公开(公告)号：CN107799436B

公开(公告)日：2023-07-07

申请号：CN201710750724.1

申请日：2017-08-28

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 今井正芳 ,  德重克彦 ,  小仓大 ,  渡边和英 ,  国泽淳次 ,  饭泉健 ,  宫崎充

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/02

Abstract: 提供一种基板处理装置，具备：研磨部，该研磨部使用研磨液来对基板进行研磨；第一清洗部，该第一清洗部使用硫酸及过氧化氢溶液来对由所述研磨部研磨后的基板进行清洗；第二清洗部，该第二清洗部使用碱性的药液及过氧化氢溶液来对由所述第一清洗部清洗了的基板进行清洗；干燥部，该干燥部使由所述第二清洗部清洗后的基板干燥。这样的基板处理装置及基板处理方法能够以较少的工序对研磨后的基板进行充分地清洗。

公开(公告)号：CN108183081B

公开(公告)日：2021-08-31

申请号：CN201711449690.9

申请日：2014-04-21

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 横山俊夫 ,  国泽淳次 ,  宫崎充 ,  本坊光朗 ,  丰村直树

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/687

Abstract: 本发明提供一种基板处理装置以及处理基板的制造方法，基板处理装置具有：基板旋转装置(10、20)，其使基板(W)保持并旋转；清洗装置(41)，其与通过基板旋转装置而以规定的旋转速度旋转的基板接触而对基板(W)进行清洗；移动装置(42)，其使清洗装置(41)在接触基板的清洗位置(P3)与离开基板的离开位置(P2)之间移动，以及控制部(64)。控制部将移动装置(42)控制成，在由基板旋转装置(10、20)保持的基板(W)到达规定的旋转速度前使处于离开位置的清洗装置(41)向清洗位置(P3)移动，同时在基板到达规定旋转速度后使清洗装置到达清洗位置(P3)。采用本发明，可提高基板清洗工序中的处理量。

公开(公告)号：CN107086190A

公开(公告)日：2017-08-22

申请号：CN201710081701.6

申请日：2017-02-15

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 今村听 ,  宫崎充 ,  国泽淳次 ,  松泽俊介

IPC: H01L21/67

CPC classification number: H01L21/67051 ,  H01L21/67046 ,  H01L21/67253 ,  H01L21/68728

Abstract: 基板清洗装置具有：清洗部件(11、21)，其与基板(W)抵接而进行该基板(W)的清洗；部件旋转部(15、25)，其使所述清洗部件(11、21)旋转；按压驱动部(19、29)，其将所述清洗部件(11、21)向所述基板(W)按压；转矩检测部(16、26)，其对施加给所述部件旋转部(15、25)的转矩进行检测；以及控制部(50)，其根据来自所述转矩检测部(16、26)的检测结果来控制所述按压力。

公开(公告)号：CN103928366B

公开(公告)日：2017-01-18

申请号：CN201410010232.5

申请日：2014-01-09

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 宫崎充 ,  松田尚起 ,  国泽淳次 ,  保科真穗

IPC: H01L21/67

CPC classification number: H01L21/68728 ,  H01L21/68742 ,  H01L21/68785 ,  Y10T279/26

Abstract: 本发明提供一种能够可靠地握持基板的基板握持装置。基板握持装置具有：举升多个支柱2）的升降机构（20）、和分别配置在支柱（2）上的基板保持部（3）及基板引导部件（50）。支柱（2）具有使基板保持部（3）及基板引导部件（50）彼此相对移动的相对移动机构。该相对移动机构在支柱2）上升时使基板保持部（3）向基板保持部（3）释放基板（W）的周缘部的方向移动，并且使基板引导部件（50）相对于基板保持部（3）上升，在支柱2）下降时使基板保持部（3）向基板保持部（3）握持基板（W）的周缘部的方向移动，并且使基板引导部件（50）相对于基板保持部（3）下降。

公开(公告)号：CN104124190A

公开(公告)日：2014-10-29

申请号：CN201410160612.7

申请日：2014-04-21

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 横山俊夫 ,  国泽淳次 ,  宫崎充 ,  本坊光朗 ,  丰村直树

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/67

CPC classification number: H01L21/67046 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/68728 ,  H01L21/68764

Abstract: 本发明提供一种基板处理装置以及处理基板的制造方法，基板处理装置具有：基板旋转装置(10、20)，其使基板(W)保持并旋转；清洗装置(41)，其与通过基板旋转装置而以规定的旋转速度旋转的基板接触而对基板(W)进行清洗；移动装置(42)，其使清洗装置(41)在接触基板的清洗位置(P3)与离开基板的离开位置(P2)之间移动，以及控制部(64)。控制部将移动装置(42)控制成，在由基板旋转装置(10、20)保持的基板(W)到达规定的旋转速度前使处于离开位置的清洗装置(41)向清洗位置(P3)移动，同时在基板到达规定旋转速度后使清洗装置到达清洗位置(P3)。采用本发明，可提高基板清洗工序中的处理量。

公开(公告)号：CN1187481C

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN00804253.5

申请日：2000-12-25

Applicant: 株式会社荏原制作所 ,  株式会社东芝

Inventor： 国泽淳次 ,  小田垣美津子 ,  牧野夏木 ,  三岛浩二 ,  中村宪二 ,  井上裕章 ,  木村宪雄 ,  松田哲朗 ,  金子尚史 ,  早坂伸夫 ,  奥村胜弥 ,  辻村学 ,  森田敏行

IPC: C25D7/12

CPC classification number: H01L21/6719 ,  C25D7/123 ,  C25D17/001 ,  C25D17/12 ,  C25D17/14 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/67046 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/6708 ,  H01L21/6715 ,  H01L21/6723 ,  H01L21/76877 ,  H01L21/76879 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/423 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明特别是关于在半导体基片上形成的微细配线图案(凹处)中填充铜(Cu)等金属等用途的基片电镀方法及装置，具备使被电镀面向上方、水平地保持并旋转基片的基片保持部(36)，与由该基片保持部(36)保持的基片的被电镀面的边缘部接触、将该边缘部不透水地密封的密封构件(90)，以及和该基片接触而通电的阴极电极(88)，还具有与基片保持部(36)一体地旋转的阴极部(38)，具备水平垂直动作自由地配置在该阴极部(38)上方并向下的阳极(98)的电极臂部(30)，在由基片保持部(36)保持的基片的被电镀面与接近该被电镀面的电极臂部(30)的阳极(98)之间的空间中注入电镀液的电镀液注入机构。由此，能够以单一机构进行电镀处理及在电镀处理中附带的处理。

公开(公告)号：CN111799200A

公开(公告)日：2020-10-20

申请号：CN202010272604.7

申请日：2020-04-09

Applicant: 株式会社荏原制作所 ,  平田机工株式会社

Inventor： 江藤洋平 ,  国泽淳次 ,  本坊光朗 ,  金泽敬治

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明是输送装置、工件处理装置、输送装置的控制方法、存储程序的记录介质，抑制输送装置内的结露。输送装置具备：主体部；回旋部，该回旋部被设置为相对于所述主体部回旋自如；臂，该臂支承于所述回旋部；以及末端执行器，该末端执行器设置于所述臂的顶端部，并对工件进行保持，所述输送装置还具备：气体供给单元，该气体供给单元向所述末端执行器的臂侧基部和/或所述臂的顶端部的臂侧内部空间供给气体；以及排气单元，该排气单元设置在与所述臂侧内部空间连通的主体侧内部空间，并对所述臂侧内部空间和/或所述主体侧内部空间的气体进行排气。

公开(公告)号：CN105280525B

公开(公告)日：2020-07-24

申请号：CN201510306666.4

申请日：2015-06-05

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 丰增富士彦 ,  丸山徹 ,  国泽淳次

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/306

Abstract: 本发明提供一种能够与稀释比例的变更灵活地相对应，且能够抑制装置尺寸大型化的清洗药液供给装置、清洗药液的供给方法及清洗单元，清洗药液供给装置具有：第1直列式混合器，将第1清洗药液供给到清洗装置；第2直列式混合器，将第2清洗药液供给到基板清洗装置；第1药液CLC箱，对供给到第1直列式混合器的第1药液的流量进行控制；第2药液CLC箱，对供给到第2直列式混合器的第2药液的流量进行控制；以及DIWCLC箱，对供给到第1直列式混合器或第2直列式混合器的稀释水的流量进行控制，且清洗药液供给装置构成为：将稀释水的供给目的地从第1直列式混合器切换到第2直列式混合器，或从第2直列式混合器切换到第1直列式混合器。

公开(公告)号：CN104124190B

公开(公告)日：2019-07-23

申请号：CN201410160612.7

申请日：2014-04-21

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 横山俊夫 ,  国泽淳次 ,  宫崎充 ,  本坊光朗 ,  丰村直树

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/67

CPC classification number: H01L21/67046 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/68728 ,  H01L21/68764

Abstract: 本发明提供一种基板处理装置以及处理基板的制造方法，基板处理装置具有：基板旋转装置(10、20)，其使基板(W)保持并旋转；清洗装置(41)，其与通过基板旋转装置而以规定的旋转速度旋转的基板接触而对基板(W)进行清洗；移动装置(42)，其使清洗装置(41)在接触基板的清洗位置(P3)与离开基板的离开位置(P2)之间移动，以及控制部(64)。控制部将移动装置(42)控制成，在由基板旋转装置(10、20)保持的基板(W)到达规定的旋转速度前使处于离开位置的清洗装置(41)向清洗位置(P3)移动，同时在基板到达规定旋转速度后使清洗装置到达清洗位置(P3)。采用本发明，可提高基板清洗工序中的处理量。

公开(公告)号：CN107799436A

公开(公告)日：2018-03-13

申请号：CN201710750724.1

申请日：2017-08-28

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 今井正芳 ,  德重克彦 ,  小仓大 ,  渡边和英 ,  国泽淳次 ,  饭泉健 ,  宫崎充

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/02

CPC classification number: B24B5/35 ,  B08B3/024 ,  B08B3/08 ,  B08B3/10 ,  B24B57/02 ,  C01B15/01 ,  C11D3/3947 ,  C11D7/06 ,  C11D7/08 ,  C11D7/34 ,  C11D11/0064 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/02057

Abstract: 提供一种基板处理装置，具备：研磨部，该研磨部使用研磨液来对基板进行研磨；第一清洗部，该第一清洗部使用硫酸及过氧化氢溶液来对由所述研磨部研磨后的基板进行清洗；第二清洗部，该第二清洗部使用碱性的药液及过氧化氢溶液来对由所述第一清洗部清洗了的基板进行清洗；干燥部，该干燥部使由所述第二清洗部清洗后的基板干燥。这样的基板处理装置及基板处理方法能够以较少的工序对研磨后的基板进行充分地清洗。