半导体器件
    21.
    发明公开
    半导体器件 审中-公开

    公开(公告)号:CN111834458A

    公开(公告)日:2020-10-27

    申请号:CN202010258547.7

    申请日:2020-04-03

    Abstract: 一种半导体器件包括:在衬底上沿第一方向延伸的多个有源区;位于所述多个有源区之间的器件隔离层,使得所述多个有源区的上部从所述器件隔离层突出;在所述衬底上分别在与所述第一方向交叉的第二方向上延伸并且与所述多个有源区相交的第一栅电极和第二栅电极,所述第一栅电极在所述第二方向上与所述第二栅电极间隔开;位于所述第一栅电极与所述第二栅电极之间的第一栅极分隔层;以及在所述第一栅极分隔层下方并且位于所述第一栅电极与所述第二栅电极之间的第二栅极分隔层,所述第二栅极分隔层在与所述第一方向和所述第二方向交叉的第三方向上延伸到所述器件隔离层中。

    半导体器件及其制造方法
    22.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104347717B

    公开(公告)日:2019-03-26

    申请号:CN201410372950.7

    申请日:2014-07-31

    Abstract: 本发明提供了半导体器件及其制造方法。半导体器件可以包括半导体基板,该半导体基板具有与第二半导体鳍端对端地对准的第一半导体鳍,在第一和第二半导体鳍的面对的端部之间具有凹陷。第一绝缘体图案邻近第一和第二半导体鳍的侧壁形成,第二绝缘体图案形成在第一凹陷内。第二绝缘体图案可以具有比第一绝缘体图案的上表面高的上表面,诸如可以具有至鳍的上表面的高度的上表面(或可以具有高于或低于鳍的上表面的高度的上表面)。第一和第二栅极沿第一半导体鳍的侧壁和上表面延伸。虚设栅电极可以形成在第二绝缘体图案的上表面上。还公开了制造半导体器件以及变型的方法。

    半导体器件以及用于制造该半导体器件的方法

    公开(公告)号:CN108074975A

    公开(公告)日:2018-05-25

    申请号:CN201711120568.7

    申请日:2017-11-14

    Abstract: 本发明提供一种能够改善操作性能和可靠性的半导体器件,该半导体器件可以包括用于隔离在长度方向上相邻的栅电极的栅极绝缘支撑物。该半导体器件包括:在基板上的第一栅结构,第一栅结构在第一方向上纵向地延伸以具有相对于彼此的两个长侧和两个短侧,并包括第一栅极间隔物;在基板上的第二栅结构,第二栅结构在第一方向上纵向地延伸以具有相对于彼此的两个长侧和两个短侧,并包括第二栅极间隔物,其中第二栅结构的第一短侧面对第一栅结构的第一短侧;以及栅极绝缘支撑物,设置在第一栅结构的第一短侧和第二栅结构的第一短侧之间并在不同于第一方向的第二方向上纵向地延伸,栅极绝缘支撑物在第二方向上的长度大于第一栅结构和第二栅结构的每个在第二方向上的宽度。

    包括层间导电接触的半导体器件及其形成方法

    公开(公告)号:CN101393904A

    公开(公告)日:2009-03-25

    申请号:CN200810176959.5

    申请日:2008-05-16

    Abstract: 本发明公开了一种包括层间导电接触的半导体器件及其形成方法,其中半导体器件包括:第一绝缘层,在半导体器件的下层接触区域上,第一绝缘层具有上表面;第一导电图案,在穿过第一绝缘层的第一开口中,第一导电图案的上部具有第一宽度,第一导电图案的上表面相对于第一绝缘层的上表面凹陷,从而第一导电图案的上表面相对于下层接触区域的高度小于第一绝缘层的上表面相对于下层接触区域的高度;以及第二导电图案,其接触第一导电图案的上表面,第二导电图案的下部具有小于第一宽度的第二宽度。

    集成电路装置
    25.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109427783B

    公开(公告)日:2023-05-16

    申请号:CN201810253757.X

    申请日:2018-03-26

    Abstract: 一种集成电路装置包括:第一鳍有源区,在与衬底的顶表面平行的第一方向上延伸;第二鳍有源区,在所述第一方向上延伸且在与所述第一方向不同的第二方向上与所述第一鳍有源区间隔开;栅极线,与所述第一鳍有源区及所述第二鳍有源区交叉;第一源极/漏极区,在所述第一鳍有源区中位于所述栅极线的一侧;以及第二源极/漏极区,在所述第二鳍有源区中位于所述栅极线的一侧且面对所述第一源极/漏极区,其中所述第一源极/漏极区的与所述第一方向垂直的横截面相对于所述第一源极/漏极区在所述第二方向上的中心线具有不对称形状,所述中心线在与所述衬底的所述顶表面垂直的第三方向上延伸。

    半导体器件
    26.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108231765B

    公开(公告)日:2023-03-28

    申请号:CN201711394204.8

    申请日:2017-12-21

    Abstract: 本发明构思涉及一种半导体器件。有源图案从衬底突出。有源图案包括第一有源图案、与第一有源图案间隔开第一距离的第二有源图案、以及与第二有源图案间隔开大于第一距离的第二距离的第三有源图案。栅极间隔物设置在跨越有源图案的栅电极的侧壁上。源极/漏极区域包括设置在有源图案中的一个的区域上的第一源极/漏极区域至第三源极/漏极区域。有源图案中的一个的所述区域邻近于栅电极的一侧设置。第一保护绝缘图案和第二保护绝缘图案分别设置在第一源极/漏极区域和第二源极/漏极区域下面的第一有源图案与第二有源图案之间以及在第二源极/漏极区域和第三源极/漏极区域下面的第二有源图案与第三有源图案之间的衬底上。

    半导体器件
    29.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108231765A

    公开(公告)日:2018-06-29

    申请号:CN201711394204.8

    申请日:2017-12-21

    Abstract: 本发明构思涉及一种半导体器件。有源图案从衬底突出。有源图案包括第一有源图案、与第一有源图案间隔开第一距离的第二有源图案、以及与第二有源图案间隔开大于第一距离的第二距离的第三有源图案。栅极间隔物设置在跨越有源图案的栅电极的侧壁上。源极/漏极区域包括设置在有源图案中的一个的区域上的第一源极/漏极区域至第三源极/漏极区域。有源图案中的一个的所述区域邻近于栅电极的一侧设置。第一保护绝缘图案和第二保护绝缘图案分别设置在第一源极/漏极区域和第二源极/漏极区域下面的第一有源图案与第二有源图案之间以及在第二源极/漏极区域和第三源极/漏极区域下面的第二有源图案与第三有源图案之间的衬底上。

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