公开(公告)号：CN118809429A

公开(公告)日：2024-10-22

申请号：CN202410462386.1

申请日：2024-04-17

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 伊藤雅佳 ,  尹升镐 ,  康谕基泰 ,  本岛靖之 ,  三浦骏平 ,  铃木宪一

IPC: B24B37/10 ,  B24B37/005 ,  B24B49/14 ,  B24B37/30

Abstract: 本发明提供一种研磨方法、研磨装置及存储有温度调节程序的计算机可读取存储介质，在晶片等工件的研磨中能够根据工件的膜的状态适当地控制研磨垫的研磨面的温度。本研磨方法一边在研磨垫(3)的研磨面(3a)上研磨样本，一边通过表面状态检测器(20)检测样本的表面状态，制作表示样本的表面状态的时间推移的时序数据，基于时序数据决定样本的表面状态发生特征性变化的时刻，基于决定的时刻决定温度控制时间，一边在研磨垫(3)的研磨面(3a)上研磨工件(W)，一边通过垫温度调节装置(10)基于温度控制时间控制研磨垫(3)的研磨面(3a)的温度。

公开(公告)号：CN118660786A

公开(公告)日：2024-09-17

申请号：CN202380020814.9

申请日：2023-01-25

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 尹升镐

IPC: B24B49/10 ,  B24B37/10 ,  B24B37/30 ,  B24B37/32 ,  G06N20/10 ,  H01L21/304

Abstract: 信息处理装置(5)具备信息取得部(500)和状态预测部(501)，该信息取得部取得研磨处理状态信息，该研磨处理状态信息包含通过基板处理装置进行的基板的化学机械研磨处理中的表示研磨中的顶环的振动的顶环振动信息、表示研磨中的从顶环发生的声音的顶环声音信息，该基板处理装置具备将研磨垫支承为能够旋转的研磨台和将基板按压于研磨垫的顶环，该状态预测部向学习模型(10A)输入通过信息取得部(500)取得的研磨处理状态信息，从而预测对应于该研磨处理状态信息的基板滑出信息，该学习模型通过机器学习而学习了研磨处理状态信息与基板滑出信息的相关关系，该基板滑出信息表示进行化学机械研磨处理的基板发生滑出。

公开(公告)号：CN117484379A

公开(公告)日：2024-02-02

申请号：CN202310938787.5

申请日：2023-07-28

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 尹升镐

IPC: B24B37/10 ,  B24B37/20 ,  B24B37/30 ,  B24B37/34 ,  B24B49/00 ,  B24B51/00 ,  B24B53/017 ,  B24B53/12 ,  B24B55/06 ,  B24B57/02 ,  H01L21/67 ,  H01L21/306

Abstract: 本发明提供一种能够抑制研磨液导致的遮蔽并测定基板的表面温度的研磨装置。研磨装置具备：通过检测微波来生成微波检测数据的微波检测传感器(51)；以及基于微波检测数据来决定基板(W)的表面温度的控制装置(100)。

公开(公告)号：CN116895569A

公开(公告)日：2023-10-17

申请号：CN202310359565.8

申请日：2023-04-06

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 高桥广毅 ,  伊东伴 ,  尹升镐 ,  佐藤航平

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/02

Abstract: 提供一种能够将不会在处理液的供给线路的中途产生尺寸大的气泡且包含高浓度的微细气泡的处理液向被处理基板供给的基板处理系统和基板处理方法。提供具备气体溶解水生成箱(51)，药液稀释模块(52)和基板处理模块的基板处理系统(50)。基板处理模块具备向基板(W)供给处理液的处理液供给喷嘴。处理液供给喷嘴具有从稀释药液产生气体的微细气泡的减压开放部。处理液供给喷嘴在对基板(W)进行擦洗处理的工序中供给包含微细气泡的稀释药液。