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公开(公告)号：CN107186617B
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN201710150426.9
申请日：2017-03-14
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/30 , B24B37/10 , H01L21/304
Abstract: 本发明提供一种能够恰当地处理基板的基板研磨方法、基板研磨装置以及用于那样的基板研磨装置的顶环。本发明提供一种基板研磨方法，具备如下工序：输送工序(S2)，在该输送工序(S2)中，利用弹性膜的第一区域吸附基板而将该基板向研磨垫上输送；研磨工序(S4)，在该研磨工序(S4)中，使所述基板与所述研磨垫接触而对所述基板进行研磨；以及提离工序(S6)，在该提离工序(S6)中，利用所述弹性膜的比所述第一区域宽的第二区域吸附所述基板而将所述基板从所述研磨垫提离。
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公开(公告)号：CN106891241A
公开(公告)日：2017-06-27
申请号：CN201611168391.3
申请日：2016-12-16
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/005 , B24B37/34
Abstract: 本发明提供一种不依赖于工艺种类、研磨条件而能够防止研磨对象物的滑出的研磨装置、该研磨装置的控制方法以及控制程序。该研磨装置使研磨对象物的被研磨面与研磨部件相对地滑动而研磨被研磨面，具有：按压部，通过对研磨对象物的被研磨面的背面进行按压而将被研磨面按压于研磨部件；保持部件，配置于按压部的外侧，按压研磨部件；存储部，存储有与使用关于保持部件的按压力的信息而确定的防止研磨对象物的滑出的条件相关的信息；以及控制部，获取关于研磨对象物的被研磨面与研磨部件之间的摩擦力的信息或者关于保持部件的按压力的信息，使用该获取的关于摩擦力的信息或者该获取的关于保持部件的按压力的信息来进行控制，以符合防止滑出的条件。
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公开(公告)号：CN106891241B
公开(公告)日：2020-07-10
申请号：CN201611168391.3
申请日：2016-12-16
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/005 , B24B37/34
Abstract: 本发明提供一种不依赖于工艺种类、研磨条件而能够防止研磨对象物的滑出的研磨装置、该研磨装置的控制方法以及控制程序。该研磨装置使研磨对象物的被研磨面与研磨部件相对地滑动而研磨被研磨面，具有：按压部，通过对研磨对象物的被研磨面的背面进行按压而将被研磨面按压于研磨部件；保持部件，配置于按压部的外侧，按压研磨部件；存储部，存储有与使用关于保持部件的按压力的信息而确定的防止研磨对象物的滑出的条件相关的信息；以及控制部，获取关于研磨对象物的被研磨面与研磨部件之间的摩擦力的信息或者关于保持部件的按压力的信息，使用该获取的关于摩擦力的信息或者该获取的关于保持部件的按压力的信息来进行控制，以符合防止滑出的条件。
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公开(公告)号：CN104942699A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201510148861.9
申请日：2015-03-31
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/10 , B24B37/32 , B24B37/005 , B24B37/015 , H01L21/02 , H01L21/67
CPC classification number: B24B37/015 , B24B37/32 , B24B37/345 , B24B49/003 , B24B49/105 , B24B49/12 , B24B37/005 , B24B37/10
Abstract: 本发明提供一种可抑制基板保持部件的保持环形状的每个保持环的偏差和经时变化所带来的研磨外形的重现性下降。该研磨装置具有：研磨头(1)，该研磨头将基板(W)按压到研磨垫(101)上并具有将被按压到研磨垫(101)上的基板(W)包围的挡环(3)；测定用传感器(51)，该测定用传感器对挡环(3)的表面形状进行测定；以及控制部(500)，该控制部根据由测定用传感器(51)测定的挡环(3)的表面形状来决定基板(W)的研磨条件。
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公开(公告)号：CN118254099A
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN202311794318.7
申请日：2023-12-25
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor： 矶野慎太郎
Abstract: 一种在基板研磨装置的光学式表面监视系统中采用了切换器时也能相对简单地监视切换器的动作的基板研磨装置，具有：研磨工作台；保持基板的基板保持头；光源；配置于研磨工作台内，朝向保持于基板保持头的基板投射来自光源的光，接受从基板反射的光的第一光学头；具备多个通道的切换器；将光源和第一光学头光学连接的第一光学线路；将第一光学头和切换器的多个通道中的一个通道光学连接的第二光学线路；将第一光学线路的中途和第二光学线路的中途光学连接的第三光学线路；配置于第三光学线路的第一光学滤波器；与切换器的下游侧光学连接的分光器；及接收由分光器分光出的波长的强度的测定数据的控制装置，控制装置基于测定数据来监视切换器的动作。
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公开(公告)号：CN104942704B
公开(公告)日：2018-10-02
申请号：CN201510136596.2
申请日：2015-03-26
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/30 , B24B37/10 , H01L21/687
Abstract: 本发明提供一种可在晶片边缘部的狭窄区域精密调整研磨剖面的弹性膜。弹性膜(10)具备：抵接于基板的抵接部(11)；从抵接部(11)周端部向上方延伸的第一边缘周壁(10h)；及具有连接于第一边缘周壁(10h)的内周面(101)的水平部(111)的第二边缘周壁(10g)，第一边缘周壁(10h)的内周面(101)具有相对抵接部(11)垂直延伸的上侧内周面(101a)及下侧内周面(101b)，上侧内周面(101a)从第二边缘周壁(10g)的水平部(111)向上方延伸，下侧内周面(101b)从第二边缘周壁(10g)的水平部(111)向下方延伸。
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公开(公告)号：CN109093507B
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN201810965484.1
申请日：2015-03-26
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/30 , B24B37/32 , B24B37/10 , B24B7/22 , H01L21/687
Abstract: 本发明提供一种可在晶片边缘部的狭窄区域精密调整研磨剖面的弹性膜。弹性膜(10)具备：抵接于基板的抵接部(11)；从抵接部(11)周端部向上方延伸的第一边缘周壁(10h)；及具有连接于第一边缘周壁(10h)的内周面(101)的水平部(111)的第二边缘周壁(10g)，第一边缘周壁(10h)的内周面(101)具有相对抵接部(11)垂直延伸的上侧内周面(101a)及下侧内周面(101b)，上侧内周面(101a)从第二边缘周壁(10g)的水平部(111)向上方延伸，下侧内周面(101b)从第二边缘周壁(10g)的水平部(111)向下方延伸。
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公开(公告)号：CN104942699B
公开(公告)日：2019-08-13
申请号：CN201510148861.9
申请日：2015-03-31
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/10 , B24B37/32 , B24B37/005 , B24B37/015 , H01L21/02 , H01L21/67
CPC classification number: B24B37/015 , B24B37/32 , B24B37/345 , B24B49/003 , B24B49/105 , B24B49/12
Abstract: 本发明提供一种可抑制基板保持部件的保持环形状的每个保持环的偏差和经时变化所带来的研磨外形的重现性下降。该研磨装置具有：研磨头(1)，该研磨头将基板(W)按压到研磨垫(101)上并具有将被按压到研磨垫(101)上的基板(W)包围的挡环(3)；测定用传感器(51)，该测定用传感器对挡环(3)的表面形状进行测定；以及控制部(500)，该控制部根据由测定用传感器(51)测定的挡环(3)的表面形状来决定基板(W)的研磨条件。
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公开(公告)号：CN119260593A
公开(公告)日：2025-01-07
申请号：CN202410884955.1
申请日：2024-07-03
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 提供一种能够使存在于研磨垫的透明窗与光学传感器头之间的空间内的光路稳定，达成工件的正确的膜厚测定的研磨装置及透明液填充方法。研磨装置具备：具有允许光透过的透明窗(4)的研磨垫(2)；支承研磨垫(2)的研磨台(3)；将工件(W)按压于研磨垫(2)的研磨头(1)；以及具有配置于透明窗(4)的下方的光学传感器头(25)的光学膜厚测定系统(20)，形成于透明窗(4)与光学传感器头(25)之间的空间(32)充满透明液。
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公开(公告)号：CN107186617A
公开(公告)日：2017-09-22
申请号：CN201710150426.9
申请日：2017-03-14
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/30 , B24B37/10 , H01L21/304
Abstract: 本发明提供一种能够恰当地处理基板的基板研磨方法、基板研磨装置以及用于那样的基板研磨装置的顶环。本发明提供一种基板研磨方法，具备如下工序：输送工序(S2)，在该输送工序(S2)中，利用弹性膜的第一区域吸附基板而将该基板向研磨垫上输送；研磨工序(S4)，在该研磨工序(S4)中，使所述基板与所述研磨垫接触而对所述基板进行研磨；以及提离工序(S6)，在该提离工序(S6)中，利用所述弹性膜的比所述第一区域宽的第二区域吸附所述基板而将所述基板从所述研磨垫提离。
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