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公开(公告)号：CN109290940A
公开(公告)日：2019-02-01
申请号：CN201810796740.9
申请日：2018-07-19
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/013 , B24B37/10 , B24B37/34 , B24B57/02
CPC classification number: B24B37/005 , B24B49/12 , G01B11/0625 , G01B11/0683 , B24B37/013 , B24B37/107 , B24B37/34 , B24B57/02
Abstract: 提供能够高精度地测定膜厚而不影响晶片的研磨率的研磨装置及研磨方法。研磨装置具备：研磨头(5)，用于将晶片(W)按压于研磨垫；投光光纤(34)，具有顶端(34a)，并且连接于光源(30)，所述顶端配置在研磨台(3)内的流路(7)内；分光仪(26)，根据波长分解来自晶片的反射光并对各波长的反射光的强度进行测定；受光光纤(50)，具有顶端(50a)，并且连接于分光仪，所述顶端配置在流路内；处理部(27)，确定晶片的膜厚；液体供给线路(62)，与流路连通；气体供给线路(63)，与流路连通；液体供给阀(65)，安装于液体供给线路；气体供给阀(67)，安装于气体供给线路；以及动作控制部(71)，控制液体供给阀及气体供给阀的动作。
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公开(公告)号：CN108942640A
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201810461546.5
申请日：2018-05-15
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: B24B37/005 , B24B37/013 , B24B37/042 , B24B37/20 , B24B37/205 , B24B49/12 , B24B37/107 , B24B37/30 , B24B37/34 , H01L22/26
Abstract: 提供一种能够准确地确定光源的寿命，并且不需要进行光学式膜厚测定装置的校正而准确地测定晶片等基板的膜厚的研磨装置。研磨装置具有：发出光的光源(30)；具有配置于研磨台(3)内的规定的位置的顶端，与光源(30)连接的投光光纤(34)；根据波长对来自晶片(W)的反射光进行分解，而测定在各波长下的反射光的强度的分光器(26)；具有配置在研磨台(3)内的上述规定的位置的顶端，并与分光器(26)连接的受光光纤(50)；基于表示反射光的强度与波长的关系的分光波形确定晶片(W)的膜厚的处理部(27)；与光源(30)连接的内部光纤(72)；选择性地将受光光纤(50)和内部光纤(72)中的任一方与分光器(26)连接的光路选择机构(70)。
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公开(公告)号：CN104275642B
公开(公告)日：2018-08-07
申请号：CN201410330519.6
申请日：2014-07-11
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/04 , B24B49/12 , H01L21/304
CPC classification number: B24B37/013 , G01B11/0625 , G01B11/0683 , G01B11/0691
Abstract: 种研磨装置,具有:对处于静止状态的基板的膜厚进行测量的在线型膜厚测量器(80);以及具有配置在研磨台(30A)内的膜厚传感器(40)的原位分光式膜厚监视器(39)。原位分光式膜厚监视器(39),从研磨基板前由在线型膜厚测量器(80)取得的初期膜厚中,减去研磨基板前由原位分光式膜厚监视器(39)取得的初期膜厚,由此确定补正值,对研磨基板中取得的膜厚加上补正值,由此取得监视膜厚,基于监视膜厚而监视基板的研磨进度。采用本发明,研磨装置能实现高精度的精加工性能。
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公开(公告)号：CN119260593A
公开(公告)日：2025-01-07
申请号：CN202410884955.1
申请日：2024-07-03
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 提供一种能够使存在于研磨垫的透明窗与光学传感器头之间的空间内的光路稳定，达成工件的正确的膜厚测定的研磨装置及透明液填充方法。研磨装置具备：具有允许光透过的透明窗(4)的研磨垫(2)；支承研磨垫(2)的研磨台(3)；将工件(W)按压于研磨垫(2)的研磨头(1)；以及具有配置于透明窗(4)的下方的光学传感器头(25)的光学膜厚测定系统(20)，形成于透明窗(4)与光学传感器头(25)之间的空间(32)充满透明液。
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公开(公告)号：CN114302789B
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202080060537.0
申请日：2020-08-12
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/10 , B24B37/20 , B24B37/30 , B24B37/34 , B24B47/12 , B24B49/00 , B24B49/12 , B24B51/00 , B24B53/12 , B24B57/02
Abstract: 本发明关于一种一边通过分析来自研磨垫上的基板的反射光来检测基板的膜厚，一边研磨该基板的研磨装置及研磨方法。研磨装置具备：研磨台(3)，其支承具有通孔(61)的研磨垫(2)；垫高度测定装置(32)，其测定研磨面(2a)的高度；纯水供给管线(63)及纯水吸引管线(64)，其连结于通孔(61)；流量调节装置(71)，其连接于纯水供给管线(63)；及动作控制部(35)，其控制流量调节装置(71)的动作。动作控制部(35)根据相关数据决定与研磨面(2a)的高度的测定值对应的纯水的流量，并以控制流量调节装置(71)的动作，以使纯水以决定的流量在纯水供给管线(63)中流动。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114302789A
公开(公告)日：2022-04-08
申请号：CN202080060537.0
申请日：2020-08-12
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/10 , B24B37/20 , B24B37/30 , B24B37/34 , B24B47/12 , B24B49/00 , B24B49/12 , B24B51/00 , B24B53/12 , B24B57/02
Abstract: 本发明关于一种一边通过分析来自研磨垫上的基板的反射光来检测基板的膜厚，一边研磨该基板的研磨装置及研磨方法。研磨装置具备：研磨台(3)，其支承具有通孔(61)的研磨垫(2)；垫高度测定装置(32)，其测定研磨面(2a)的高度；纯水供给管线(63)及纯水吸引管线(64)，其连结于通孔(61)；流量调节装置(71)，其连接于纯水供给管线(63)；及动作控制部(35)，其控制流量调节装置(71)的动作。动作控制部(35)根据相关数据决定与研磨面(2a)的高度的测定值对应的纯水的流量，并以控制流量调节装置(71)的动作，以使纯水以决定的流量在纯水供给管线(63)中流动。
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公开(公告)号：CN108818295B
公开(公告)日：2020-09-18
申请号：CN201810707673.9
申请日：2014-07-11
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/04 , B24B49/12 , H01L21/304
Abstract: 一种研磨装置，具有：对处于静止状态的基板的膜厚进行测量的在线型膜厚测量器(80)；以及具有配置在研磨台(30A)内的膜厚传感器(40)的原位分光式膜厚监视器(39)。原位分光式膜厚监视器(39)，从研磨基板前由在线型膜厚测量器(80)取得的初期膜厚中，减去研磨基板前由原位分光式膜厚监视器(39)取得的初期膜厚，由此确定补正值，对研磨基板中取得的膜厚加上补正值，由此取得监视膜厚，基于监视膜厚而监视基板的研磨进度。采用本发明，研磨装置能实现高精度的精加工性能。
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公开(公告)号：CN119427202A
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202411023366.0
申请日：2024-07-29
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor： 木下将毅
Abstract: 本发明提供一种研磨装置，能够防止研磨液的磨粒、工件的研磨屑附着于光学传感器头，提高工件的膜厚的测定精度。研磨装置具备：研磨台(3)，该研磨台支承形成有通孔(4)的研磨垫(2)；研磨头(1)，该研磨头将工件(W)按压于研磨垫(2)；光学膜厚测定系统(20)，该光学膜厚测定系统具有配置于研磨垫(2)的下方的光学传感器头(25)；以及传感器头清洗喷嘴(40)，该传感器头清洗喷嘴朝向光学传感器头(25)放出清洗液。传感器头清洗喷嘴(40)配置于研磨台(3)内并朝向光学传感器头(25)。
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公开(公告)号：CN114434314A
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN202210133260.0
申请日：2018-07-19
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 提供能够高精度地测定膜厚而不影响晶片的研磨率的研磨装置及研磨方法。研磨装置具备：研磨头(5)，用于将晶片(W)按压于研磨垫；投光光纤(34)，具有顶端(34a)，并且连接于光源(30)，所述顶端配置在研磨台(3)内的流路(7)内；分光仪(26)，根据波长分解来自晶片的反射光并对各波长的反射光的强度进行测定；受光光纤(50)，具有顶端(50a)，并且连接于分光仪，所述顶端配置在流路内；处理部(27)，确定晶片的膜厚；液体供给线路(62)，与流路连通；气体供给线路(63)，与流路连通；液体供给阀(65)，安装于液体供给线路；气体供给阀(67)，安装于气体供给线路；以及动作控制部(71)，控制液体供给阀及气体供给阀的动作。
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公开(公告)号：CN114378713A
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN202111158412.4
申请日：2021-09-28
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/10 , B24B37/005 , B24B49/12 , B24B57/02 , H01L21/304 , H01L21/66 , G01B11/06
Abstract: 本发明提供一种使纯水等流体在研磨垫的通孔流动时，能够排除流体的流动对光纤线缆的影响，从而达成高膜厚测定精度的光学式膜厚测定装置及研磨装置。光学式膜厚测定装置具备：与光源(44)连结的投光用光纤线缆(51)、接受来自工件(W)的反射光的受光用光纤线缆(52)、包围投光用光纤线缆(31)和受光用光纤线缆(32)的线缆外壳(55)、以及形成与投光用光纤线缆(31)和受光用光纤线缆(32)相邻的流体流路(57)的流路构造体(58)。投光用光纤线缆(31)和受光用光纤线缆(32)由线缆外壳(55)和流路构造体(58)中的至少一方支承。
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