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公开(公告)号：CN110026869A
公开(公告)日：2019-07-19
申请号：CN201910028583.1
申请日：2019-01-11
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 提供抑制成本，并且不需要对象处理的处理间的追加处理就使施加于处理带的张力恒定的基板处理装置以及控制方法。一种基板处理装置，使处理带抵接于处理对象物，通过该处理带和处理对象物的相对运动来处理该处理对象物，并且所述基板处理装置具有带供给卷轴、带回收卷轴、向带回收卷轴提供转矩的回收用电动机、送出处理带的带进给电动机以及控制带进给电动机的控制部，控制部使用由带进给电动机送出的带进给长度和该处理带的厚度，并配合由带回收卷轴卷绕的处理带的卷绕体的外径的变化来控制回收用电动机的转矩，以使得施加于该处理带的张力恒定。
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公开(公告)号：CN103928366B
公开(公告)日：2017-01-18
申请号：CN201410010232.5
申请日：2014-01-09
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/67
CPC classification number: H01L21/68728 , H01L21/68742 , H01L21/68785 , Y10T279/26
Abstract: 本发明提供一种能够可靠地握持基板的基板握持装置。基板握持装置具有：举升多个支柱2）的升降机构（20）、和分别配置在支柱（2）上的基板保持部（3）及基板引导部件（50）。支柱（2）具有使基板保持部（3）及基板引导部件（50）彼此相对移动的相对移动机构。该相对移动机构在支柱2）上升时使基板保持部（3）向基板保持部（3）释放基板（W）的周缘部的方向移动，并且使基板引导部件（50）相对于基板保持部（3）上升，在支柱2）下降时使基板保持部（3）向基板保持部（3）握持基板（W）的周缘部的方向移动，并且使基板引导部件（50）相对于基板保持部（3）下降。
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公开(公告)号：CN1246494C
公开(公告)日：2006-03-22
申请号：CN02814386.8
申请日：2002-10-15
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: C23C18/31 , H01L21/288
CPC classification number: C25D17/001 , C23C18/1617 , C23C18/1628 , C23C18/1676 , C23C18/50 , H01L21/288
Abstract: 本发明涉及一种喷镀装置，所述喷镀装置能够使得一喷镀液始终保持最佳的情况，同时使得所需的喷镀液的量最小化，其能够在一工件的喷镀表面上很容易地形成一均匀的喷镀薄膜。所述喷镀装置包括：一个喷镀液供给系统(70)，所述喷镀供给系统使得喷镀液不断地循环，同时加热在循环箱(80)中的喷镀液，其中所述循环箱中装有一加热装置(78a)，并且当进行喷镀加工时向喷镀加工部(24)提供一定量的喷镀液；一个喷镀液回收系统(72)，所述回收系统用于在喷镀加工后回收喷镀加工部(24)中的喷镀液，加热喷镀液，并且使得被加热的喷镀液返回至循环箱(80)中；以及一个喷镀液补充系统(74)，所述补充系统用于向所述循环箱(80)补充新的喷镀液或者一种喷镀液组分。
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公开(公告)号：CN1633520A
公开(公告)日：2005-06-29
申请号：CN02815036.8
申请日：2002-08-12
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: C23C18/1669 , C23C18/1619 , C23C18/1678 , H01L21/288 , H01L21/76843 , H01L21/76849 , H01L21/76864 , H01L21/76874
Abstract: 本发明提供了一种镀膜装置，其能够容易地在材料的将要被镀膜的表面上形成均匀的镀膜。该镀膜装置包括：保持器，其用于保持材料，使材料的将要被镀膜的表面朝上，而且所述将要被镀膜的表面的周部被密封住；热流体容纳部分，其用于容纳热流体，所述热流体能够接触由保持器保持着的材料的背侧表面，以加热所述材料；以及镀液供应部分，其用于向由保持部分保持着的材料的将要被镀膜的表面供应镀液。
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公开(公告)号：CN107424941A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201611120446.3
申请日：2014-01-09
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种能够可靠地握持基板的基板握持装置。基板握持装置具有：举升多个支柱(2)的升降机构(20)、和分别配置在支柱(2)上的基板保持部(3)及基板引导部件(50)。支柱(2)具有使基板保持部(3)及基板引导部件(50)彼此相对移动的相对移动机构。该相对移动机构在支柱(2)上升时使基板保持部(3)向基板保持部(3)释放基板(W)的周缘部的方向移动，并且使基板引导部件(50)相对于基板保持部(3)上升，在支柱(2)下降时使基板保持部(3)向基板保持部(3)握持基板(W)的周缘部的方向移动，并且使基板引导部件(50)相对于基板保持部(3)下降。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103839857B
公开(公告)日：2017-09-19
申请号：CN201410084660.2
申请日：2009-06-04
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/67
Abstract: 一种基板处理装置、基板处理方法、基板把持机构以及基板把持方法。具备：对基板（W）进行研磨的研磨部（3）；搬运基板（W）的搬运机构（5、6）；以及对研磨后的基板（W）进行清洗、干燥的清洗部（4）。清洗部（4）具有用于清洗多个基板的多个清洗线。该清洗线具备多个清洗模块（201A、201B、202A、202B），通过多个搬运机器人（209、210）来搬运基板。
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公开(公告)号：CN103839857A
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201410084660.2
申请日：2009-06-04
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/67
CPC classification number: H01L21/67219 , B24B37/345 , H01L21/67742 , H01L21/67754
Abstract: 一种基板处理装置、基板处理方法、基板把持机构以及基板把持方法。具备：对基板（W）进行研磨的研磨部（3）；搬运基板（W）的搬运机构（5、6）；以及对研磨后的基板（W）进行清洗、干燥的清洗部（4）。清洗部（4）具有用于清洗多个基板的多个清洗线。该清洗线具备多个清洗模块（201A、201B、202A、202B），通过多个搬运机器人（209、210）来搬运基板。
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公开(公告)号：CN101414549B
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN200810166702.1
申请日：2008-10-17
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/00 , H01L21/02 , H01L21/306 , B08B3/00
Abstract: 一种基板清洗设备被用于使用清洗液清洗基板。该基板清洗设备包括设置用于水平地保持基板的基板保持机构、设置用于使所述基板保持机构保持的基板转动的转动机构、用于将清洗液供给到基板的液体供给喷嘴、以及设置在基板周围并可以与基板大体相同速度转动的旋转盖。旋转盖具有被成形用于环绕基板的内周面。内周面从其下端到其上端径向向内倾斜。
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公开(公告)号：CN104015109A
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201410072543.4
申请日：2014-02-28
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B9/00 , H01L21/304
CPC classification number: B24B37/345 , B24B9/065 , H01L21/67046 , H01L21/67051 , H01L21/67219 , B24B27/0076 , B24B27/0069 , H01L21/02057
Abstract: 一种研磨装置，具有：对基板(W)的周缘部进行研磨的周缘部研磨单元(9)；对基板(W)的平坦面进行研磨的CMP单元(111A)；对研磨后的基板(W)进行清洗的清洗单元(70,120)；以及搬运所述基板的搬运系统(121,122,125,128,129,130)，搬运系统是，将由周缘部研磨单元(9)及CMP单元(111A)中的一方研磨后的基板(W)搬运到清洗单元，将由清洗单元清洗后的基板(W)搬运到周缘部研磨单元(9)及CMP单元(111A)中的另一方。采用本发明，能够使晶片等基板不产生擦伤等的缺陷地进行多级研磨。
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公开(公告)号：CN103928366A
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：CN201410010232.5
申请日：2014-01-09
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/67
CPC classification number: H01L21/68728 , H01L21/68742 , H01L21/68785 , Y10T279/26
Abstract: 本发明提供一种能够可靠地握持基板的基板握持装置。基板握持装置具有：举升多个支柱（2）的升降机构（20）、和分别配置在支柱（2）上的基板保持部（3）及基板引导部件（50）。支柱（2）具有使基板保持部（3）及基板引导部件（50）彼此相对移动的相对移动机构。该相对移动机构在支柱（2）上升时使基板保持部（3）向基板保持部（3）释放基板（W）的周缘部的方向移动，并且使基板引导部件（50）相对于基板保持部（3）上升，在支柱（2）下降时使基板保持部（3）向基板保持部（3）握持基板（W）的周缘部的方向移动，并且使基板引导部件（50）相对于基板保持部（3）下降。
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