公开(公告)号：CN102804365A

公开(公告)日：2012-11-28

申请号：CN201180014827.2

申请日：2011-03-11

Applicant: 古河电气工业株式会社 ,  古河AS株式会社

Inventor： 石田祥之 ,  松岛祯央 ,  福地稔荣

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L23/66 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/552 ,  H01L23/642 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10098 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种能够简单地形成共振频率与使用频率充分分离的偏置线路的高频电路基板。在高频电路基板100，利用盲通孔106、107将偏置线路11电连接于高频电路10，从而能够将有可能产生共振的线路限定在连接盲通孔106、107的端部106a、107a和偏置线路11的偏置线。通过调整从端部106a到107a的通道长度，可以防止在使用频率附近产生共振。

公开(公告)号：CN102573333A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201110331151.1

申请日：2011-10-27

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 吉村英明 ,  本冈直人 ,  唐桥靖弘 ,  本藤亚沙美 ,  山岸聪 ,  小林博光

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/42 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/4614 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2203/0353 ,  Y10T29/49162

Abstract: 本发明提供了制造印刷布线板的方法、印刷布线板和电子设备。一种制造印刷布线板的方法，其包括：将材料填充于在第一基板上的第一焊盘中形成的通孔中；在所述通孔的所述材料的表面上形成从所述第一焊盘突出的突出部；将导电材料放置在所述第一焊盘上；以及当以一个基板的焊盘面对另一个基板的焊盘的方式向所述第一基板和第二基板施压以使导电材料凝集时，通过由所述突出部沿着所述基板的层压方向向填充在所述第一焊盘和所述第二基板的第二焊盘之间的处于融化状态的所述导电材料施压，使所述第一基板的第一焊盘和所述第二基板的第二焊盘电连接。

公开(公告)号：CN101807554B

公开(公告)日：2012-04-18

申请号：CN201010126495.4

申请日：2006-07-10

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/48 ,  H05K1/16 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L23/3114 ,  G02F1/13452 ,  H01L23/5228 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/1148 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/167 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/0361 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01028

Abstract: 本发明提供一种电子基板及其制造方法、电光学装置、及电子设备。所述电子基板具有：基板；和配线图案，其设于所述基板上，形成电阻元件的一部分的配线各要素与其他部分不同。

公开(公告)号：CN102123578A

公开(公告)日：2011-07-13

申请号：CN201010621014.7

申请日：2010-12-21

Applicant: 英特尔公司

Inventor： J·H·西尔

IPC: H05K13/04

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  Y02P70/613

Abstract: 表面安装集成电路组件，一种电子设备可包括焊接接合到第二组件的第一组件。第一组件可以是例如集成电路。第一组件可具有金属突出体的阵列。那些突出体可耦合到所述第一组件内的电路元件。第二组件可包括多个焊料部分，它们耦合到第二组件并且由第一组件上的突出体以焊接连接来啮合。

公开(公告)号：CN101221771B

公开(公告)日：2011-05-25

申请号：CN200810002906.1

申请日：2008-01-11

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大泽彻也 ,  寺田直弘

IPC: G11B5/48 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3478 ,  G11B5/4853 ,  G11B5/486 ,  H05K1/056 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/167

Abstract: 本发明涉及具有电路的悬浮板。具有较低尖端侧的阶梯部分(4b)被形成在图案端(4)的顶面上，并且其较低面(4c)被用作其上设置焊料球(7)的平面。由膨胀导电层制成的一个或多个突起(4d)被形成在该较低面上以限制焊料球沿尖端方向和两侧方向的位移。焊料球由这些突起固定以抑制焊料球的偏移。

公开(公告)号：CN101483160B

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：CN200810154792.2

申请日：2008-11-03

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H01L24/13 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/114 ,  H01L2224/116 ,  H01L2224/13008 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/13624 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13664 ,  H01L2224/13666 ,  H01L2224/13671 ,  H01L2224/13684 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05099

Abstract: 本发明提供一种能小型化和提高电特性的电子部件。本发明的电子部件(121)是在具有多个外部连接端子(16)的有源面上设置多个凸块电极(12)。凸块电极(12)以有源面上所形成的内部树脂(13)为芯，在该内部树脂(13)的表面上设置有导电膜(14)。内部树脂(13)与有源面垂直的横截面为大致半圆形状、大致半椭圆形状、或大致梯形状，并形成为与该横截面垂直延伸的大致半圆柱状。外部连接端子(16)的至少其中之一与多个导电膜(14)导通。

公开(公告)号：CN101406112B

公开(公告)日：2011-03-02

申请号：CN200780009756.0

申请日：2007-03-14

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 中马敏秋 ,  稻叶诚

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K1/148 ,  H05K3/363 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09481

Abstract: 本发明公开了一种电路板，包括：相间隔设置的第一电路基板和第二电路基板，其上分别形成有第一导体垫和第二导体垫；以及连接基板，其包括从一个侧面或另一个侧面凸出的第一导体柱和第二导体柱。连接基板设置为覆盖第一电路基板和第二电路基板的一部分，并桥接第一电路基板和第二电路基板。第一导体柱和第一导体垫、及第二导体柱和第二导体垫分别设置为彼此相对。另外，连接基板具有连接部，该连接部通过熔化预先形成在第一导体柱和第一导体垫中的至少一个表面上的金属覆层、以及预先形成在第二导体柱和所述第二导体垫中的至少一个表面上的金属覆层而形成。在该电路板中，第一电路基板和第二电路基板与所述连接基板通过连接部电连接。

公开(公告)号：CN101436549B

公开(公告)日：2010-06-02

申请号：CN200810305198.9

申请日：2008-10-27

Applicant: 钰桥半导体股份有限公司

Inventor： 林文强 ,  王家忠 ,  陈振重

IPC: H01L21/48 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81001 ,  H01L2224/81208 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/205 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2203/0376 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 一种铜核层多层封装基板的制作方法，系以一铜核基板为基础，开始制作单面、多层封装基板。其结构包括一具高刚性支撑的铜板，且此铜板的一面具增层线路，另一面则不具任何球侧图案。其各增层线路及置晶侧与球侧连接方式是以多个电镀盲、埋孔所导通。本发明封装基板的特色在于，具有高密度增层线路以提供电子组件相连时所需的绕线，同时并以该铜板提供足够刚性使封装制程可更为简易。藉此，使用本发明所制造的多层封装基板，可依实际需求形成具该铜核基板支撑的铜核层多层封装基板，并可有效达到改善超薄核层基板板弯翘问题、及简化传统增层线路板制作流程，进而提高封装体接合基板时的可靠度。

公开(公告)号：CN101557674A

公开(公告)日：2009-10-14

申请号：CN200810125221.6

申请日：2008-06-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 姜明衫

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/11 ,  H05K3/42 ,  H05K3/46 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K3/107 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/113 ,  H05K3/108 ,  H05K3/205 ,  H05K3/243 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09881 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种通过将精细电路图案浸注基板顶部内来增加电路密度的高密度电路板，及其制造方法。根据本发明，高密度电路板包括：基板，具有浸注顶部和底部内的精细电路图案；过孔，形成在基板内部，以使基板顶部和底部的精细电路图案彼此电导通；焊点，形成在基板顶部的精细电路图案上；以及阻焊剂，形成在基板的顶部和底部上，该高密度电路板能够将电路图案转换为密脚距并增大基板和电路图案间的密粘着度，从而提高可靠性。

公开(公告)号：CN100541770C

公开(公告)日：2009-09-16

申请号：CN03178433.X

申请日：2003-07-16

Applicant: 株式会社理光

Inventor： 佐野武 ,  小林宽史 ,  大仓秀章

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60 ,  H05K1/18 ,  H01B5/14

CPC classification number: H05K3/325 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/0508 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/13386 ,  H01L2224/13439 ,  H01L2224/13444 ,  H01L2224/13447 ,  H01L2224/13455 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0314 ,  H05K2201/0367 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0542 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05147

Abstract: 本发明涉及弹性导电树脂及电子装置。本发明的弹性导电树脂含有具有橡胶状弹性的树脂及针状导电充填物，用Au，Ag，Ni，Cu中之一包覆该针状充填物的表层，其中针状充填物的直径大于0.5μm且小于2μm、长度大于10μm且小于100μm。针状充填物的芯材可以是晶须。容易制作直径小、形状纵横比大的导电充填物，能实现弹性导电树脂的微细化。既能保持树脂的高弹性，且能以少的导电充填物含有量赋与树脂良好的导电性。本发明的电子装置通过使得弹性导电体形成为凸块状，对压缩力具有大的变形能力，且具有良好的导电性，使得该弹性导电凸块与电极机械接触，在预定变形量条件下，能降低加压力，因此，能扩大凸块高度偏差的允许范围。