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公开(公告)号：CN118661244A
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202380019756.8
申请日：2023-01-11
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/304 , B24B37/30 , B24B41/06 , B24B49/00 , H01L21/02
Abstract: 信息处理装置(5)具备信息取得部(500)和状态预测部(501)，改信息取得部取得包含具备基板保持部(241)的基板处理装置(2)动作时的动作状态的动作状态信息，该状态预测部通过向学习模型输入动作状态信息，来预测对应于动作状态信息的基板保持机构部状态信息，该学习模型通过机器学习而学习了动作状态信息与基板保持机构部状态信息的相关关系，该基板保持机构部状态信息表示基板处理装置(2)以动作状态信息所示的动作状态而动作时的基板保持机构部(241a、241c、241e)的状态。
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公开(公告)号：CN107546155B
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN201710499862.7
申请日：2017-06-27
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种可减轻更换不同种类的清洗模块的作业所造成的负担的清洗装置及基板处理装置。本发明采用包含下述构件的结构：多种清洗模块(31(31A、31B))，进行清洗处理；第1收纳部，可收纳多种清洗模块(31)；及流体供给部(60)，经由配管(63)对收纳于第1收纳部的清洗模块(31)供给流体；多种清洗模块(31)分别具备与配管(63)的连接位置共用的配管连接部(70)。
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公开(公告)号：CN113043158A
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN202011560759.7
申请日：2020-12-25
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 一种清洗装置、研磨装置，清洗装置具备：清洗槽，该清洗槽划定对晶片进行清洗的清洗空间；晶片旋转机构，该晶片旋转机构配置在清洗槽的内侧，保持晶片并使晶片旋转；清洗部件，该清洗部件与晶片的表面接触并清洗晶片的表面，能够绕着在横向上延伸的中心轴线旋转，其轴线方向的长度比晶片的半径长；摆动机构，该摆动机构使清洗部件绕着位于清洗槽的内侧的摆动轴线摆动，从而使清洗部件从晶片的外侧的避让位置移动到晶片的正上方的清洗位置；第二清洗构件，该第二清洗构件清洗晶片的表面；以及第二摆动机构，该第二摆动机构使第二清洗构件绕着位于清洗槽的内侧的第二摆动轴线摆动并通过晶片的中心的正上方。
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公开(公告)号：CN112091809A
公开(公告)日：2020-12-18
申请号：CN202010986718.8
申请日：2015-09-30
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供一种研磨装置及处理方法，抛光处理装置及方法，能够使处理对象物的处理速度提高且使处理对象物的面内均一性提高。抛光处理构件(350)具备：头，安装有用于通过与晶片(W)接触并进行相对运动从而对晶片(W)进行规定的处理的抛光垫；以及抛光臂(600‑1、600‑2)，用于对头进行保持。头包含：安装有比晶片(W)直径小的第一抛光垫(502‑1)的第一抛光头(500‑1)；以及安装有比第一抛光垫(502‑1)直径小的第二抛光垫(502‑2)的与第一抛光头(500‑1)不同的第二抛光头(500‑2)。
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公开(公告)号：CN110340055A
公开(公告)日：2019-10-18
申请号：CN201910272935.8
申请日：2019-04-04
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供一种能够向基板清洗装置恰当地供给清洗液或者维护保养性提高的清洗液供给系统、具备这样的清洗液供给系统的基板处理装置、以及具备这样的基板处理装置的基板处理系统。本发明提供一种清洗液供给系统，该清洗液供给系统具备：循环线路，该循环线路的一端与清洗液供给装置的供给口连接，另一端与所述清洗液供给装置的回收口连接，清洗液在该循环线路的内部流动；分支管，该分支管从所述循环线路分支，并且与基板清洗单元连接；阀，该阀设置于所述分支管，并且对从所述循环线路向所述基板清洗单元的清洗液供给进行控制；以及流量调节构件，该流量调节构件对在所述循环线路中流动的清洗液的流量进行调节。
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公开(公告)号：CN108183081A
公开(公告)日：2018-06-19
申请号：CN201711449690.9
申请日：2014-04-21
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/67 , H01L21/687
CPC classification number: H01L21/67046 , H01L21/67051 , H01L21/68728 , H01L21/68764
Abstract: 本发明提供一种基板处理装置以及处理基板的制造方法，基板处理装置具有：基板旋转装置(10、20)，其使基板(W)保持并旋转；清洗装置(41)，其与通过基板旋转装置而以规定的旋转速度旋转的基板接触而对基板(W)进行清洗；移动装置(42)，其使清洗装置(41)在接触基板的清洗位置(P3)与离开基板的离开位置(P2)之间移动，以及控制部(64)。控制部将移动装置(42)控制成，在由基板旋转装置(10、20)保持的基板(W)到达规定的旋转速度前使处于离开位置的清洗装置(41)向清洗位置(P3)移动，同时在基板到达规定旋转速度后使清洗装置到达清洗位置(P3)。采用本发明，可提高基板清洗工序中的处理量。
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公开(公告)号：CN107424941A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201611120446.3
申请日：2014-01-09
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种能够可靠地握持基板的基板握持装置。基板握持装置具有：举升多个支柱(2)的升降机构(20)、和分别配置在支柱(2)上的基板保持部(3)及基板引导部件(50)。支柱(2)具有使基板保持部(3)及基板引导部件(50)彼此相对移动的相对移动机构。该相对移动机构在支柱(2)上升时使基板保持部(3)向基板保持部(3)释放基板(W)的周缘部的方向移动，并且使基板引导部件(50)相对于基板保持部(3)上升，在支柱(2)下降时使基板保持部(3)向基板保持部(3)握持基板(W)的周缘部的方向移动，并且使基板引导部件(50)相对于基板保持部(3)下降。
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公开(公告)号：CN103839857B
公开(公告)日：2017-09-19
申请号：CN201410084660.2
申请日：2009-06-04
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/67
Abstract: 一种基板处理装置、基板处理方法、基板把持机构以及基板把持方法。具备：对基板（W）进行研磨的研磨部（3）；搬运基板（W）的搬运机构（5、6）；以及对研磨后的基板（W）进行清洗、干燥的清洗部（4）。清洗部（4）具有用于清洗多个基板的多个清洗线。该清洗线具备多个清洗模块（201A、201B、202A、202B），通过多个搬运机器人（209、210）来搬运基板。
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公开(公告)号：CN103839857A
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201410084660.2
申请日：2009-06-04
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/67
CPC classification number: H01L21/67219 , B24B37/345 , H01L21/67742 , H01L21/67754
Abstract: 一种基板处理装置、基板处理方法、基板把持机构以及基板把持方法。具备：对基板（W）进行研磨的研磨部（3）；搬运基板（W）的搬运机构（5、6）；以及对研磨后的基板（W）进行清洗、干燥的清洗部（4）。清洗部（4）具有用于清洗多个基板的多个清洗线。该清洗线具备多个清洗模块（201A、201B、202A、202B），通过多个搬运机器人（209、210）来搬运基板。
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公开(公告)号：CN102229104B
公开(公告)日：2013-10-09
申请号：CN201110119250.3
申请日：2007-10-08
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: B24B37/04 , B24B55/02 , Y10S451/914
Abstract: 一种衬底抛光设备包括衬底保持机构和抛光机构，所述衬底保持机构包括用于保持待抛光衬底的机头，所述抛光机构包括上面安装有抛光垫的抛光台。由所述机头保持的衬底被压靠所述抛光台上的所述抛光工具，以通过所述衬底和所述抛光工具的相对运动抛光所述衬底。所述衬底抛光设备还包括衬底传递机构，所述衬底传递机构用于将待抛光的衬底送到所述机头并接收已抛光的衬底。所述衬底传递机构包括用于接收待抛光衬底的待抛光衬底接收器和用于接收已抛光衬底的已抛光衬底接收器。
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