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公开(公告)号：CN111745533B
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202010067009.X
申请日：2020-01-20
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供一种研磨头、研磨装置以及保持件，其目的在于减少基板与保持件碰撞时产生的风险。根据一实施方式，提供一种研磨头，用于保持作为研磨装置的研磨对象的方形的基板，该研磨头具有：基板保持面，该基板保持面用于保持基板；以及保持件，该保持件位于所述基板保持面的外侧，所述保持件具有端部区域，所述端部区域配置为与被所述研磨头保持的基板的角部相邻，并且所述端部区域的所述基板保持面侧的端面构成为随着朝向所述保持件的长度方向的端部而远离所述基板保持面。
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公开(公告)号：CN109702641B
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN201811241908.6
申请日：2018-10-24
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种在基板的背面朝下的状态下，能够有效地对包含最外部的基板的背面整体进行研磨的研磨装置。研磨装置具有：使晶片(W)旋转的基板保持部(10)；对晶片(W)的背面进行研磨的研磨头(50)；带输送装置(46)；以及使研磨头(50)进行平移旋转运动的平移旋转运动机构(60)。基板保持部(10)具有多个辊(11)。多个辊(11)构成为能够以各辊(11)的轴心为中心旋转，并具有能够与晶片(W)的周缘部接触的基板保持面(11a)。研磨头(50)相比于基板保持面(11a)配置在下方，具有对研磨带(31)进行按压的研磨托板(55)、和将研磨托板(55)向上方抬起的加压机构(52)。
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公开(公告)号：CN106891226B
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：CN201611167264.1
申请日：2016-12-16
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供一种能够将晶片的中心精度良好地定位于载置台的轴心的基板输送用移载机及移载方法、半导体器件制造装置、斜面研磨装置及研磨方法、存储介质。基板输送用移载机包括彼此相对的一对手部、使一对手部在开闭方向上彼此对称地移动的开闭机构、向开闭机构传递动力的驱动部以及控制驱动部的动作的控制部。开闭机构具有根据一对手部的开闭方向的移动量进行旋转的旋转体以及检测旋转体的旋转量的传感器。控制部基于来自传感器的信号控制驱动部的动作。
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公开(公告)号：CN110788746A
公开(公告)日：2020-02-14
申请号：CN201910707101.5
申请日：2019-08-01
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/34
Abstract: 本发明提供一种用于辅助顶环的卸下、安装作业的夹具，将顶环的至少一部分卸下的方法以及将顶环的至少一部分安装于顶环主体的方法。根据一实施方式，提供一种用于进行顶环的至少一部分的装卸的夹具，该顶环用于保持基板，该夹具具有：可动板，该可动板用于支承已卸下的状态的顶环的至少一部分；多个支柱，该多个支柱用于将夹具相对于顶环而对准于规定位置，并构成为与顶环卡合；以及驱动机构，该驱动机构用于使所述可动板向接近于顶环的方向以及远离顶环的方向移动。
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公开(公告)号：CN107868975A
公开(公告)日：2018-04-03
申请号：CN201710763259.5
申请日：2017-08-30
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: C25D17/06 , C25D17/00 , C25D17/001 , C25D7/12
Abstract: 提供一种镀覆装置，能够一边继续运转，一边进行基板保持架的维护。镀覆装置包括：处理部(170C)，对基板W进行镀覆；保管容器(20)，对用于保持基板W的基板保持架(11)进行保管；搬运机(140)，在处理部(170C)与保管容器(20)之间搬运基板保持架(11)；维护区域(21)，与保管容器(20)邻接；以及基板保持架载体(25)，支承于保管容器(20)。基板保持架载体(25)构成为：能够以支承有基板保持架(11)的状态而在保管容器(20)与维护区域(21)之间移动。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104952769A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201510121582.3
申请日：2015-03-19
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/67
CPC classification number: H01L21/67057 , B25J11/0095 , H01L21/67034 , H01L21/67173 , H01L21/67276 , H01L21/68721 , H01L21/68742
Abstract: 本发明提供基板处理装置以及抗蚀剂剥离装置。本发明的课题在于抑制药液气氛向处理槽的周围扩散。本发明的基板处理装置具有：处理槽，其收纳保持在基板保持架的基板，并用于对上述基板进行处理；升降器，其支承基板保持架基板，将保持架收纳于处理槽或者从处理槽中取出保持架；以及护罩，其覆盖通过升降器从处理槽中取出的基板保持架的周围。
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公开(公告)号：CN103786091A
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN201310513098.6
申请日：2013-10-25
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: H01L21/30625 , B24B37/30 , B24B37/34 , B24B37/345 , H01L21/67051 , H01L21/67219 , H01L21/304 , H01L21/67092
Abstract: 一种研磨装置，具有：研磨台，其具有研磨面；顶环(31A)，其在研磨台上方的研磨位置、研磨台侧方位置以及清洗位置之间移动自如，且由保持环(40)围绕基板的外周部而将该基板保持在顶环的下表面并向研磨面按压；以及清洗部(100)，其位于清洗位置并向旋转中的顶环(31A)的下表面喷射清洗液从而一起清洗由该顶环(31A)所保持的基板(W)与顶环(31A)的下表面。采用本发明，能高效地一起清洗由顶环的下表面所保持的基板与该顶环的下表面，并可使研磨性能稳定化，使清洗组件的清洗性能稳定化。
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公开(公告)号：CN100355021C
公开(公告)日：2007-12-12
申请号：CN03812994.9
申请日：2003-05-30
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/02 , H01L21/304 , C23C18/00 , C25C7/00 , C25D5/00
CPC classification number: H01L21/67051 , C23C18/1619 , C25D7/123 , C25D17/001 , C25D17/02
Abstract: 一种衬底处理设备，具有处理槽(10)、罩(40)、喷嘴(60)和衬底头(80)。处理槽(10)用于在容纳于其中的镀液(Q)中对衬底(W)进行镀膜；罩(40)用于有选择地打开和关闭该处理槽(10)的开口(11)；喷嘴(60)安装在罩(40)的上表面；衬底头(80)用于吸引衬底(W)的背面以夹持衬底(W)。随着罩(40)从处理槽(10)的开口(11)移开，衬底头(80)降低以把衬底(W)浸在镀液(Q)内，用于对衬底(W)进行镀膜。当衬底头(80)提升同时处理槽(10)开口(11)由罩(40)关闭时，衬底(W)通过喷嘴(60)清洁。
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公开(公告)号：CN1894772A
公开(公告)日：2007-01-10
申请号：CN200480037939.X
申请日：2004-12-22
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/00
Abstract: 一种基板夹持装置，其能够符合小尺寸紧凑装置的要求，同时还确保基板在处理液中足够的浸入深度。该基板夹持装置包括：基板夹持器(84)，用于通过把基板(W)表面的边缘部分与第一密封组件(92)相接触来支撑基板(W)；及基板按压部分(85)，其相对于基板夹持器(84)降低，以便向下按压通过基板夹持器(84)所夹持的基板(W)，从而使得第一密封组件(92)与基板(W)压力接触；其中基板按压部分(85)装备有第二环形密封组件(170)，第二环形密封组件与基板夹持器(84)的环形夹持部分的上表面压力接触，从而密封基板按压部分(85)的周边区域。
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公开(公告)号：CN110391171B
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN201910298873.8
申请日：2019-04-15
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/687 , H01L21/67
Abstract: 提供一种即使在晶片等基板的整个上表面附着有异物的情况下也能够将该异物除去的基板处理装置。基板处理装置具备基板保持装置(1)和擦洗基板(W)的上表面(US)的处理头(50)。基板保持装置(1)具备：保持基板(W)的基板保持架(5)和使保持于基板保持架(5)的基板(W)旋转的基板旋转机构(10)。基板保持架(5)以在基板(W)保持于基板保持架(5)的状态下不突出到比基板(W)的上表面(US)靠上方的位置的方式配置于比基板(W)的上表面(US)靠下方的位置。
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