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公开(公告)号：CN110774168B
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN201910687844.0
申请日：2019-07-29
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor： 筱崎弘行
IPC: B24B37/10 , B24B37/34 , B24B53/017 , B24B41/00
Abstract: 本发明提供一种能够防止因下侧轴承摩擦力矩而在旋转体上产生的振动的连结机构。本发明的连结机构具备配置在驱动轴(14)与旋转体(7)之间的上侧球面轴承(52)及下侧球面轴承(55)。上侧球面轴承具有第1凹状接触面(53a)和第2凸状接触面(54a)，下侧球面轴承具有第3凹状接触面(54b)和第4凸状接触面(56a)，第1凹状接触面、第2凸状接触面、第3凹状接触面及第4凸状接触面呈同心状配置。下侧球面轴承的下侧轴承半径以下侧复原力矩变为0以下的方式决定，下侧复原力矩是因研磨垫与旋转体之间的旋转体摩擦力而在旋转体上产生的旋转体摩擦力矩与因第3凹状接触面与第4凸状接触面之间的摩擦力而在旋转体上产生的下侧轴承摩擦力矩的合计值。
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公开(公告)号：CN107263320A
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201710599619.2
申请日：2013-08-27
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor： 筱崎弘行
IPC: B24B53/017
CPC classification number: B24B49/18 , B24B49/16 , B24B53/017
Abstract: 本发明提供一种修整的监视方法以及研磨装置，其能够将修整器对研磨垫的作功数值化并在研磨垫的修整中监视研磨垫的修整。所述方法是，一边使支承研磨垫(22)的研磨台(12)旋转，并使修整器(50)沿研磨垫(22)的半径方向摆动，一边将修整器(50)按压于旋转的研磨垫(22)而修整研磨垫(22)，在研磨垫(22)的修整中，计算出表示作用在修整器(50)与研磨垫(22)之间的摩擦力与按压力之比的作功系数(Z)，并基于作功系数(Z)来监视研磨垫(22)的修整。
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公开(公告)号：CN103817589A
公开(公告)日：2014-05-28
申请号：CN201310574014.X
申请日：2013-11-15
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor： 筱崎弘行
CPC classification number: B24B37/005 , B24B7/228 , B24B37/30 , B24B37/04 , B24B37/32 , B24B37/34 , B24B49/00
Abstract: 提供一种基板保持装置，具有：使保持基板的顶环（1）上下移动的上下移动机构（24）、检测通过上下移动机构（24）使顶环（1）下降时或者上升时的上下移动机构的扭矩的扭矩检测单元、以及控制部（40），所述控制部在垫检查时，预先将顶环（1）与研磨垫的表面接触时的所述上下移动机构（24）的扭矩设定为扭矩限制值，控制部（40）根据扭矩检测单元检测出的扭矩与预先设定的基准值算出扭矩补正量，采用该扭矩补正量对所述扭矩限制值进行补正。该基板保持装置检测上下地驱动顶环的机构的损失扭矩的经时变化量，采用该损失扭矩的经时变化量对作为垫检查时的基准的扭矩限制值进行补正，从而能够在垫检查时准确地把握研磨垫的表面的高度。
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公开(公告)号：CN101905444A
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN201010196443.4
申请日：2010-06-03
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor： 筱崎弘行
CPC classification number: B24B53/017 , B24B49/08 , B24B49/16
Abstract: 本发明公开了一种修整装置，该修整装置用在用于抛光基片以使基片的表面平面化的抛光装置中。修整装置包括修整器盘、联接至修整器盘的修整器驱动轴、构造成通过修整器驱动轴将修整器盘压在抛光垫上的气压缸、构造成测量供给气压缸的气体压力的压力测量设备、构造成测量作用在修整器驱动轴上的载荷的载荷测量设备和构造成控制供给气压缸的气体压力的压力控制器。压力控制器构造成基于压力测量设备和载荷测量设备的测量值建立气体的压力与所述修整器盘在抛光垫上的压紧力之间的关系。
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公开(公告)号：CN107263320B
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201710599619.2
申请日：2013-08-27
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor： 筱崎弘行
IPC: B24B53/017
Abstract: 本发明提供一种修整的监视方法以及研磨装置，其能够将修整器对研磨垫的作功数值化并在研磨垫的修整中监视研磨垫的修整。所述方法是，一边使支承研磨垫(22)的研磨台(12)旋转，并使修整器(50)沿研磨垫(22)的半径方向摆动，一边将修整器(50)按压于旋转的研磨垫(22)而修整研磨垫(22)，在研磨垫(22)的修整中，计算出表示作用在修整器(50)与研磨垫(22)之间的摩擦力与按压力之比的作功系数(Z)，并基于作功系数(Z)来监视研磨垫(22)的修整。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103817589B
公开(公告)日：2017-08-25
申请号：CN201310574014.X
申请日：2013-11-15
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor： 筱崎弘行
CPC classification number: B24B37/005 , B24B7/228 , B24B37/30
Abstract: 提供一种基板保持装置，具有：使保持基板的顶环（1）上下移动的上下移动机构（24）、检测通过上下移动机构（24）使顶环（1）下降时或者上升时的上下移动机构的扭矩的扭矩检测单元、以及控制部（40），所述控制部在垫检查时，预先将顶环（1）与研磨垫的表面接触时的所述上下移动机构（24）的扭矩设定为扭矩限制值，控制部（40）根据扭矩检测单元检测出的扭矩与预先设定的基准值算出扭矩补正量，采用该扭矩补正量对所述扭矩限制值进行补正。该基板保持装置检测上下地驱动顶环的机构的损失扭矩的经时变化量，采用该损失扭矩的经时变化量对作为垫检查时的基准的扭矩限制值进行补正，从而能够在垫检查时准确地把握研磨垫的表面的高度。
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公开(公告)号：CN103659605B
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：CN201310384344.2
申请日：2013-08-27
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor： 筱崎弘行
IPC: B24B53/017
Abstract: 本发明提供一种修整的监视方法以及研磨装置，其能够将修整器对研磨垫的作功数值化并在研磨垫的修整中监视研磨垫的修整。所述方法是，一边使支承研磨垫(22)的研磨台(12)旋转，并使修整器(50)沿研磨垫(22)的半径方向摆动，一边将修整器(50)按压于旋转的研磨垫(22)而修整研磨垫(22)，在研磨垫(22)的修整中，计算出表示作用在修整器(50)与研磨垫(22)之间的摩擦力与按压力之比的作功系数(Z)，并基于作功系数(Z)来监视研磨垫(22)的修整。
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公开(公告)号：CN104209945A
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201410234123.1
申请日：2014-05-29
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor： 筱崎弘行
IPC: B25J9/06 , B25J13/00 , H01L21/677
CPC classification number: G05B19/416 , B25J9/042 , B25J9/1651 , G05B2219/43033 , Y02P90/083
Abstract: 减低利用机械臂进行输送时的振动的机械臂控制装置、基板输送装置、基板处理装置及机械臂控制方法。机械臂控制装置对具备2个以上臂部和使2个以上臂部分别旋转的2个以上旋转关节的机械臂装置的动作进行控制，并具备控制部，其是为了使2个以上的臂中的、最基端的臂部以外的规定的臂部的顶端侧大致直线地移动，而对2个以上旋转关节的旋转进行控制的控制部，且对2个以上旋转关节的旋转进行控制、使得使规定的臂部大致直线地移动时该顶端侧的动作加速度变为与预先设定的时间推移一致的结果。关于预先设定的时间推移中的动作加速度，在将动作加速度设为时间的函数的情况，按时间对函数进行微分所得的导函数相对于时间变化表现出连续的推移。
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公开(公告)号：CN103700606A
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201310451730.9
申请日：2013-09-27
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/67
CPC classification number: H01L21/6719 , H01L21/67046 , H01L21/67051 , H01L21/67178 , H01L21/67207 , H01L21/67745 , H01L21/68728
Abstract: 一种基板处理装置，具有：沿纵向连续配置至少一个以上的第1清洗组件(200a)和两个第2清洗组件(201a、201b)的第1清洗室(190)；沿纵向配置两个第3清洗组件(202a、202b)的第2清洗室(192)；以及收纳在第1清洗室(190)与第2清洗室(192)之间的第1输送室(191)内、在第1清洗组件(200a)、第2清洗组件(201a、201b)及第3清洗组件(202a、202b)的相互间进行基板交接的第1输送机械手(240)。采用本发明，可实现处理量的提高及省空间化，并可灵活地应对例如基板上的氧化膜等的膜质等的不同相对应的清洗样式的变更。
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公开(公告)号：CN110774168A
公开(公告)日：2020-02-11
申请号：CN201910687844.0
申请日：2019-07-29
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor： 筱崎弘行
IPC: B24B37/10 , B24B37/34 , B24B53/017 , B24B41/00
Abstract: 本发明提供一种能够防止因下侧轴承摩擦力矩而在旋转体上产生的振动的连结机构。本发明的连结机构具备配置在驱动轴(14)与旋转体(7)之间的上侧球面轴承(52)及下侧球面轴承(55)。上侧球面轴承具有第1凹状接触面(53a)和第2凸状接触面(54a)，下侧球面轴承具有第3凹状接触面(54b)和第4凸状接触面(56a)，第1凹状接触面、第2凸状接触面、第3凹状接触面及第4凸状接触面呈同心状配置。下侧球面轴承的下侧轴承半径以下侧复原力矩变为0以下的方式决定，下侧复原力矩是因研磨垫与旋转体之间的旋转体摩擦力而在旋转体上产生的旋转体摩擦力矩与因第3凹状接触面与第4凸状接触面之间的摩擦力而在旋转体上产生的下侧轴承摩擦力矩的合计值。
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