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公开(公告)号：CN109093507B
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN201810965484.1
申请日：2015-03-26
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/30 , B24B37/32 , B24B37/10 , B24B7/22 , H01L21/687
Abstract: 本发明提供一种可在晶片边缘部的狭窄区域精密调整研磨剖面的弹性膜。弹性膜(10)具备：抵接于基板的抵接部(11)；从抵接部(11)周端部向上方延伸的第一边缘周壁(10h)；及具有连接于第一边缘周壁(10h)的内周面(101)的水平部(111)的第二边缘周壁(10g)，第一边缘周壁(10h)的内周面(101)具有相对抵接部(11)垂直延伸的上侧内周面(101a)及下侧内周面(101b)，上侧内周面(101a)从第二边缘周壁(10g)的水平部(111)向上方延伸，下侧内周面(101b)从第二边缘周壁(10g)的水平部(111)向下方延伸。
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公开(公告)号：CN104942699B
公开(公告)日：2019-08-13
申请号：CN201510148861.9
申请日：2015-03-31
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/10 , B24B37/32 , B24B37/005 , B24B37/015 , H01L21/02 , H01L21/67
CPC classification number: B24B37/015 , B24B37/32 , B24B37/345 , B24B49/003 , B24B49/105 , B24B49/12
Abstract: 本发明提供一种可抑制基板保持部件的保持环形状的每个保持环的偏差和经时变化所带来的研磨外形的重现性下降。该研磨装置具有：研磨头(1)，该研磨头将基板(W)按压到研磨垫(101)上并具有将被按压到研磨垫(101)上的基板(W)包围的挡环(3)；测定用传感器(51)，该测定用传感器对挡环(3)的表面形状进行测定；以及控制部(500)，该控制部根据由测定用传感器(51)测定的挡环(3)的表面形状来决定基板(W)的研磨条件。
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公开(公告)号：CN108015668A
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201711013639.3
申请日：2017-10-25
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供基板保持装置、弹性膜、研磨装置以及弹性膜的更换方法，该基板保持装置能够精密地调整研磨轮廓。本发明的基板保持装置(1)具有：形成用于按压基板(W)的多个压力室(16a～16f)的弹性膜(10)；连结弹性膜(10)的头主体(2)。弹性膜(10)具有：与基板(W)抵接而将该基板(W)向研磨垫(19)按压的抵接部(11)；从抵接部(11)的周端部向上方延伸的边缘周壁(14f)；配置在边缘周壁(14f)的径向内侧，从抵接部(11)向上方延伸的多个内部周壁(14a～14e)。多个内部周壁(14a～14e)中的至少两个相邻的内部周壁为向径向内侧倾斜的倾斜周壁。倾斜周壁从其下端到上端整体地一边向径向内侧倾斜，一边向上方延伸。
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公开(公告)号：CN117337479A
公开(公告)日：2024-01-02
申请号：CN202280015845.0
申请日：2022-05-31
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/304
Abstract: 本发明关于计算研磨率相对于在将使用于半导体元件的制造的晶片、基板、面板等的工件按压于研磨垫的压力变化的响应性的技术。在本方法中，通过模拟来计算表示研磨头(7)响应压力室内的单位压力的变化而变化的从工件施加于研磨垫(2)的按压压力的分布的按压压力响应性形貌图，在压力室内维持规定压力的状态下，将工件按压于研磨垫而研磨工件，制作表示研磨后的工件的研磨率的分布的研磨率形貌图，并基于按压压力响应性形貌图、规定压力及研磨率形貌图来制作研磨率响应性形貌图。
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公开(公告)号：CN106891241B
公开(公告)日：2020-07-10
申请号：CN201611168391.3
申请日：2016-12-16
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/005 , B24B37/34
Abstract: 本发明提供一种不依赖于工艺种类、研磨条件而能够防止研磨对象物的滑出的研磨装置、该研磨装置的控制方法以及控制程序。该研磨装置使研磨对象物的被研磨面与研磨部件相对地滑动而研磨被研磨面，具有：按压部，通过对研磨对象物的被研磨面的背面进行按压而将被研磨面按压于研磨部件；保持部件，配置于按压部的外侧，按压研磨部件；存储部，存储有与使用关于保持部件的按压力的信息而确定的防止研磨对象物的滑出的条件相关的信息；以及控制部，获取关于研磨对象物的被研磨面与研磨部件之间的摩擦力的信息或者关于保持部件的按压力的信息，使用该获取的关于摩擦力的信息或者该获取的关于保持部件的按压力的信息来进行控制，以符合防止滑出的条件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104942699A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201510148861.9
申请日：2015-03-31
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/10 , B24B37/32 , B24B37/005 , B24B37/015 , H01L21/02 , H01L21/67
CPC classification number: B24B37/015 , B24B37/32 , B24B37/345 , B24B49/003 , B24B49/105 , B24B49/12 , B24B37/005 , B24B37/10
Abstract: 本发明提供一种可抑制基板保持部件的保持环形状的每个保持环的偏差和经时变化所带来的研磨外形的重现性下降。该研磨装置具有：研磨头(1)，该研磨头将基板(W)按压到研磨垫(101)上并具有将被按压到研磨垫(101)上的基板(W)包围的挡环(3)；测定用传感器(51)，该测定用传感器对挡环(3)的表面形状进行测定；以及控制部(500)，该控制部根据由测定用传感器(51)测定的挡环(3)的表面形状来决定基板(W)的研磨条件。
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公开(公告)号：CN110815034B
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN201910718837.2
申请日：2019-08-05
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/005 , B24B37/10 , B24B37/30 , B24B37/34 , B24B41/00 , B24B49/00 , B24B49/16 , B24B55/06 , B24B57/02 , F17D1/065 , F17D3/01 , H01L21/02 , H01L21/67
Abstract: 本发明提供能更高精度地判定基板吸附的基板保持装置及具备该基板保持装置的基板研磨装置，另外，提供能更高精度地判定基板吸附的基板吸附判定方法及利用该基板吸附判定方法的基板研磨方法。基板保持装置具备：顶环主体，能安装具有能吸附基板的面的弹性膜，当安装弹性膜时，在弹性膜与顶环主体之间形成多个区域；第一管线，与多个区域中的第一区域连通；第二管线，与多个区域中的与第一区域不同的第二区域连通；压力调整单元，能经由第一管线而送入流体对第一区域加压，并能经由第二管线使第二区域为负压；及判定部，基于送入到第一区域的流体的体积或与第一区域的压力对应的测定值进行基板是否吸附于弹性膜的判定，在判定(56)对比文件CN 106466806 A,2017.03.01CN 107199503 A,2017.09.26JP 2013111679 A,2013.06.10
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公开(公告)号：CN104625948B
公开(公告)日：2019-04-09
申请号：CN201410640498.8
申请日：2014-11-13
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/32 , B24B37/10 , B24B37/34 , H01L21/687
Abstract: 一种基板保持装置(1)，具有：对基板(W)进行保持的顶环主体(10)；以及保持环(40)，该保持环(40)配置成包围保持在顶环主体(10)上的基板(W)，保持环(40)具有与研磨垫(2)接触的环状的垫按压部(122)，垫按压部(122)具有3mm以上、7.5mm以下的宽度。采用本发明，即使是连续对多个基板进行研磨的情况下，也可防止基板的边缘部处的研磨速率上升。
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公开(公告)号：CN103447939B
公开(公告)日：2018-01-23
申请号：CN201310216923.6
申请日：2013-05-31
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: B24B37/005 , B24B7/228 , B24B37/042 , B24B37/07 , B24B37/32 , B24B49/16
Abstract: 一种研磨装置以及研磨方法，研磨装置具有：基板保持装置（1），具有将基板W相对研磨面（2a）按压的基板保持面（45a）以及配置为包围基板W且与研磨面（2a）接触的保持环（40）；旋转机构（13），使基板保持装置（1）以其轴心为中心旋转；至少一个局部负荷施加机构（110），向保持环（40）的一部分施加局部负荷。保持环（40）能够和基板保持面（45a）独立地倾斜运动，局部负荷施加机构（110）不和基板保持装置（1）一体旋转。根据本发明的研磨装置以及研磨方法，能够精密地控制晶片的研磨轮廓、特别是晶片边缘部的研磨轮廓。
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公开(公告)号：CN107186617A
公开(公告)日：2017-09-22
申请号：CN201710150426.9
申请日：2017-03-14
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/30 , B24B37/10 , H01L21/304
Abstract: 本发明提供一种能够恰当地处理基板的基板研磨方法、基板研磨装置以及用于那样的基板研磨装置的顶环。本发明提供一种基板研磨方法，具备如下工序：输送工序(S2)，在该输送工序(S2)中，利用弹性膜的第一区域吸附基板而将该基板向研磨垫上输送；研磨工序(S4)，在该研磨工序(S4)中，使所述基板与所述研磨垫接触而对所述基板进行研磨；以及提离工序(S6)，在该提离工序(S6)中，利用所述弹性膜的比所述第一区域宽的第二区域吸附所述基板而将所述基板从所述研磨垫提离。
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