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公开(公告)号：CN103786091A
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN201310513098.6
申请日：2013-10-25
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: H01L21/30625 , B24B37/30 , B24B37/34 , B24B37/345 , H01L21/67051 , H01L21/67219 , H01L21/304 , H01L21/67092
Abstract: 一种研磨装置，具有：研磨台，其具有研磨面；顶环(31A)，其在研磨台上方的研磨位置、研磨台侧方位置以及清洗位置之间移动自如，且由保持环(40)围绕基板的外周部而将该基板保持在顶环的下表面并向研磨面按压；以及清洗部(100)，其位于清洗位置并向旋转中的顶环(31A)的下表面喷射清洗液从而一起清洗由该顶环(31A)所保持的基板(W)与顶环(31A)的下表面。采用本发明，能高效地一起清洗由顶环的下表面所保持的基板与该顶环的下表面，并可使研磨性能稳定化，使清洗组件的清洗性能稳定化。
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公开(公告)号：CN110340055A
公开(公告)日：2019-10-18
申请号：CN201910272935.8
申请日：2019-04-04
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供一种能够向基板清洗装置恰当地供给清洗液或者维护保养性提高的清洗液供给系统、具备这样的清洗液供给系统的基板处理装置、以及具备这样的基板处理装置的基板处理系统。本发明提供一种清洗液供给系统，该清洗液供给系统具备：循环线路，该循环线路的一端与清洗液供给装置的供给口连接，另一端与所述清洗液供给装置的回收口连接，清洗液在该循环线路的内部流动；分支管，该分支管从所述循环线路分支，并且与基板清洗单元连接；阀，该阀设置于所述分支管，并且对从所述循环线路向所述基板清洗单元的清洗液供给进行控制；以及流量调节构件，该流量调节构件对在所述循环线路中流动的清洗液的流量进行调节。
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公开(公告)号：CN109075053B
公开(公告)日：2019-12-27
申请号：CN201780026476.4
申请日：2017-10-23
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/304 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供一种基板处理装置，具备：第一阀，设置于气体供给源和气水分离槽之间并且开关从气体供给源供给的气体的流路；第二阀，开关从气水分离槽的排出口排出的液体的流路；以及控制部，控制第一阀和第二阀，气水分离槽的排出口与清洗基板的清洗室的排出口连通，控制部以从成为第一阀打开并且无法从气水分离槽排出气体的状态时起经过预先设定的气体供给时间之后，关闭第一阀，在关闭第一阀之后关闭第二阀的方式进行控制。
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公开(公告)号：CN103786091B
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201310513098.6
申请日：2013-10-25
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: H01L21/30625 , B24B37/30 , B24B37/34 , B24B37/345 , H01L21/67051 , H01L21/67219
Abstract: 一种研磨装置，具有：研磨台，其具有研磨面；顶环(31A)，其在研磨台上方的研磨位置、研磨台侧方位置以及清洗位置之间移动自如，且由保持环(40)围绕基板的外周部而将该基板保持在顶环的下表面并向研磨面按压；以及清洗部(100)，其位于清洗位置并向旋转中的顶环(31A)的下表面喷射清洗液从而一起清洗由该顶环(31A)所保持的基板(W)与顶环(31A)的下表面。采用本发明，能高效地一起清洗由顶环的下表面所保持的基板与该顶环的下表面，并可使研磨性能稳定化，使清洗组件的清洗性能稳定化。
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公开(公告)号：CN110340055B
公开(公告)日：2023-02-28
申请号：CN201910272935.8
申请日：2019-04-04
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供一种能够向基板清洗装置恰当地供给清洗液或者维护保养性提高的清洗液供给系统、具备这样的清洗液供给系统的基板处理装置、以及具备这样的基板处理装置的基板处理系统。本发明提供一种清洗液供给系统，该清洗液供给系统具备：循环线路，该循环线路的一端与清洗液供给装置的供给口连接，另一端与所述清洗液供给装置的回收口连接，清洗液在该循环线路的内部流动；分支管，该分支管从所述循环线路分支，并且与基板清洗单元连接；阀，该阀设置于所述分支管，并且对从所述循环线路向所述基板清洗单元的清洗液供给进行控制；以及流量调节构件，该流量调节构件对在所述循环线路中流动的清洗液的流量进行调节。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107086190B
公开(公告)日：2022-03-22
申请号：CN201710081701.6
申请日：2017-02-15
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/67
Abstract: 基板清洗装置具有：清洗部件(11、21)，其与基板(W)抵接而进行该基板(W)的清洗；部件旋转部(15、25)，其使所述清洗部件(11、21)旋转；按压驱动部(19、29)，其将所述清洗部件(11、21)向所述基板(W)按压；转矩检测部(16、26)，其对施加给所述部件旋转部(15、25)的转矩进行检测；以及控制部(50)，其根据来自所述转矩检测部(16、26)的检测结果来控制所述按压力。
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公开(公告)号：CN103700606A
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201310451730.9
申请日：2013-09-27
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/67
CPC classification number: H01L21/6719 , H01L21/67046 , H01L21/67051 , H01L21/67178 , H01L21/67207 , H01L21/67745 , H01L21/68728
Abstract: 一种基板处理装置，具有：沿纵向连续配置至少一个以上的第1清洗组件(200a)和两个第2清洗组件(201a、201b)的第1清洗室(190)；沿纵向配置两个第3清洗组件(202a、202b)的第2清洗室(192)；以及收纳在第1清洗室(190)与第2清洗室(192)之间的第1输送室(191)内、在第1清洗组件(200a)、第2清洗组件(201a、201b)及第3清洗组件(202a、202b)的相互间进行基板交接的第1输送机械手(240)。采用本发明，可实现处理量的提高及省空间化，并可灵活地应对例如基板上的氧化膜等的膜质等的不同相对应的清洗样式的变更。
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公开(公告)号：CN118681843A
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202410335361.5
申请日：2024-03-22
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明涉及清洗装置、基板处理装置以及清洗方法。清洗装置具备：旋转支承部，该旋转支承部支承基板并使基板旋转；药液供给部，该药液供给部向所述基板的表面供给有机溶剂以外的药液；有机溶剂供给部，该有机溶剂供给部向所述基板的表面供给有机溶剂；以及清洗部件，该清洗部件使用来自所述药液供给部的药液清洗支承于所述旋转支承部的所述基板的表面，接着，在所述基板支承于所述旋转支承部的状态下使用来自所述有机溶剂供给部的有机溶剂清洗所述基板的表面。
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公开(公告)号：CN109075053A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201780026476.4
申请日：2017-10-23
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/304 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供一种基板处理装置，具备：第一阀，设置于气体供给源和气水分离槽之间并且开关从气体供给源供给的气体的流路；第二阀，开关从气水分离槽的排出口排出的液体的流路；以及控制部，控制第一阀和第二阀，气水分离槽的排出口与清洗基板的清洗室的排出口连通，控制部以从成为第一阀打开并且无法从气水分离槽排出气体的状态时起经过预先设定的气体供给时间之后，关闭第一阀，在关闭第一阀之后关闭第二阀的方式进行控制。
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公开(公告)号：CN107086190A
公开(公告)日：2017-08-22
申请号：CN201710081701.6
申请日：2017-02-15
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/67
CPC classification number: H01L21/67051 , H01L21/67046 , H01L21/67253 , H01L21/68728
Abstract: 基板清洗装置具有：清洗部件(11、21)，其与基板(W)抵接而进行该基板(W)的清洗；部件旋转部(15、25)，其使所述清洗部件(11、21)旋转；按压驱动部(19、29)，其将所述清洗部件(11、21)向所述基板(W)按压；转矩检测部(16、26)，其对施加给所述部件旋转部(15、25)的转矩进行检测；以及控制部(50)，其根据来自所述转矩检测部(16、26)的检测结果来控制所述按压力。
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