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公开(公告)号:CN104786139A
公开(公告)日:2015-07-22
申请号:CN201510027839.9
申请日:2015-01-20
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/32
CPC classification number: B24B37/32 , B24B37/107
Abstract: 本发明提供一种基板保持装置及研磨装置,该基板保持装置具有:顶环主体(10),该顶环主体具有对基板进行保持并将该基板按压到研磨面上的基板保持面;以及挡环(40),该挡环围住基板地配置且与研磨面接触,该基板保持装置具有传动环(41),该传动环具有:在下表面保持挡环(40)的环部件;配置在顶环主体(10)的中心部且支承于顶环主体(10)的中心部件(41C);以及将环部件(41R)与中心部件(41C)予以连结用的连结部,传动环(41)由第一材料和纵弹性系数比该第一材料小的第二材料构成。采用本发明,对从挡环传递到顶环主体的振动进行衰减,由此可减轻顶环整体的振动。
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公开(公告)号:CN108015668A
公开(公告)日:2018-05-11
申请号:CN201711013639.3
申请日:2017-10-25
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供基板保持装置、弹性膜、研磨装置以及弹性膜的更换方法,该基板保持装置能够精密地调整研磨轮廓。本发明的基板保持装置(1)具有:形成用于按压基板(W)的多个压力室(16a~16f)的弹性膜(10);连结弹性膜(10)的头主体(2)。弹性膜(10)具有:与基板(W)抵接而将该基板(W)向研磨垫(19)按压的抵接部(11);从抵接部(11)的周端部向上方延伸的边缘周壁(14f);配置在边缘周壁(14f)的径向内侧,从抵接部(11)向上方延伸的多个内部周壁(14a~14e)。多个内部周壁(14a~14e)中的至少两个相邻的内部周壁为向径向内侧倾斜的倾斜周壁。倾斜周壁从其下端到上端整体地一边向径向内侧倾斜,一边向上方延伸。
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公开(公告)号:CN108015668B
公开(公告)日:2022-03-18
申请号:CN201711013639.3
申请日:2017-10-25
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供基板保持装置、弹性膜、研磨装置以及弹性膜的更换方法,该基板保持装置能够精密地调整研磨轮廓。本发明的基板保持装置(1)具有:形成用于按压基板(W)的多个压力室(16a~16f)的弹性膜(10);连结弹性膜(10)的头主体(2)。弹性膜(10)具有:与基板(W)抵接而将该基板(W)向研磨垫(19)按压的抵接部(11);从抵接部(11)的周端部向上方延伸的边缘周壁(14f);配置在边缘周壁(14f)的径向内侧,从抵接部(11)向上方延伸的多个内部周壁(14a~14e)。多个内部周壁(14a~14e)中的至少两个相邻的内部周壁为向径向内侧倾斜的倾斜周壁。倾斜周壁从其下端到上端整体地一边向径向内侧倾斜,一边向上方延伸。
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公开(公告)号:CN104786139B
公开(公告)日:2018-12-14
申请号:CN201510027839.9
申请日:2015-01-20
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/32
Abstract: 本发明提供一种基板保持装置及研磨装置,该基板保持装置具有:顶环主体(10),该顶环主体具有对基板进行保持并将该基板按压到研磨面上的基板保持面;以及挡环(40),该挡环围住基板地配置且与研磨面接触,该基板保持装置具有传动环(41),该传动环具有:在下表面保持挡环(40)的环部件;配置在顶环主体(10)的中心部且支承于顶环主体(10)的中心部件(41C);以及将环部件(41R)与中心部件(41C)予以连结用的连结部,传动环(41)由第一材料和纵弹性系数比该第一材料小的第二材料构成。采用本发明,对从挡环传递到顶环主体的振动进行衰减,由此可减轻顶环整体的振动。
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公开(公告)号:CN304345271S
公开(公告)日:2017-11-07
申请号:CN201730234093.9
申请日:2017-06-09
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 1.本外观设计产品的名称:半导体晶片研磨用弹性膜。
2.本外观设计产品的用途:用于在半导体等的制造中的晶片研磨工序中安装于研磨装置的基板保持环内侧来保持晶片。
3.本外观设计产品的设计要点:在于产品的形状。
4.最能表明本外观设计设计要点的图片或照片:立体图2。
5.省略视图:由于仰视图与俯视图对称,左视图与右视图对称,因此省略仰视图和左视图。
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