公开(公告)号：CN1558714A

公开(公告)日：2004-12-29

申请号：CN200410003528.0

申请日：2004-01-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山本兴辉 ,  吉川则之 ,  大桥一彦

IPC: H05K9/00 ,  H04B1/38

CPC classification number: H05K5/0091 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H05K3/3405 ,  H05K9/0039 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本高频装置是在表面设有接地图形的电路基板的正面配置高频电路器件和传送线路，在电路基板上固定金属屏蔽罩以覆盖配置高频电路器件和传送线路。金属屏蔽罩由盖板和接地侧壁构成，该盖板被配置在高频电路器件的上方与电路基板大致平行，该接地侧壁被设置成从该盖板的边缘的一部分垂下的状态、具有弹性并被接合到电路基板的接地图形上，接地侧壁以外的侧面呈开放状。

公开(公告)号：CN1332591C

公开(公告)日：2007-08-15

申请号：CN200410003528.0

申请日：2004-01-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山本兴辉 ,  吉川则之 ,  大桥一彦

IPC: H05K9/00 ,  H04B1/38

CPC classification number: H05K5/0091 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H05K3/3405 ,  H05K9/0039 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本高频装置是在表面设有接地图形的电路基板的正面配置高频电路器件和传送线路，在电路基板上固定金属屏蔽罩以覆盖配置高频电路器件和传送线路。金属屏蔽罩由盖板和接地侧壁构成，该盖板被配置在高频电路器件的上方与电路基板大致平行，该接地侧壁被设置成从该盖板的边缘的一部分垂下的状态、具有弹性并被接合到电路基板的接地图形上，接地侧壁以外的侧面呈开放状。