基底，包括薄膜基底、岛屿和沟槽；每个岛屿均为柱状；所有岛屿规则排布在薄膜基底的上表面和下表面；位于薄膜基底上表面的岛屿和位于薄膜基底上表面的岛屿关于薄膜基底呈镜像对称；岛屿与岛屿之间由沟槽分隔开；功能器件粘附在岛屿的顶面，连接导线藏于岛屿间的沟槽内，连接导线与功能器件电学连接。本实用新型可以同时在基底上方岛屿和下方岛屿上黏附功能器件，以实现高的基底表面占有率，从而很大程度上提高了可延展柔性电子器件的空间利用率，符合现代电子产品对部件微型化、密集化的要求。本实用新型可应用于实现基底双面粘附功能性器件、需要高功能器件有效表面占有率的产品中。
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公开(公告)号：CN205138687U
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201520900030.8
申请日：2015-11-12
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01L1/14
Abstract: 本实用新型为一种基于银导电胶的电容式传感器装置，本传感器装置的叉指状电极、导线和焊盘为一体的固化银导电胶传感器电路，附着于固化的柔性环氧树脂层上，粘附于轮胎内表面。银导电胶传感器电路厚为0.04～0.1mm，柔性环氧树脂层厚为0.5～1.5mm。本传感器位于轮胎趾口上方5mm～60mm的胎侧内表面环形区域内。本实用新型银导电胶传感器电路、环氧树脂层与轮胎三者粘附紧密，不易损坏；导电性良好，体积及质量小，寿命延长；制作工艺简单，成本降低。
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公开(公告)号：CN206069358U
公开(公告)日：2017-04-05
申请号：CN201621051184.5
申请日：2016-09-12
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: B81B3/00
Abstract: 本实用新型公开一种面向可延展电子的柔性基底，包括薄膜基底、岛屿和沟槽；每个岛屿均呈多边形棱柱状；所有岛屿在薄膜基底的至少一侧表面上呈蜂窝状阵列排布；岛屿与岛屿之间由沟槽分隔开；功能器件粘附在岛屿的上方，连接导线藏于岛屿间的沟槽内，连接导线与功能器件电学连接。本实用新型不但可以实现轴向拉伸、弯曲、扭曲等可延展性能，而且打破了传统可延展电子功能元器件表面占有率低和应力过集中的弊端，拥有更高的功能器件有效表面占有率，提高可延展电子产品工作效率，并能够更好地对功能器件进行保护。
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公开(公告)号：CN206076209U
公开(公告)日：2017-04-05
申请号：CN201621058050.6
申请日：2016-09-18
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L21/67
Abstract: 本实用新型公开一种制备可延展电子的装置，包括圆筒支架、至少2条拉伸导槽、至少2个固定夹持件和至少2个拉伸夹持件；每条拉伸导槽沿圆筒支架的圆周方向延伸，且所有拉伸导槽相互平行地环设在圆筒支架上；每个固定夹持件固定在圆筒支架上，且所有固定夹持件均处于圆筒支架的同一条母线上；每个拉伸夹持件均嵌设在1条拉伸导槽内，所有拉伸夹持件在其所处拉伸导槽内沿圆筒支架的圆周方向移动。本实用新型不仅能够增加黏附的可靠性，而且一定程度上提高了可延展电子在受到变形作用时延展率；具有操作简单、方便，制造成本低，可靠性高，可实现小规模、大规模制造的特点；特别适用于可延展无机电子器件的制备。
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