公开(公告)号：CN105592972A

公开(公告)日：2016-05-18

申请号：CN201480054784.4

申请日：2014-08-01

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 大西司 ,  吉川俊策 ,  立花贤 ,  山中芳恵 ,  野村光 ,  李圭伍

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00

CPC classification number: B23K35/262 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0227 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/26 ,  B23K2101/40 ,  C22C13/00 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  Y10T403/479

Abstract: 本发明涉及能够形成高电流密度下的通电中的电迁移和电阻增大得到抑制的钎焊接头的无铅软钎料合金，其具有如下合金组成，该合金组成包含以质量％计In：1.0～13.0％、Ag：0.1～4.0％、Cu：0.3～1.0％和余量Sn。该软钎料合金在超过100℃的高温下显示出优异的拉伸特性，不仅可以用于CPU还可以用于功率半导体等。

公开(公告)号：CN105451928A

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201480044803.5

申请日：2014-08-01

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 立花贤 ,  野村光 ,  李圭伍

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00

CPC classification number: B23K35/262 ,  B23K35/264 ,  B23K2101/38 ,  B32B15/01 ,  B32B15/018 ,  C22C12/00 ,  C22C13/02 ,  Y10T403/479

Abstract: 本发明的无铅软钎料合金具有能够抑制软钎焊中的薄基板的应变的低熔点，该无铅软钎料合金以质量％计，包含Bi：31～59％、Sb：0.15～0.75％、以及Cu：0.3～1.0％和/或P：0.002～0.055％，余量基本上由Sn组成。该软钎料合金即使用于对具有含有P的Ni覆膜的电极的软钎焊，也能够抑制P富集层的生长，从而软钎料接合部的剪切强度得到改善。此外，该软钎料合金的合金延性和拉伸强度高，因此能够形成可靠性高的钎焊接头。