公开(公告)号：CN105241585B

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201510771620.X

申请日：2015-11-12

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 潘开林 ,  韦志川 ,  韩旭峰 ,  曹威武 ,  秦晴 ,  杨帆

IPC: G01L1/14

Abstract: 本发明为一种基于银导电胶的电容式传感器装置及其制作方法，本传感器装置的叉指状电极、导线和焊盘为一体的固化银导电胶传感器电路，附着于固化的柔性环氧树脂层上，粘附于轮胎内表面。银导电胶传感器电路厚为0.04～0.1mm，柔性环氧树脂层厚为0.5～1.5mm。本制造方法步骤为：Ⅰ、设计传感器电路图形；Ⅱ、在铜箔胶带上涂覆光刻胶，刻蚀得到传感器电路图形通槽的模具；Ⅲ、在轮胎趾口上方安装位置涂覆环氧树脂胶并固化；Ⅳ、贴附模具；Ⅴ、银导电胶滴入模具通槽内，固化后得到银导电胶传感器电路。本发明银导电胶传感器电路、环氧树脂层与轮胎三者粘附紧密，不易损坏；导电性良好，体积及质量小，寿命延长；制作工艺简单，成本降低。

公开(公告)号：CN106206462A

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201610818369.2

申请日：2016-09-12

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 潘开林 ,  曹威武 ,  王文佳 ,  韩旭峰 ,  李婷婷 ,  王琳

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/13 ,  H01L23/14 ,  H01L23/52 ,  H01L23/48

Abstract: 本发明公开一种面向可延展电子的双面柔性结构性基底，包括薄膜基底、岛屿和沟槽；每个岛屿均为柱状；所有岛屿规则排布在薄膜基底的上表面和下表面；位于薄膜基底上表面的岛屿和位于薄膜基底上表面的岛屿关于薄膜基底呈镜像对称；岛屿与岛屿之间由沟槽分隔开；功能器件粘附在岛屿的顶面，连接导线藏于岛屿间的沟槽内，连接导线与功能器件电学连接。本发明可以同时在基底上方岛屿和下方岛屿上黏附功能器件，以实现高的基底表面占有率，从而很大程度上提高了可延展柔性电子器件的空间利用率，符合现代电子产品对部件微型化、密集化的要求。本发明可应用于实现基底双面粘附功能性器件、需要高功能器件有效表面占有率的产品中。

公开(公告)号：CN105241585A

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201510771620.X

申请日：2015-11-12

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 潘开林 ,  韦志川 ,  韩旭峰 ,  曹威武 ,  秦晴 ,  杨帆

IPC: G01L1/14

Abstract: 本发明为一种基于银导电胶的电容式传感器装置及其制作方法，本传感器装置的叉指状电极、导线和焊盘为一体的固化银导电胶传感器电路，附着于固化的柔性环氧树脂层上，粘附于轮胎内表面。银导电胶传感器电路厚为0.04～0.1mm，柔性环氧树脂层厚为0.5～1.5mm。本制造方法步骤为：Ⅰ、设计传感器电路图形；Ⅱ、在铜箔胶带上涂覆光刻胶，刻蚀得到传感器电路图形通槽的模具；Ⅲ、在轮胎趾口上方安装位置涂覆环氧树脂胶并固化；Ⅳ、贴附模具；Ⅴ、银导电胶滴入模具通槽内，固化后得到银导电胶传感器电路。本发明银导电胶传感器电路、环氧树脂层与轮胎三者粘附紧密，不易损坏；导电性良好，体积及质量小，寿命延长；制作工艺简单，成本降低。

公开(公告)号：CN205138687U

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201520900030.8

申请日：2015-11-12

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 潘开林 ,  韦志川 ,  韩旭峰 ,  曹威武 ,  秦晴 ,  杨帆

IPC: G01L1/14

Abstract: 本实用新型为一种基于银导电胶的电容式传感器装置，本传感器装置的叉指状电极、导线和焊盘为一体的固化银导电胶传感器电路，附着于固化的柔性环氧树脂层上，粘附于轮胎内表面。银导电胶传感器电路厚为0.04～0.1mm，柔性环氧树脂层厚为0.5～1.5mm。本传感器位于轮胎趾口上方5mm～60mm的胎侧内表面环形区域内。本实用新型银导电胶传感器电路、环氧树脂层与轮胎三者粘附紧密，不易损坏；导电性良好，体积及质量小，寿命延长；制作工艺简单，成本降低。

公开(公告)号：CN206076218U

公开(公告)日：2017-04-05

申请号：CN201621049848.4

申请日：2016-09-12

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 潘开林 ,  曹威武 ,  王文佳 ,  韩旭峰 ,  李婷婷 ,  王琳

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/13 ,  H01L23/14 ,  H01L23/52 ,  H01L23/48

Abstract: 本实用新型公开一种面向可延展电子的双面柔性结构性基底，包括薄膜基底、岛屿和沟槽；每个岛屿均为柱状；所有岛屿规则排布在薄膜基底的上表面和下表面；位于薄膜基底上表面的岛屿和位于薄膜基底上表面的岛屿关于薄膜基底呈镜像对称；岛屿与岛屿之间由沟槽分隔开；功能器件粘附在岛屿的顶面，连接导线藏于岛屿间的沟槽内，连接导线与功能器件电学连接。本实用新型可以同时在基底上方岛屿和下方岛屿上黏附功能器件，以实现高的基底表面占有率，从而很大程度上提高了可延展柔性电子器件的空间利用率，符合现代电子产品对部件微型化、密集化的要求。本实用新型可应用于实现基底双面粘附功能性器件、需要高功能器件有效表面占有率的产品中。