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公开(公告)号:CN109093507B
公开(公告)日:2021-08-03
申请号:CN201810965484.1
申请日:2015-03-26
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/30 , B24B37/32 , B24B37/10 , B24B7/22 , H01L21/687
Abstract: 本发明提供一种可在晶片边缘部的狭窄区域精密调整研磨剖面的弹性膜。弹性膜(10)具备:抵接于基板的抵接部(11);从抵接部(11)周端部向上方延伸的第一边缘周壁(10h);及具有连接于第一边缘周壁(10h)的内周面(101)的水平部(111)的第二边缘周壁(10g),第一边缘周壁(10h)的内周面(101)具有相对抵接部(11)垂直延伸的上侧内周面(101a)及下侧内周面(101b),上侧内周面(101a)从第二边缘周壁(10g)的水平部(111)向上方延伸,下侧内周面(101b)从第二边缘周壁(10g)的水平部(111)向下方延伸。