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公开(公告)号:CN105241585B
公开(公告)日:2017-08-18
申请号:CN201510771620.X
申请日:2015-11-12
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01L1/14
Abstract: 本发明为一种基于银导电胶的电容式传感器装置及其制作方法,本传感器装置的叉指状电极、导线和焊盘为一体的固化银导电胶传感器电路,附着于固化的柔性环氧树脂层上,粘附于轮胎内表面。银导电胶传感器电路厚为0.04~0.1mm,柔性环氧树脂层厚为0.5~1.5mm。本制造方法步骤为:Ⅰ、设计传感器电路图形;Ⅱ、在铜箔胶带上涂覆光刻胶,刻蚀得到传感器电路图形通槽的模具;Ⅲ、在轮胎趾口上方安装位置涂覆环氧树脂胶并固化;Ⅳ、贴附模具;Ⅴ、银导电胶滴入模具通槽内,固化后得到银导电胶传感器电路。本发明银导电胶传感器电路、环氧树脂层与轮胎三者粘附紧密,不易损坏;导电性良好,体积及质量小,寿命延长;制作工艺简单,成本降低。
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公开(公告)号:CN106206384A
公开(公告)日:2016-12-07
申请号:CN201610826153.0
申请日:2016-09-18
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L21/67
CPC classification number: H01L21/67121
Abstract: 本发明公开一种制备可延展电子的装置,包括圆筒支架、至少2条拉伸导槽、至少2个固定夹持件和至少2个拉伸夹持件;每条拉伸导槽沿圆筒支架的圆周方向延伸,且所有拉伸导槽相互平行地环设在圆筒支架上;每个固定夹持件固定在圆筒支架上,且所有固定夹持件均处于圆筒支架的同一条母线上;每个拉伸夹持件均嵌设在1条拉伸导槽内,所有拉伸夹持件在其所处拉伸导槽内沿圆筒支架的圆周方向移动。本发明不仅能够增加黏附的可靠性,而且一定程度上提高了可延展电子在受到变形作用时延展率;具有操作简单、方便,制造成本低,可靠性高,可实现小规模、大规模制造的特点;特别适用于可延展无机电子器件的制备。
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公开(公告)号:CN105241585A
公开(公告)日:2016-01-13
申请号:CN201510771620.X
申请日:2015-11-12
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01L1/14
Abstract: 本发明为一种基于银导电胶的电容式传感器装置及其制作方法,本传感器装置的叉指状电极、导线和焊盘为一体的固化银导电胶传感器电路,附着于固化的柔性环氧树脂层上,粘附于轮胎内表面。银导电胶传感器电路厚为0.04~0.1mm,柔性环氧树脂层厚为0.5~1.5mm。本制造方法步骤为:Ⅰ、设计传感器电路图形;Ⅱ、在铜箔胶带上涂覆光刻胶,刻蚀得到传感器电路图形通槽的模具;Ⅲ、在轮胎趾口上方安装位置涂覆环氧树脂胶并固化;Ⅳ、贴附模具;Ⅴ、银导电胶滴入模具通槽内,固化后得到银导电胶传感器电路。本发明银导电胶传感器电路、环氧树脂层与轮胎三者粘附紧密,不易损坏;导电性良好,体积及质量小,寿命延长;制作工艺简单,成本降低。
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公开(公告)号:CN106206384B
公开(公告)日:2023-04-14
申请号:CN201610826153.0
申请日:2016-09-18
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明公开一种制备可延展柔性无机电子器件的装置,包括圆筒支架、至少2条拉伸导槽、至少2个固定夹持件和至少2个拉伸夹持件;每条拉伸导槽沿圆筒支架的圆周方向延伸,且所有拉伸导槽相互平行地环设在圆筒支架上;每个固定夹持件固定在圆筒支架上,且所有固定夹持件均处于圆筒支架的同一条母线上;每个拉伸夹持件均嵌设在1条拉伸导槽内,所有拉伸夹持件在其所处拉伸导槽内沿圆筒支架的圆周方向移动。本发明不仅能够增加黏附的可靠性,而且一定程度上提高了可延展电子在受到变形作用时延展率;具有操作简单、方便,制造成本低,可靠性高,可实现小规模、大规模制造的特点;特别适用于可延展无机电子器件的制备。
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公开(公告)号:CN205138687U
公开(公告)日:2016-04-06
申请号:CN201520900030.8
申请日:2015-11-12
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01L1/14
Abstract: 本实用新型为一种基于银导电胶的电容式传感器装置,本传感器装置的叉指状电极、导线和焊盘为一体的固化银导电胶传感器电路,附着于固化的柔性环氧树脂层上,粘附于轮胎内表面。银导电胶传感器电路厚为0.04~0.1mm,柔性环氧树脂层厚为0.5~1.5mm。本传感器位于轮胎趾口上方5mm~60mm的胎侧内表面环形区域内。本实用新型银导电胶传感器电路、环氧树脂层与轮胎三者粘附紧密,不易损坏;导电性良好,体积及质量小,寿命延长;制作工艺简单,成本降低。
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公开(公告)号:CN206076209U
公开(公告)日:2017-04-05
申请号:CN201621058050.6
申请日:2016-09-18
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L21/67
Abstract: 本实用新型公开一种制备可延展电子的装置,包括圆筒支架、至少2条拉伸导槽、至少2个固定夹持件和至少2个拉伸夹持件;每条拉伸导槽沿圆筒支架的圆周方向延伸,且所有拉伸导槽相互平行地环设在圆筒支架上;每个固定夹持件固定在圆筒支架上,且所有固定夹持件均处于圆筒支架的同一条母线上;每个拉伸夹持件均嵌设在1条拉伸导槽内,所有拉伸夹持件在其所处拉伸导槽内沿圆筒支架的圆周方向移动。本实用新型不仅能够增加黏附的可靠性,而且一定程度上提高了可延展电子在受到变形作用时延展率;具有操作简单、方便,制造成本低,可靠性高,可实现小规模、大规模制造的特点;特别适用于可延展无机电子器件的制备。
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