公开(公告)号：CN118681843A

公开(公告)日：2024-09-24

申请号：CN202410335361.5

申请日：2024-03-22

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 及川文利 ,  深谷孝一 ,  高桥广毅 ,  今村听

IPC: B08B3/02 ,  H01L21/67 ,  B08B1/14 ,  B08B1/34 ,  B08B1/40 ,  B08B3/08 ,  B08B13/00

Abstract: 本发明涉及清洗装置、基板处理装置以及清洗方法。清洗装置具备：旋转支承部，该旋转支承部支承基板并使基板旋转；药液供给部，该药液供给部向所述基板的表面供给有机溶剂以外的药液；有机溶剂供给部，该有机溶剂供给部向所述基板的表面供给有机溶剂；以及清洗部件，该清洗部件使用来自所述药液供给部的药液清洗支承于所述旋转支承部的所述基板的表面，接着，在所述基板支承于所述旋转支承部的状态下使用来自所述有机溶剂供给部的有机溶剂清洗所述基板的表面。

公开(公告)号：CN116895569A

公开(公告)日：2023-10-17

申请号：CN202310359565.8

申请日：2023-04-06

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 高桥广毅 ,  伊东伴 ,  尹升镐 ,  佐藤航平

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/02

Abstract: 提供一种能够将不会在处理液的供给线路的中途产生尺寸大的气泡且包含高浓度的微细气泡的处理液向被处理基板供给的基板处理系统和基板处理方法。提供具备气体溶解水生成箱(51)，药液稀释模块(52)和基板处理模块的基板处理系统(50)。基板处理模块具备向基板(W)供给处理液的处理液供给喷嘴。处理液供给喷嘴具有从稀释药液产生气体的微细气泡的减压开放部。处理液供给喷嘴在对基板(W)进行擦洗处理的工序中供给包含微细气泡的稀释药液。

公开(公告)号：CN114762089A

公开(公告)日：2022-07-15

申请号：CN202080084954.9

申请日：2020-11-25

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 高桥广毅 ,  佐藤航平 ,  深谷孝一

IPC: H01L21/304

Abstract: 本发明关于一种清洗基板的基板清洗系统及基板清洗方法。基板清洗系统(50)具备加热器(51)、药液稀释模块(52)及清洗模块。通过药液稀释模块(52)混合后的稀释药液的温度被决定为高于常温的温度且低于清洗部件的玻璃化转变温度的温度。在将具有所决定的温度的稀释药液供给至基板(W)的状态下，清洗部件对基板(W)进行擦洗。

公开(公告)号：CN117501414A

公开(公告)日：2024-02-02

申请号：CN202280042683.X

申请日：2022-05-24

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 铃木佑多 ,  高桥广毅 ,  中村显 ,  渡边和英 ,  松尾尚典 ,  神子岛隆仁

IPC: H01L21/304

Abstract: 基板处理装置具备：在基板的研磨中和/或清洗中和/或干燥中对对象的物理量进行检测的至少一个传感器；对于已学习的机器学习模型，将由所述传感器检测到的研磨中和/或清洗中和/或干燥中的传感器值按照每个处理步骤转换为特征量的转换部；以及通过将包含所述特征量的对象数据输入已学习的机器学习模型而输出对象的基板中的缺陷的数量、缺陷的尺寸、缺陷的位置中的至少一个的预测值的推论部，所述已学习的机器学习模型使用学习数据组进行学习，该学习数据组的输入数据包含将在对象的生产线或与该对象的生产线同种的生产线中由传感器检测到的研磨中和/或清洗中的传感器值按照每个处理步骤转换而得到的特征量，且该学习数据组的输出数据是基板中的缺陷的数量、缺陷的尺寸、缺陷的位置中的至少一个。

公开(公告)号：CN116364594A

公开(公告)日：2023-06-30

申请号：CN202211695806.8

申请日：2022-12-28

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 佐藤航平 ,  高桥广毅

IPC: H01L21/67

Abstract: 本发明提供一种基板处理装置及控制方法，基板处理装置具备：第一模块，该第一模块在基板处理工序中使用；第二模块，该第二模块在该第一模块之后的基板处理工序中使用；喷嘴，该喷嘴设置于该第二模块，并用于供给对象处理液；温度检测器，该温度检测器对该喷嘴的内部的处理液的温度或该喷嘴的温度进行检测；基板检测传感器，该基板检测传感器用于对基板的位置进行检测；以及控制器，该控制器根据由该温度检测器检测出的处理液的温度和该基板的位置，对基板输送到该第二模块之前实施的该对象处理液从该喷嘴的排出进行控制。

公开(公告)号：CN115483132A

公开(公告)日：2022-12-16

申请号：CN202210651856.X

申请日：2022-06-10

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 高桥广毅 ,  近藤大地 ,  今村勇翔

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/66 ,  B24B37/00 ,  B24B37/11 ,  B24B37/34 ,  B24B49/00 ,  B24B51/00 ,  B24B55/06 ,  B24B57/00 ,  B24B57/02

Abstract: 本发明是监视清洗部件的污染程度的基板清洗装置、基板处理装置、基板清洗部件的污染程度判定方法、能够对附着于基板的微粒数进行推定的基板清洗装置、基板处理装置以及附着于基板的微粒数的推定方法。该基板清洗装置具备：保持基板的基板保持部；与被保持的所述基板滑动接触且使用从第一喷嘴供给的第一清洗液清洗所述基板的基板清洗部件；在从所述基板保持部离开的退避位置处与所述基板清洗部件滑动接触，并使用从第二喷嘴供给的第二清洗液自清洗所述基板清洗部件的自清洗部件；测量用于所述基板清洗部件的自清洗的所述第二清洗液的排液的物性值的测量单元；以及基于所述排液的物性值来推定附着于清洗后的基板的微粒数的控制部。