公开(公告)号：CN116364594A

公开(公告)日：2023-06-30

申请号：CN202211695806.8

申请日：2022-12-28

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 佐藤航平 ,  高桥广毅

IPC: H01L21/67

Abstract: 本发明提供一种基板处理装置及控制方法，基板处理装置具备：第一模块，该第一模块在基板处理工序中使用；第二模块，该第二模块在该第一模块之后的基板处理工序中使用；喷嘴，该喷嘴设置于该第二模块，并用于供给对象处理液；温度检测器，该温度检测器对该喷嘴的内部的处理液的温度或该喷嘴的温度进行检测；基板检测传感器，该基板检测传感器用于对基板的位置进行检测；以及控制器，该控制器根据由该温度检测器检测出的处理液的温度和该基板的位置，对基板输送到该第二模块之前实施的该对象处理液从该喷嘴的排出进行控制。

公开(公告)号：CN117954348A

公开(公告)日：2024-04-30

申请号：CN202311129015.3

申请日：2023-09-04

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 佐藤航平 ,  深谷孝一 ,  高桥広毅 ,  近藤大地

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/02

Abstract: 本发明的课题在于抑制利用液体来处理基板的基板处理装置的排气导管内的结露。本发明提供一种基板处理装置、研磨装置、以及基板处理方法。本发明的基板处理装置包括：处理模块，利用液体来处理基板；以及气液分离槽，连接于所述处理模块的排气出口，从自所述处理模块接纳的排气中分离所述液体，并将所述排气放出至排气导管，所述气液分离槽具有：槽本体；热交换器，配置在所述槽本体内，对所述排气进行冷却；以及空气喷嘴，配置在所述槽本体内，供给对所述排气进行冷却的空气。

公开(公告)号：CN116895569A

公开(公告)日：2023-10-17

申请号：CN202310359565.8

申请日：2023-04-06

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 高桥广毅 ,  伊东伴 ,  尹升镐 ,  佐藤航平

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/02

Abstract: 提供一种能够将不会在处理液的供给线路的中途产生尺寸大的气泡且包含高浓度的微细气泡的处理液向被处理基板供给的基板处理系统和基板处理方法。提供具备气体溶解水生成箱(51)，药液稀释模块(52)和基板处理模块的基板处理系统(50)。基板处理模块具备向基板(W)供给处理液的处理液供给喷嘴。处理液供给喷嘴具有从稀释药液产生气体的微细气泡的减压开放部。处理液供给喷嘴在对基板(W)进行擦洗处理的工序中供给包含微细气泡的稀释药液。

公开(公告)号：CN114762089A

公开(公告)日：2022-07-15

申请号：CN202080084954.9

申请日：2020-11-25

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 高桥广毅 ,  佐藤航平 ,  深谷孝一

IPC: H01L21/304

Abstract: 本发明关于一种清洗基板的基板清洗系统及基板清洗方法。基板清洗系统(50)具备加热器(51)、药液稀释模块(52)及清洗模块。通过药液稀释模块(52)混合后的稀释药液的温度被决定为高于常温的温度且低于清洗部件的玻璃化转变温度的温度。在将具有所决定的温度的稀释药液供给至基板(W)的状态下，清洗部件对基板(W)进行擦洗。