冷轧硅钢无铬绝缘涂层的涂敷方法及涂层胶辊和涂层液

    公开(公告)号:CN101209440A

    公开(公告)日:2008-07-02

    申请号:CN200610155838.3

    申请日:2006-12-27

    Abstract: 本发明公开冷轧硅钢无铬绝缘涂层的涂敷方法及涂层胶辊和涂层液,其特点是选择涂层胶辊、机组的运行速度、绝缘涂层液成份、涂层液比重、固化炉温度及涂敷、干燥固化等工艺参数进行优化对带钢进行涂敷,本发明的优点及效果在于,采用水分散无铬单组份硅钢绝缘涂层液,使用两根带刻槽的橡胶辊,在一定速度和压力下,经过一定温度固化,生产出厚度1~3um,表面光滑均匀、涂层附着力(O级)、绝缘性能(大于600Ω/mm2),防锈性能好,耐制冷剂,冲剪性能优良,经高温发蓝后色泽均匀、有光泽、不掉粉,外观良好且生产过程和产品均环保的冷轧硅钢钢板涂层,完全符合欧盟ROHS指令和国家环保政策要求的冷轧硅钢绝缘涂层。

    一种板材密度的检测方法
    32.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118641418A

    公开(公告)日:2024-09-13

    申请号:CN202410655606.2

    申请日:2024-05-24

    Abstract: 本发明提供一种板材密度的检测方法,属于电工钢板密度测量技术领域,采用液体浸没法进行测量,在测量时将试样弯折,防止试样之间贴合具有空气残留,利用超声波清洗器进行振动,使试样表面无气泡残留,然后通过重量称量,计算体积,得出所述试样的密度。本发明采用试样弯折,可以避免试样贴合,防止表面空气不能排出,从而可增加检测试样片数,增加试样体积,减小体积检测误差,采用超声波震动能够有效清除试样表面气泡,提高体积检测精度。

    一种改善高牌号无取向硅钢冷轧断带的控制方法

    公开(公告)号:CN113751517A

    公开(公告)日:2021-12-07

    申请号:CN202111069865.X

    申请日:2021-09-13

    Abstract: 本发明涉及无取向硅钢技术领域,尤其涉及一种改善高牌号无取向硅钢冷轧断带的控制方法。按重量百分比计:[Si+Al]≥4.0%;Mn、S含量满足:S≤0.0015,[Mn]/[S]:200~400;1)热轧过程中使用保温罩,热轧轧制时投入边部加热,头尾100米内卷曲温度提高15~30℃;2)常化机组圆盘剪进行边部剪边前增加加热装置,剪切后增加毛刺打磨装置,采用煤气明火加热,保证钢板温度在韧脆转变温度以上;3)圆盘剪间隙满足关系式:ds=(0.15~0.45)d0ds:圆盘剪间隙,μm;d0:常化板板厚,mm;4)常化采用快速加热,控制钢带的预热段升温速度320~380℃/min,机组速度20~30m/min;5)常化工艺后,控制边部小于20μm的晶粒占比在5%以内。有效的减少了冷轧断带的发生,提高成材率1.30%以上,降低了生产成本。

    一种提高硅钢产品表面质量及性能的工艺方法

    公开(公告)号:CN109338223B

    公开(公告)日:2021-04-02

    申请号:CN201811329334.8

    申请日:2018-11-09

    Abstract: 本发明提供一种提高硅钢产品表面质量及性能的工艺方法,包括:1)产品碳含量要求≤0.0030%,硅+铝含量要求≤2.0%;2)有害元素含量控制:硫含量要求≤0.0100%,氮含量要求≤0.0050%,铌+钒+钛易形成碳氮化物元素整体含量≤0.0100%;3)在连铸铸坯凝固过程中,在单侧坯壳厚度达到坯厚10%~30%的液芯冶金长度部位,采用感应加热,加热温度控制为Ts‑15℃~Ts‑100℃;在不改变企业无取向电工钢整体生产流程的基础上,减轻钢质洁净度控制难度,通过连铸冷却工艺的改变及控制,抑制铸坯柱状晶异常发展,即保留原始有利的晶体结构{100},又改善铸坯内在质量,为生产电磁性能优异表面质量良好的高效产品奠定技术基础。

    一种提高抑制剂析出量的高磁感取向硅钢的生产方法

    公开(公告)号:CN111440931A

    公开(公告)日:2020-07-24

    申请号:CN202010354576.3

    申请日:2020-04-29

    Abstract: 本发明涉及一种提高抑制剂析出量的高磁感取向硅钢的生产方法,高磁感取向硅钢质量百分比成分为C 0.05%-0.06%,Si 3.10%-3.30%,Mn 0.16%-0.20%,P 0.01%-0.02%;S 0.005%-0.007%,Al s0.025%-0.034%,N 0.004%-0.006%,余量为Fe和不可避免的杂质;常化工艺为两段加热+缓冷+水冷,第一段加热温度为1050~1150℃,时间为40~60s,第二段加热温度为920~950℃,时间为120~250s,缓冷:以30~50℃/s的速度缓慢冷却至720~780℃,水冷:喷水冷却至100℃以下。本发明在不添加任何合金元素的条件下,在传统常化工艺的快速冷却过程中增加缓冷平台,控制抑制剂的析出温度和时间,优化抑制剂的析出数量和尺寸,增加先天有效抑制剂数量。

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