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公开(公告)号：CN105966916B
公开(公告)日：2019-08-30
申请号：CN201610132811.6
申请日：2016-03-09
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 提供一种基板输送用机械手，该基板输送用机械手能够将基板的卡紧时的颗粒的产生抑制在最小限度并能够防止液体流入到基板上，能够防止基板的污染。多个接受部件(3)具有：平板状的支承部，其为安装在机械手主体(1)上的部分；基板外周保持部(32)，其为由支承部支承的部分，保持基板的外周；以及基板下表面保持部(33)，其为由支承部支承的部分，保持基板的下表面，基板外周保持部(32)具有从支承部竖立设置且与基板的外周接触而保持基板的部分，基板下表面保持部(33)具有从所保持的基板的外周侧朝向内侧倾斜的部分，基板外周保持部(32)与基板下表面保持部(33)被间隙或者槽(35)隔离。
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公开(公告)号：CN110170920A
公开(公告)日：2019-08-27
申请号：CN201910539068.X
申请日：2015-08-26
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B53/017 , H01L21/67 , B08B1/04 , B08B3/02
Abstract: 本发明提供抛光处理组件、基板处理装置及抛光垫清洗方法。抛光处理组件具有：抛光台，该抛光台用于设置处理对象物；抛光头，该抛光头用于保持抛光垫，该抛光垫用于对所述处理对象物进行规定的处理；抛光臂，该抛光臂对所述抛光头进行支承并摆动；修整件，该修整件用于对所述抛光垫进行修整；以及清洗机构，该清洗机构配置在所述抛光台与所述修整件之间，用于对所述抛光垫进行清洗。
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公开(公告)号：CN104124190B
公开(公告)日：2019-07-23
申请号：CN201410160612.7
申请日：2014-04-21
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: H01L21/67046 , H01L21/67051 , H01L21/68728 , H01L21/68764
Abstract: 本发明提供一种基板处理装置以及处理基板的制造方法，基板处理装置具有：基板旋转装置(10、20)，其使基板(W)保持并旋转；清洗装置(41)，其与通过基板旋转装置而以规定的旋转速度旋转的基板接触而对基板(W)进行清洗；移动装置(42)，其使清洗装置(41)在接触基板的清洗位置(P3)与离开基板的离开位置(P2)之间移动，以及控制部(64)。控制部将移动装置(42)控制成，在由基板旋转装置(10、20)保持的基板(W)到达规定的旋转速度前使处于离开位置的清洗装置(41)向清洗位置(P3)移动，同时在基板到达规定旋转速度后使清洗装置到达清洗位置(P3)。采用本发明，可提高基板清洗工序中的处理量。
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公开(公告)号：CN110030918A
公开(公告)日：2019-07-19
申请号：CN201811599497.8
申请日：2018-12-26
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: G01B7/06 , B24B37/013 , B24B49/10
Abstract: 提供一种使形成于被研磨物的磁场更强的磁性元件以及使用该磁性元件的涡电流式传感器。涡电流式传感器具有：作为磁性体的底面部、设于底面部的中央的磁心部、设于底面部的周边部的周壁部。涡电流式传感器另外还具有配置在磁心部的外周，能够产生磁场的励磁线圈；配置于周壁部的外周，能够产生磁场的励磁线圈。
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公开(公告)号：CN110026883A
公开(公告)日：2019-07-19
申请号：CN201811481671.9
申请日：2018-12-05
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/005 , B24B37/20 , B24B37/27 , B24B37/34
Abstract: 提供一种研磨装置、研磨方法以及计算机可读取记录介质。在将顶环保持于摆动臂的端部的研磨方式中，能够提高研磨终点检测的精度。通过研磨台保持研磨垫。通过第一电动机旋转驱动研磨台。通过顶环用电机旋转驱动顶环，该顶环用于保持半导体晶片并且将半导体晶片向研磨垫按压。通过摆动臂保持顶环。通过摆动轴电机使摆动臂绕摆动臂上的摆动中心摆动。检测摆动轴电机的电流值，并生成第一输出。在使半导体晶片绕摆动臂上的摆动中心摆动而对半导体晶片进行研磨时，使第一输出的变化量增加，并对研磨垫与半导体晶片之间的摩擦力的变化进行检测。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110026868A
公开(公告)日：2019-07-19
申请号：CN201811552723.7
申请日：2018-12-18
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种结构简单且大小紧凑的研磨头和基板研磨装置。研磨头(10)具备：研磨器具按压部件(12)，该研磨器具按压部件支承研磨器具(3)；可动轴(15)，该可动轴与研磨器具按压部件(12)连结；壳体(18)，在该壳体的内部收纳可动轴(15)；以及隔壁膜(25)，该隔壁膜在可动轴(15)的端部与壳体(18)之间形成压力室(20)，隔壁膜具(25)有：中央部(25a)，该中央部与可动轴(15)的端部接触；内壁部(25b)，该内壁部与中央部(25a)连接，并且沿着可动轴(15)的侧面延伸；折返部(25c)，该折返部与内壁部(25b)连接，并且具有弯曲的剖面；以及外壁部(25d)，该外壁部与折返部(25c)连接，并且位于内壁部(25b)的外侧。
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公开(公告)号：CN106029297B
公开(公告)日：2019-07-16
申请号：CN201580008700.8
申请日：2015-02-12
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B21/00 , B24B9/00 , H01L21/304
Abstract: 本发明涉及一种研磨晶圆等基板的研磨装置及研磨方法，特别涉及一种用研磨带研磨晶圆的边缘部的研磨装置及研磨方法。本发明的研磨装置，具备：基板保持部(1)，保持并旋转基板(W)；以及研磨单元(7)，用研磨带(5)来研磨基板(W)的边缘部。研磨单元(7)具有：圆盘头(12)，具有支撑研磨带(5)的外周面；以及头移动装置(50)，使圆盘头(12)移动至基板(W)的切线方向，使圆盘头(12)的外周面上的研磨带(5)接触基板(W)的边缘部。
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公开(公告)号：CN109719612A
公开(公告)日：2019-05-07
申请号：CN201811288557.4
申请日：2018-10-31
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/005 , H01L21/304
CPC classification number: H01L21/67219 , B24B29/04 , B24B37/013 , B24B37/105 , B24B49/10 , H01L21/30625 , H01L21/67028 , H01L21/67034 , H01L21/67173 , H01L21/67178 , H01L21/67184 , H01L21/67748 , H01L21/68728 , H01L22/26
Abstract: 本发明提供一种减少电流传感器的计量结果在多个研磨装置间的差异的研磨装置、研磨系统、基板处理装置以及研磨方法。电流检测部检测摆动轴马达(14)的电流值而生成第一输出。第一处理部使用表示由顶环施加于半导体晶片的面压与第一输出之间的对应关系的第一数据，根据第一输出求出与第一输出相对应的面压。第二处理部使用表示由第一处理部获得的面压与第二输出之间的对应关系的第二数据，而求出与由第一处理部获得的面压相对应的第二输出。
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公开(公告)号：CN109642725A
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201780050830.7
申请日：2017-08-18
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: F23G7/06
Abstract: 本发明提供一种用于实现容易维护的废气处理装置的燃烧头及其制造方法、以及具有这种燃烧头的废气处理装置用的燃烧室及其制造方法及维护方法。本发明提供一种燃烧头，其通过安装于燃烧室主体的上部而构成废气处理装置用的燃烧室，该燃烧头具有：壳体，其具有下方开口的圆筒部，并设有用于以能够拆下的方式紧固于所述燃烧室主体的紧固部；燃料用喷嘴，其用于向所述圆筒部内吹入燃料；助燃性气体用喷嘴，其用于向所述圆筒部内吹入助燃性气体；处理气体用喷嘴，其用于向所述圆筒部内吹入处理气体；和引燃器，用于点燃所述燃料和/或所述助燃性气体。
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公开(公告)号：CN109397036A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201810845872.6
申请日：2018-07-27
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B21/06 , B24B21/18 , B24B21/20 , B24B1/04 , B24B27/033 , B24B57/02 , H01L21/304 , H01L21/687
CPC classification number: B24B55/12 , B24B7/228 , B24B21/004 , B24B21/08 , B24B41/067 , B24B47/12 , B24D11/02 , B24B21/06 , B24B1/04 , B24B21/18 , B24B21/20 , B24B27/033 , B24B57/02 , H01L21/304 , H01L21/687
Abstract: 提供一种在基板的背面朝下的状态下能够有效地研磨包含基板的背面的最外部的背面整体的方法和装置。另外，提供一种在基板的背面朝下的状态下有效地处理包含基板的背面的最外部的背面整体的方法。本方法如下，在基板(W)的背面朝下的状态下，一边使多个辊(11)与基板(W)的周缘部接触，一边使多个辊(11)以各自的轴心为中心旋转，从而使基板(W)旋转，一边向基板(W)的背面供给液体，并且使配置于基板(W)的下侧的研磨带(31)与基板(W)的背面接触，一边使研磨带(31)相对于基板(W)进行相对运动，来研磨基板(W)的背面整体。
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