公开(公告)号：CN1275761A

公开(公告)日：2000-12-06

申请号：CN00108139.X

申请日：2000-04-28

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 吉良秀彦 ,  马场俊二 ,  海沼则夫 ,  冈田徹 ,  山上高丰 ,  佐佐木康则 ,  小宫山武司 ,  小八重健二 ,  小林弘

IPC: G11B5/00 ,  H01L23/00 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L21/568 ,  B29C2043/5825 ,  G11B5/4806 ,  G11B5/486 ,  H01L21/56 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/94 ,  H01L29/0657 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/5448 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/749 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/7515 ,  H01L2224/75302 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13111

Abstract: 带有安装面的磁头组件,在安装面上安装集成电路芯片用以处理信号。集成电路芯片包覆保护层,用以防止由集成电路芯片产生外来颗粒。

公开(公告)号：CN106922087A

公开(公告)日：2017-07-04

申请号：CN201611088242.6

申请日：2016-11-30

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 吉良秀彦 ,  增山卓己

IPC: H05K3/34 ,  H01L21/67 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明涉及半导体安装设备及其头部以及用于制造叠层芯片的方法。半导体安装设备包括：存储单元，其存储液体或者气体；接触单元，其在存储单元充满液体或者气体时与半导体芯片相接触；以及吸取单元，其吸取半导体芯片以使半导体芯片与接触单元紧密接触。

公开(公告)号：CN101636837B

公开(公告)日：2011-07-27

申请号：CN200780052245.7

申请日：2007-03-23

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 小林弘 ,  小八重健二 ,  竹内周一 ,  吉良秀彦

IPC: H01L23/28 ,  G06K19/077 ,  G06K19/07

CPC classification number: H01L23/16 ,  G06K19/077 ,  G06K19/07728 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3135 ,  H01L2224/16

Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够降低施加至电路芯片的弯曲应力且能够避免导体图案的断线的电子装置等，该电子装置具有：基底(11)；导体图案(12)，其布线形成在基底上；电路芯片(13)，其与导体图案(12)电连接；加强体(16)，其在基底(11)上以包围电路芯片(13)的方式配置，具有环状的外形，由在基底(11)的厚度方向上所层叠的多个层(16a、16b)构成，在多个层中最靠近基底(11)一侧的最下层(16a)比其余各层中的至少任意一层(16b)更柔软；封装体(15a)，其填埋加强体(16)内侧并覆盖电路芯片(13)的上部，从而将电路芯片(13)封装在基底(11)上。

公开(公告)号：CN101636750A

公开(公告)日：2010-01-27

申请号：CN200780052238.7

申请日：2007-03-23

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 小林弘 ,  小八重健二 ,  竹内周一 ,  吉良秀彦

IPC: G06K19/07 ,  G06K19/077 ,  H01L23/28

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/027 ,  G06K19/07728 ,  H01L23/16 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3135 ,  H01L2224/16 ,  Y10T29/49146

Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够降低施加至电路芯片的弯曲应力且能够避免导体图案的断线的电子装置，该电子装置具有：基底(11)；导体图案(12)，其布线形成在基底上；电路芯片(13)，其与导体图案(12)电连接；加强体(16)，其在基底(11)上以包围电路芯片(13)的方式配置，具有环状的外形，具有沿着基底(11)的厚度方向延伸的多个支柱(16b)分散在规定的基体材料(16a)中而成的内部结构；封装体(15a)，其填埋加强体(16)内侧并覆盖电路芯片(13)上部，从而将电路芯片(13)封装在基底(11)上。

公开(公告)号：CN101601093A

公开(公告)日：2009-12-09

申请号：CN200780050748.0

申请日：2007-03-15

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 吉良秀彦 ,  石川直树 ,  中村公保 ,  松村贵由

IPC: G11B21/16 ,  B21D39/00

CPC classification number: G11B5/4833 ,  Y10T29/4902 ,  Y10T29/53

Abstract: 本发明提供一种支架组件的装配方法及在该装配方法中使用的装配装置，在铆接工序中，利用进行超声波振动的棒状的按压部件，按压直径尺寸不小于悬臂的衬垫孔的内径尺寸的滚珠，使该滚珠依次通过各个衬垫孔，由此铆接衬垫孔周缘部，把各个悬臂安装在各个支架臂的前端部上，通过抑制按压滚珠的按压部件对衬垫部的衬垫孔的内周面等的冲击，能够极力消除因衬垫部变形造成的悬臂相对于基准角度的倾斜。在滚珠(20)通过衬垫孔(12b)中的一个衬垫孔(12b)后，缩小位于相比衬垫孔(12b)更靠近滚珠(20)的通过方向后方的位置的间隙保持板(36)的贯通孔(36a)的内径使其小于衬垫孔(12b)的内径。

公开(公告)号：CN100452333C

公开(公告)日：2009-01-14

申请号：CN200510059054.6

申请日：2005-03-21

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 海沼则夫 ,  吉良秀彦 ,  小八重健二 ,  松村贵由 ,  中村公保

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/58 ,  H01L21/56 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L24/29 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81232 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83099 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/19043 ,  Y10T156/10 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种倒装式安装半导体芯片的方法，其能够在常温下进行接合，并能提高接合的位置精确度。该倒装式安装半导体芯片(52)的方法包括：在该半导体芯片(52)安装在基板(50)上之前或在接合过程中，提供不对绝缘粘合剂(51)加热的硬化触发的步骤；以及，在由于所提供的该硬化触发而致使该绝缘粘合剂进行硬化的同时，通过压力焊接或金属结合使该半导体芯片的凸块和该基板(50)的焊盘接合的步骤。

公开(公告)号：CN101082963A

公开(公告)日：2007-12-05

申请号：CN200710128179.9

申请日：2005-04-22

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 石川直树 ,  马场俊二 ,  吉良秀彦 ,  小林弘

IPC: G06K19/077 ,  H01L21/60 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L24/12 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/10135 ,  H01L2224/10165 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81139 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/8159 ,  H01L2224/816 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  Y10T29/49018 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29075 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: RFID标签及其制造方法。本发明提供了一种射频识别(RFID)标签，该RFID标签包括：基片；设置在所述基片上的通信用天线；以及通过凸块连接到所述天线上的电路芯片，所述电路芯片通过所述天线执行无线通信，其中所述天线由金属填料与树脂材料混合的糊剂形成，并且所述凸块正下方的天线部分由相比于除所述凸块正下方的部分之外的部分的糊剂改变了金属填料混合比的粘贴剂形成，以限制在将带有所述凸块的所述电路芯片连接到所述天线上时由压力所导致的凸块下陷。

公开(公告)号：CN1987904A

公开(公告)日：2007-06-27

申请号：CN200610074523.6

申请日：2006-04-21

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 石川直树 ,  马场俊二 ,  吉良秀彦 ,  小林弘 ,  松村贵由

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/077 ,  G06K19/07728 ,  H01Q1/2208 ,  H01Q9/16 ,  Y10T156/10 ,  Y10T156/1754

Abstract: RFID标签。本发明涉及一种无需接触而与外部设备进行信息交换的RFID标签，并且本发明用于在不增加RFID标签的厚度的同时提高抗弯曲性。利用热固化粘合剂将电路芯片粘结到基片的基部。折叠基片，并将紫外固化粘合剂涂覆在电路芯片上。基片的折返部折回到电路芯片上，令紫外光照射到所述折返部，结果利用粘合剂将电路芯片的两个表面都粘结到基片。

公开(公告)号：CN1797748A

公开(公告)日：2006-07-05

申请号：CN200510127050.7

申请日：2000-04-28

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 吉良秀彦 ,  马场俊二 ,  海沼则夫 ,  冈田徹 ,  山上高丰 ,  佐佐木康则 ,  小宫山武司 ,  小八重健二 ,  小林弘

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L21/78

CPC classification number: H01L2224/11 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种半导体零件，它具有：一主芯片体；以及一蒸发成型的和包覆主芯片体的保护层。还提供了制造集成电路芯片的方法。

公开(公告)号：CN1797729A

公开(公告)日：2006-07-05

申请号：CN200510127049.4

申请日：2000-04-28

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 吉良秀彦 ,  马场俊二 ,  海沼则夫 ,  冈田徹 ,  山上高丰 ,  佐佐木康则 ,  小宫山武司 ,  小八重健二 ,  小林弘

IPC: H01L21/607 ,  B23K20/10

CPC classification number: H01L2224/11 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供了一种用超声振动将半导体芯片上的导体凸起连接到基片上相应的垫子上的连接设备，它具有：一接收平台，它的接收表面用于接收与带有垫子的基片第二表面相对的基片的第一表面，以及一连接装置，它的端面用于保持与带有导体凸起的半导体芯片的第二表面相对的半导体芯片的第一表面，以及具有封闭表面的封闭元件，上述端面通过在端面上开启孔的吸力吸附半导体芯片的第一表面，上述封闭元件可以移动去封闭端面上的吸孔，从而封闭表面和端面形成简单的平面。还提供了一种用超声振动连接半导体芯片上的导体凸起和基片上相应的垫子的连接方法。