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公开(公告)号：CN113134785B
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202110042947.9
申请日：2021-01-13
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 提供一种能够精密控制晶片、基板、面板等工件的膜厚轮廓的研磨头系统。研磨头系统具备：具有将多个按压力施加于工件(W)的多个压电元件(47)的研磨头(7)；及决定应施加于多个压电元件(47)的电压的多个指令值的动作控制部(10)。
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公开(公告)号：CN108818295A
公开(公告)日：2018-11-16
申请号：CN201810707673.9
申请日：2014-07-11
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/04 , B24B49/12 , H01L21/304
Abstract: 一种研磨装置，具有：对处于静止状态的基板的膜厚进行测量的在线型膜厚测量器(80)；以及具有配置在研磨台(30A)内的膜厚传感器(40)的原位分光式膜厚监视器(39)。原位分光式膜厚监视器(39)，从研磨基板前由在线型膜厚测量器(80)取得的初期膜厚中，减去研磨基板前由原位分光式膜厚监视器(39)取得的初期膜厚，由此确定补正值，对研磨基板中取得的膜厚加上补正值，由此取得监视膜厚，基于监视膜厚而监视基板的研磨进度。采用本发明，研磨装置能实现高精度的精加工性能。
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公开(公告)号：CN106256016A
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201580020452.9
申请日：2015-04-17
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/306 , H01L21/304 , H01L21/683
Abstract: 本发明是改善使用CARE法的基板处理装置。一种基板处理装置，用于在处理液的存在下使基板与催化剂接触而研磨基板的被处理区域，具备：基板保持部，被构成为保持基板；催化剂保持部，被构成为保持催化剂；以及驱动部，被构成为在基板的被处理区域与催化剂接触的状态下，使基板保持部与催化剂保持部相对移动。催化剂比基板小。
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公开(公告)号：CN104275640A
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN201410330819.4
申请日：2014-07-11
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/00 , B24B37/34 , B24B49/00 , H01L21/304
CPC classification number: B24B37/013 , B24B37/005 , B24B37/34 , B24B49/12 , G01B11/0633 , H01L22/12 , H01L22/26
Abstract: 一种膜厚测定装置，具有：将基板(W)支承成水平的基板台(87)；洗涤水供给部(90)，其将洗涤水供给到基板台(87)上的基板(W)整个表面；膜厚测定头(84)，其将光照射在基板台(87)上的基板(W)表面上的测定区域，生成来自测定区域的反射光的光谱，从该光谱确定基板(W)的膜厚；以及流体供给部(130)，其在光的光路上形成气体流，将该气体流施加到测定区域。采用本发明的膜厚测定装置及膜厚测定方法，可提高膜厚的测定精度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104002239A
公开(公告)日：2014-08-27
申请号：CN201410060588.X
申请日：2014-02-21
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B53/017 , B24B37/27 , B24B37/34
CPC classification number: B24B53/005 , B24B53/017 , B24B53/02 , B24B53/12
Abstract: 一种方法，获得高精度的研磨部件外形的方法。本方法包含如下工序：通过将砂轮修整器与研磨部件的相对速度乘以两者的接触时间，来算出砂轮修整器的滑动距离的增量，通过将算出的滑动距离的增量乘以至少一个补正系数，来补正滑动距离的增量，随着经过时间重复加上补正后的滑动距离的增量，算出滑动距离，从所得到获得距离与获得距离算出点的位置，生成砂轮修整器的滑动距离分布。所述至少一个补正系数包含对滑动距离算出点设置的凹凸补正系数。凹凸补正系数是用于使形成于研磨部件表面的凸部的磨量与凹部的磨量的差异反映研磨部件外形的补正系数。
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公开(公告)号：CN102398210A
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：CN201110324900.8
申请日：2011-09-09
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: B24B37/005 , B24B37/107 , B24B49/16 , B24B49/18
Abstract: 研磨装置，具有：使研磨工作台旋转的工作台旋转电动机；使顶环旋转的顶环旋转电动机；对研磨垫进行修整的修整器；测量研磨垫的高度的垫高测量器；和诊断部，根据研磨垫的高度计算研磨垫的损耗量，并根据研磨垫的损耗量、工作台旋转电动机的转矩或电流、和顶环旋转电动机的转矩或电流，确定研磨垫(22)的寿命。
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公开(公告)号：CN107799436B
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN201710750724.1
申请日：2017-08-28
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 提供一种基板处理装置，具备：研磨部，该研磨部使用研磨液来对基板进行研磨；第一清洗部，该第一清洗部使用硫酸及过氧化氢溶液来对由所述研磨部研磨后的基板进行清洗；第二清洗部，该第二清洗部使用碱性的药液及过氧化氢溶液来对由所述第一清洗部清洗了的基板进行清洗；干燥部，该干燥部使由所述第二清洗部清洗后的基板干燥。这样的基板处理装置及基板处理方法能够以较少的工序对研磨后的基板进行充分地清洗。
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公开(公告)号：CN112692717A
公开(公告)日：2021-04-23
申请号：CN202011061881.X
申请日：2020-09-30
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明是基板研磨装置、膜厚映射制作方法及基板的研磨方法。使研磨处理中的膜厚测定高效化。基板研磨装置具备：研磨台，该研磨台构成为能够旋转，且设置有输出与膜厚相关的信号的传感器；研磨头，该研磨头与所述研磨台相对并构成为能够旋转，且能够在与所述研磨台相对的面安装基板；以及控制部，在所述传感器通过所述基板的被研磨面上时，所述控制部从所述传感器取得信号，基于所述信号的分布曲线来确定所述传感器相对于所述基板的轨道，基于所述信号来计算所述轨道上的各点处的所述基板的膜厚，基于针对所述传感器的多个轨道而计算出的各点的膜厚来制作膜厚映射。
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公开(公告)号：CN108818295B
公开(公告)日：2020-09-18
申请号：CN201810707673.9
申请日：2014-07-11
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/04 , B24B49/12 , H01L21/304
Abstract: 一种研磨装置，具有：对处于静止状态的基板的膜厚进行测量的在线型膜厚测量器(80)；以及具有配置在研磨台(30A)内的膜厚传感器(40)的原位分光式膜厚监视器(39)。原位分光式膜厚监视器(39)，从研磨基板前由在线型膜厚测量器(80)取得的初期膜厚中，减去研磨基板前由原位分光式膜厚监视器(39)取得的初期膜厚，由此确定补正值，对研磨基板中取得的膜厚加上补正值，由此取得监视膜厚，基于监视膜厚而监视基板的研磨进度。采用本发明，研磨装置能实现高精度的精加工性能。
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