公开(公告)号：CN1378420A

公开(公告)日：2002-11-06

申请号：CN02118076.8

申请日：2002-03-16

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 竹原秀树 ,  吉川则之 ,  金泽邦彦

IPC: H05K9/00 ,  G12B17/02

CPC classification number: H05K3/284 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/552 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0218 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/09918 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 在本发明的高频模块中,形成绝缘性树脂,以便于封住在基板的一个表面上搭载的高频半导体元件以及电子部件,而且,在该绝缘性树脂的表面上形成金属薄膜。通过该金属薄膜来得到电磁波屏蔽效果。

公开(公告)号：CN101039014B

公开(公告)日：2012-06-06

申请号：CN200710005407.3

申请日：2007-02-08

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 吉川则之 ,  南尾匡纪 ,  石黑永孝 ,  中西秀行 ,  石田裕之 ,  富田佳宏 ,  福田敏行

IPC: H01S5/022 ,  H01S5/12 ,  H01S5/024 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322

Abstract: 本发明公开了一种光半导体装置。目的在于：提供一种使施加在半导体激光芯片的残留应力施加在所希望的方向上且一定的范围内，以提高半导体激光的性能、可靠性，提高批量生产性的光半导体装置。本发明的光半导体装置20，包括：半导体激光芯片21、安装半导体激光芯片21的基台23、和夹在基台23的上表面与半导体激光芯片21的下表面之间的焊剂层24。半导体激光芯片朝上弯曲为凸起的形状。

公开(公告)号：CN101595558B

公开(公告)日：2011-07-20

申请号：CN200880003433.5

申请日：2008-03-10

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 古屋敷纯也 ,  森部省三 ,  宇辰博喜 ,  吉川则之 ,  福田敏行 ,  南尾匡纪 ,  石田裕之

IPC: H01L23/28 ,  G11B7/13 ,  G11B7/135 ,  H01L31/02

CPC classification number: G11B7/1275 ,  H01L21/4803 ,  H01L23/055 ,  H01L23/24 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14687 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247

Abstract: 本发明公开了一种半导体装置的制造方法、拾光模块以及半导体装置。在平板状的底板(61)上相互平行地设置多个突起部前驱体(80)。将半导体元件(10)装载在相邻的突起部前驱体(80)之间即槽(55)中，将透明部件(94)贴合在半导体元件(10)上。对半导体元件(10)的电极垫(20)和连接电极(75)进行线焊，将封装树脂(96)填充在槽(55)中。然后，用切片锯(40)将突起部前驱体(80)的长边方向中央部位切断，再将相邻的半导体元件(10)之间切断，半导体装置(1)就出来了。本发明提供了一种高效地制造整体大小能够更小，特别是封装体的近似矩形的四条边中相向的一对边的长度能够更短的半导体装置的方法。

公开(公告)号：CN101960608A

公开(公告)日：2011-01-26

申请号：CN200980107640.X

申请日：2009-02-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 古屋敷纯也 ,  吉川则之 ,  福田敏行 ,  丝冈敏昌 ,  宇辰博喜

IPC: H01L31/02 ,  H01L21/60 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L31/0203 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/8518 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85424 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/4554

Abstract: 本发明提供半导体设备以及半导体设备的制造方法。其中，通过在包围半导体元件的受光部的部分设置绝缘体并在其外侧设置密封树脂，使得绝缘体在从受光部观察的状态下向外侧翘曲，从而漫反射的光不会再次返回半导体元件的受光部。

公开(公告)号：CN101606242A

公开(公告)日：2009-12-16

申请号：CN200880004063.7

申请日：2008-03-10

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 古屋敷纯也 ,  森部省三 ,  宇辰博喜 ,  吉川则之 ,  福田敏行 ,  南尾匡纪 ,  石田裕之

IPC: H01L23/28 ,  G11B7/135 ,  H01L23/02 ,  H01L27/14 ,  H01L31/02

CPC classification number: H01L27/14618 ,  G11B7/12 ,  H01L23/055 ,  H01L23/3185 ,  H01L24/97 ,  H01L27/14683 ,  H01L31/0203 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种半导体装置及其制造方法、拾光模块。封装体(50)具有矩形的基板部(60)和设置在基板部(60)的一对相向的外缘上的突起部(70、70)，半导体元件(10)装在该基板部(60)上。由金属细线(22)连接半导体元件(10)的电极垫(20)和形成在突起部的上表面(70b)的连接电极(75)。在突起部的上表面(70b)设置有位于连接电极(75)外侧的隔离件(80、80)。在该隔离件(80、80)的上表面粘接有将封装体(50)完整地覆盖起来的透明盖体(90)。隔离件(80、80)的高度比金属细线(22)的直径大。提供了一种保护半导体元件的盖体、透明部件的固定更加稳定且整体尺寸更小的半导体装置。

公开(公告)号：CN1332591C

公开(公告)日：2007-08-15

申请号：CN200410003528.0

申请日：2004-01-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山本兴辉 ,  吉川则之 ,  大桥一彦

IPC: H05K9/00 ,  H04B1/38

CPC classification number: H05K5/0091 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H05K3/3405 ,  H05K9/0039 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本高频装置是在表面设有接地图形的电路基板的正面配置高频电路器件和传送线路，在电路基板上固定金属屏蔽罩以覆盖配置高频电路器件和传送线路。金属屏蔽罩由盖板和接地侧壁构成，该盖板被配置在高频电路器件的上方与电路基板大致平行，该接地侧壁被设置成从该盖板的边缘的一部分垂下的状态、具有弹性并被接合到电路基板的接地图形上，接地侧壁以外的侧面呈开放状。

公开(公告)号：CN1426105A

公开(公告)日：2003-06-25

申请号：CN02132123.X

申请日：2002-08-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 竹原秀树 ,  吉川则之 ,  津村进

IPC: H01L23/28 ,  H01L21/12 ,  H01L21/52 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3121 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种半导体器件及其制造方法，将陶瓷多层基板(2)的一个面粘贴到带有粘接剂的树脂膜(8)上，将树脂膜(8)载置于在所需的位置上具有腔体(7)的树脂密封金属模(91)上，用密封金属模(91)的一部分区域压紧树脂膜(3)的一部分区域，限制基板(2)的位置，然后，向腔体(7)内注入环氧树脂。该半导体器件露出形成外部连接用电极的背面，与基板背面拉平、且以包围周围的方式树脂密封成截面为矩形的形状。借此，可以形成基板没有裂纹的树脂密封的半导体器件。