公开(公告)号：CN101508062A

公开(公告)日：2009-08-19

申请号：CN200910129408.8

申请日：2002-06-28

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 宗形修 ,  丰田良孝 ,  大西司 ,  上岛稔

IPC: B23K35/26

CPC classification number: C22C13/00 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/085 ,  B23K1/203 ,  B23K35/262 ,  B23K2101/42 ,  H05K3/3463

Abstract: 一种适用于印刷线路板上电子元件进行浇注钎焊的无铅焊料合金，包括0.1－3wt％的Cu，0.001－0.1wt％的P，任选的0.001－0.1wt％的Ge，和剩余的Sn。焊料合金可以进一步含有总量至多为4wt％的Ag和Sb中的至少一种元素，和/或为加强合金而含有Ni、Co、Fe、Mn、Cr、和Mo中的至少一种元素，和/或为降低合金熔点而含有总量至多为5wt％的Bi、In和Zn中的至少一种元素。

公开(公告)号：CN105592972A

公开(公告)日：2016-05-18

申请号：CN201480054784.4

申请日：2014-08-01

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 大西司 ,  吉川俊策 ,  立花贤 ,  山中芳恵 ,  野村光 ,  李圭伍

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00

CPC classification number: B23K35/262 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0227 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/26 ,  B23K2101/40 ,  C22C13/00 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  Y10T403/479

Abstract: 本发明涉及能够形成高电流密度下的通电中的电迁移和电阻增大得到抑制的钎焊接头的无铅软钎料合金，其具有如下合金组成，该合金组成包含以质量％计In：1.0～13.0％、Ag：0.1～4.0％、Cu：0.3～1.0％和余量Sn。该软钎料合金在超过100℃的高温下显示出优异的拉伸特性，不仅可以用于CPU还可以用于功率半导体等。

公开(公告)号：CN102596487B

公开(公告)日：2015-04-08

申请号：CN201080048231.X

申请日：2010-09-02

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 吉川俊策 ,  山中芳惠 ,  大西司 ,  石桥世子 ,  渡边光司 ,  石川广辉 ,  千叶丰

IPC: B23K35/26 ,  B23K1/08 ,  B23K1/20 ,  C22C28/00 ,  H01L23/373

CPC classification number: H01L23/495 ,  B23K35/007 ,  B23K35/0238 ,  B23K35/26 ,  C22C28/00 ,  C23C24/103 ,  H01L23/3736 ,  H01L2924/0002 ,  H01R43/0235 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供可以减少空隙的产生的无铅焊料及使用它的密合性、接合强度、加工性优异的接合用构件。具有包含Sn：0.1～3％、和/或Bi：0.1～2％、余部为In及不可避免的杂质的组成，是对于抑制钎焊时的空隙产生有效的无铅焊料合金。通过将该无铅焊料合金熔融，浸渍金属基材，对熔融了的无铅焊料合金和金属基材施加超声波振动，而在金属基材的表面形成无铅焊料合金层，制成接合用构件。借助该接合用构件将散热片和封装在助熔剂的存在下进行回流加热而钎焊。

公开(公告)号：CN102596487A

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN201080048231.X

申请日：2010-09-02

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 吉川俊策 ,  山中芳惠 ,  大西司 ,  石桥世子 ,  渡边光司 ,  石川广辉 ,  千叶丰

IPC: B23K35/26 ,  B23K1/08 ,  B23K1/20 ,  C22C28/00 ,  H01L23/373

CPC classification number: H01L23/495 ,  B23K35/007 ,  B23K35/0238 ,  B23K35/26 ,  C22C28/00 ,  C23C24/103 ,  H01L23/3736 ,  H01L2924/0002 ,  H01R43/0235 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供可以减少空隙的产生的无铅焊料及使用它的密合性、接合强度、加工性优异的接合用构件。具有包含Sn：0.1～3％、和/或Bi：0.1～2％、余部为In及不可避免的杂质的组成，是对于抑制钎焊时的空隙产生有效的无铅焊料合金。通过将该无铅焊料合金熔融，浸渍金属基材，对熔融了的无铅焊料合金和金属基材施加超声波振动，而在金属基材的表面形成无铅焊料合金层，制成接合用构件。借助该接合用构件将散热片和封装在助熔剂的存在下进行回流加热而钎焊。

公开(公告)号：CN102017111A

公开(公告)日：2011-04-13

申请号：CN200980115614.1

申请日：2009-03-03

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 上岛稔 ,  铃木诚之 ,  山中芳惠 ,  吉川俊策 ,  八卷得郎 ,  大西司

IPC: H01L21/60 ,  B23K35/26

CPC classification number: H01L24/11 ,  B23K35/262 ,  B23K35/268 ,  C22C13/00 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81211 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/8191 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供的用于半导体封装内的倒装片的焊料使用Pb-5Sn组成等的Sn-Pb焊料，由于以往研究的无铅焊料很硬、易产生Sn的金属间化合物，因此不适于要求应力缓和特性的半导体封装内的倒装片连接构造体。作为使用了无铅焊料的半导体封装内的倒装片连接构造体，使用以由Ni0.01～0.5质量％、余量Sn构成为特征的无铅焊料倒装片连接构造体。在该焊料组成中还可添加0.3～0.9质量％的Cu和0.001～0.01质量％的P。

公开(公告)号：CN100534699C

公开(公告)日：2009-09-02

申请号：CN02142912.X

申请日：2002-06-28

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 宗形修 ,  丰田良孝 ,  大西司 ,  上岛稔

IPC: B23K35/22

CPC classification number: C22C13/00 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/085 ,  B23K1/203 ,  B23K35/262 ,  B23K2101/42 ,  H05K3/3463

Abstract: 一种适用于印刷线路板上电子元件进行浇注钎焊的无铅焊料合金，包括0.1-3wt%的Cu，0.001-0.1wt%的P，任选的0.001-0.1wt%的Ge，和剩余的Sn。焊料合金可以进一步含有总量至多为4wt%的Ag和Sb中的至少一种元素，和/或为加强合金而含有Ni、Co、Fe、Mn、Cr、和Mo中的至少一种元素，和/或为降低合金熔点而含有总量至多为5wt%的Bi、In和Zn中的至少一种元素。

公开(公告)号：CN101208174A

公开(公告)日：2008-06-25

申请号：CN200680023109.0

申请日：2006-05-31

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 大西司 ,  八卷得郎 ,  相马大辅

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: C22C13/00 ,  B23K35/262 ,  H05K3/3463

Abstract: 提供一种无铅焊料合金，其即使在热时效后也显示出有所改善的耐跌落冲击性，且在钎焊性、间隙发生、变色的方面均良好。本发明的焊料合金以质量％计含有(1)Ag：0.8～2.0％；(2)Cu：0.05～0.3％；和(3)从In：0.01％以上低于0.1％、Ni：0.01～0.04％、Co：0.01～0.05％和Pt：0.01～0.1％选择的1种或2种以上，根据情况，含有(4)从Sb、Bi、Fe、Al、Zn、P中选择的1种或2种以上合计0.1％以下，余量本质上由Sn和杂质构成。

公开(公告)号：CN101194541A

公开(公告)日：2008-06-04

申请号：CN200680020910.X

申请日：2006-06-13

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 岛村将人 ,  稻叶耕 ,  冈田弘史 ,  大西司

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49142 ,  Y10T29/49144

Abstract: 本发明涉及一种模块基板的钎焊方法，随着BGA·CSP的普及，在刚性印刷线路板上钎焊模块基板的工序增多。但是，由于印刷基板因反流加热而翘曲，故即使在充分超过了焊料合金融点的温度下进行安装，CSP·BGA等模块基板的焊料补片和安装膏、或引线部件和焊料膏也不能融合，从而存在引起导通不良这样的融合不良现象。在刚性印刷线路板上钎焊模块基板时，在安装前的模块基板上涂敷钎剂后，在刚性印刷线路板上涂敷焊料膏，从而对模块基板进行钎焊。

公开(公告)号：CN1496780A

公开(公告)日：2004-05-19

申请号：CN200310101358.5

申请日：2003-10-15

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 大西司

IPC: B23K35/26 ,  B23K1/20

CPC classification number: C23C2/04 ,  B23K35/262 ,  C22C13/00

Abstract: 一种无铅焊料，当于熔融状态下在其中浸渍铜线的线圈端头而使用它时，其相当少地容许铜浸出，该焊料包括：1.5－8质量％的Cu，0.01－2质量％的Co，任选0.01－1质量％的Ni和剩余部分的Sn，并且具有420℃或更低的液相线温度。该焊料还包括至少一种选自P，Ge和Ga的抑制氧化的元素，其总量为0.001－0.5质量％，和/或作为改善可湿性的元素的Ag，其量为0.05－2质量％。