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公开(公告)号：CN104551902A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201410531307.4
申请日：2014-10-10
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B9/00 , B24B51/00 , H01L21/304
CPC classification number: B24B37/345 , B24B37/005 , B24B37/10 , B24B37/30 , B24B49/12
Abstract: 本发明提供一种基板处理装置，具有：第1基板承载台(10)，其具有对基板(W)的下表面内的第1区域进行保持的第1基板保持面(10a)；第2基板承载台(20)，其具有对基板(W)的下表面内的第2区域进行保持的第2基板保持面(20a)；承载台升降机构(51)，其使第1基板保持面(10a)在比第2基板保持面(20a)高的上升位置与对比第2基板保持面(20a)低的下降位置之间移动；以及对准器(36、41、60)，其对基板(W)的偏心量进行测定，使基板(W)的中心对准第2基板承载台(20)的轴心。采用本发明，可高精度地使晶片等基板的中心对准基板承载台的轴心，不会使基板挠曲地对基板进行处理。
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公开(公告)号：CN102941530A
公开(公告)日：2013-02-27
申请号：CN201210400827.2
申请日：2008-12-02
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/04 , B24B21/16 , H01L21/304
CPC classification number: B24B21/002 , B24B9/065 , B24B21/004 , B24B21/008 , B24B21/20 , B24B27/0076 , B24B37/042 , B24B37/30 , B24B41/068 , B24B49/00 , Y10T428/24777
Abstract: 本发明提供一种用于抛光基片的外周的抛光装置。该抛光装置包括配置成水平地保持基片并转动基片的旋转保持机构、设置在基片周围的多个抛光头组件、配置成将抛光带供给到多个抛光头组件并从多个抛光头组件收回抛光带的多个带供给与收回机构、以及配置成沿旋转保持机构保持的基片的径向方向移动多个抛光头组件的多个移动机构。所述带供给与收回机构沿着基片径向方向设置在多个抛光头组件的外侧，且所述带供给与收回机构被固定在位。
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公开(公告)号：CN102152206A
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN201110007934.4
申请日：2011-01-14
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B21/00 , H01L21/304
CPC classification number: B24B9/065 , B24B21/004 , B24B37/27
Abstract: 本发明提供一种研磨装置、研磨方法、按压研磨具的按压部件，该研磨装置能够对基板的顶边缘部和/或底边缘部正确且均匀地进行研磨。研磨装置具备：旋转保持机构(3)，将基板(W)水平地保持，并使该基板W旋转；和至少一个研磨头(30)，与基板(W)的周缘部接近地配置。研磨头(30)具有沿着基板(W)的周向延伸的至少一个突起部(51a、51b)，研磨头(30)通过突起部(51a、51b)从上方或下方将研磨带(23)的研磨面相对于基板(W)的周缘部进行按压。
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公开(公告)号：CN119522473A
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN202380052721.4
申请日：2023-06-15
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/304 , H01L21/683
Abstract: 本发明关于基板保持装置、基板制造装置及基板制造方法。基板保持装置(1)具备：保持辊(51)；及对保持于保持辊(51)的斜面部(B)吹出加压流体的流体吹出装置(60)。
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公开(公告)号：CN117957639A
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202280061735.8
申请日：2022-07-22
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/304
Abstract: 本发明关于处理将多个基板接合而制造的层叠基板的基板处理装置及基板处理方法。基板处理装置具备：填充剂涂布模块(300)，其将填充剂(F)涂布在层叠基板(Ws)中的相邻的晶片(W1、W2)的周缘部之间的间隙且使其固化；研削模块(400)，其研削涂布有填充剂(F)的层叠基板(Ws)的上表面；及研磨模块(500)，其研磨研削后的层叠基板(Ws)的上表面。
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公开(公告)号：CN117897234A
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202280057799.0
申请日：2022-07-14
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明关于抑制接合多片基板而制造的层叠基板的破裂和缺损的基板处理方法和基板处理装置，特别是关于将填充剂涂布于形成于构成层叠基板的多片基板的边缘部间的间隙的技术。本方法中，在第一基板(W1)的边缘部(E1)与第二基板(W2)的边缘部(E2)的间隙涂布填充剂(F)，使涂布的填充剂(F)固化，通过红外线拍摄装置(5)生成涂布了填充剂(F)的层叠基板(Ws)的边缘部图像，基于图像来决定在第一基板(W1)的边缘部(E1)与第二基板(W2)的边缘部(E2)的间隙涂布后的填充剂(F)的填充状态。
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公开(公告)号：CN109397036B
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN201810845872.6
申请日：2018-07-27
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B21/06 , B24B21/18 , B24B21/20 , B24B1/04 , B24B27/033 , B24B57/02 , H01L21/304 , H01L21/687
Abstract: 提供一种在基板的背面朝下的状态下能够有效地研磨包含基板的背面的最外部的背面整体的方法和装置。另外，提供一种在基板的背面朝下的状态下有效地处理包含基板的背面的最外部的背面整体的方法。本方法如下，在基板(W)的背面朝下的状态下，一边使多个辊(11)与基板(W)的周缘部接触，一边使多个辊(11)以各自的轴心为中心旋转，从而使基板(W)旋转，一边向基板(W)的背面供给液体，并且使配置于基板(W)的下侧的研磨带(31)与基板(W)的背面接触，一边使研磨带(31)相对于基板(W)进行相对运动，来研磨基板(W)的背面整体。
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公开(公告)号：CN110610848A
公开(公告)日：2019-12-24
申请号：CN201910505486.7
申请日：2019-06-12
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/02
Abstract: 本发明提供一种能够防止异物向基板附着的基板处理方法。该基板处理方法具备：基板旋转工序，在保持基板(W)的状态下使基板(W)旋转；第一液体上侧供给工序，一边使基板(W)旋转一边向基板(W)的上表面供给第一液体；研磨工序，一边在使基板(W)旋转的状态下供给第一液体一边将研磨带(23)向基板(W)按压；第二液体上侧供给工序，一边使基板(W)旋转一边向基板(W)的上表面供给第二液体；以及清洗工序，一边在使基板(W)旋转的状态下供给第二液体一边将清洗带(29)向基板W按压，并且该清洗工序在研磨工序结束后结束。第二液体是导电性水、表面活性剂溶液和臭氧水中的任一种。
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公开(公告)号：CN109746826A
公开(公告)日：2019-05-14
申请号：CN201811317803.4
申请日：2018-11-07
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明的一个目的在于，在用于研磨四边形的基板的基板研磨装置中，提高研磨的均匀性。本申请的一实施方式提供一种用于四边形的基板的基板研磨装置，具有：平台；安装于平台，用于支承基板的基板支承机构；用于安装研磨垫，并且研磨头机构与平台相对的研磨头机构；用于对研磨头机构进行轨道驱动的轨道驱动机构；基板支承机构具有：底板；设于底板的板流路；基板研磨装置，该基板研磨装置与板流路连接，并且基板支承室分别对基板独立地施加铅垂方向的力，施加于基板的铅垂方向的力与基板支承室的内部压力对应。
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公开(公告)号：CN109702641A
公开(公告)日：2019-05-03
申请号：CN201811241908.6
申请日：2018-10-24
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种在基板的背面朝下的状态下，能够有效地对包含最外部的基板的背面整体进行研磨的研磨装置。研磨装置具有：使晶片(W)旋转的基板保持部(10)；对晶片(W)的背面进行研磨的研磨头(50)；带输送装置(46)；以及使研磨头(50)进行平移旋转运动的平移旋转运动机构(60)。基板保持部(10)具有多个辊(11)。多个辊(11)构成为能够以各辊(11)的轴心为中心旋转，并具有能够与晶片(W)的周缘部接触的基板保持面(11a)。研磨头(50)相比于基板保持面(11a)配置在下方，具有对研磨带(31)进行按压的研磨托板(55)、和将研磨托板(55)向上方抬起的加压机构(52)。
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