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公开(公告)号：CN111799209A
公开(公告)日：2020-10-20
申请号：CN202010248905.6
申请日：2020-04-01
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/687 , H01L21/67
Abstract: 本发明作为一例而提供用于安装基板及/或取下基板的基板支承装置和方法。作为一个形态，基板支承装置具备：多个支承部(10)，其与基板(W)的周缘部抵接，使所述基板(W)旋转；设有多个支承部(10)的一对被驱动部(30)；连结一方被驱动部(31)和另一方被驱动部(32)的连结部(20)；以及驱动部(40)，其通过使所述连结部(20)的至少一部分移动，使所述被驱动部(30)各自沿第一方向呈直线状接近或分离。还提供多个其他形态。
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公开(公告)号：CN105382677B
公开(公告)日：2019-08-06
申请号：CN201510532601.1
申请日：2015-08-26
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/10 , B24B37/34 , B24B37/20 , B24B53/017
Abstract: 本发明提供抛光处理组件、基板处理装置及抛光垫清洗方法。抛光处理组件具有：抛光台，该抛光台用于设置处理对象物；抛光头，该抛光头用于保持抛光垫，该抛光垫用于对所述处理对象物进行规定的处理；抛光臂，该抛光臂对所述抛光头进行支承并摆动；修整件，该修整件用于对所述抛光垫进行修整；以及清洗机构，该清洗机构配置在所述抛光台与所述修整件之间，用于对所述抛光垫进行清洗。
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公开(公告)号：CN105382677A
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201510532601.1
申请日：2015-08-26
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/10 , B24B37/34 , B24B37/20 , B24B53/017
Abstract: 本发明提供抛光处理组件、基板处理装置及抛光垫清洗方法。抛光处理组件具有：抛光台，该抛光台用于设置处理对象物；抛光头，该抛光头用于保持抛光垫，该抛光垫用于对所述处理对象物进行规定的处理；抛光臂，该抛光臂对所述抛光头进行支承并摆动；修整件，该修整件用于对所述抛光垫进行修整；以及清洗机构，该清洗机构配置在所述抛光台与所述修整件之间，用于对所述抛光垫进行清洗。
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公开(公告)号：CN112091809B
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202010986718.8
申请日：2015-09-30
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供一种研磨装置及处理方法，抛光处理装置及方法，能够使处理对象物的处理速度提高且使处理对象物的面内均一性提高。抛光处理构件(350)具备：头，安装有用于通过与晶片(W)接触并进行相对运动从而对晶片(W)进行规定的处理的抛光垫；以及抛光臂(600‑1、600‑2)，用于对头进行保持。头包含：安装有比晶片(W)直径小的第一抛光垫(502‑1)的第一抛光头(500‑1)；以及安装有比第一抛光垫(502‑1)直径小的第二抛光垫(502‑2)的与第一抛光头(500‑1)不同的第二抛光头(500‑2)。
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公开(公告)号：CN110170920B
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN201910539068.X
申请日：2015-08-26
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B53/017 , H01L21/67 , B08B1/04 , B08B3/02
Abstract: 本发明提供抛光处理组件、基板处理装置及抛光垫清洗方法。抛光处理组件具有：抛光台，该抛光台用于设置处理对象物；抛光头，该抛光头用于保持抛光垫，该抛光垫用于对所述处理对象物进行规定的处理；抛光臂，该抛光臂对所述抛光头进行支承并摆动；修整件，该修整件用于对所述抛光垫进行修整；以及清洗机构，该清洗机构配置在所述抛光台与所述修整件之间，用于对所述抛光垫进行清洗。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105479324B
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN201510640665.3
申请日：2015-09-30
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供一种研磨装置及处理方法，抛光处理装置及方法，能够使处理对象物的处理速度提高且使处理对象物的面内均一性提高。抛光处理构件(350)具备：头，安装有用于通过与晶片(W)接触并进行相对运动从而对晶片(W)进行规定的处理的抛光垫；以及抛光臂(600‑1、600‑2)，用于对头进行保持。头包含：安装有比晶片(W)直径小的第1抛光垫(502‑1)的第1抛光头(500‑1)；以及安装有比第1抛光垫(502‑1)直径小的第2抛光垫(502‑2)的与第1抛光头(500‑1)不同的第2抛光头(500‑2)。
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公开(公告)号：CN110170920A
公开(公告)日：2019-08-27
申请号：CN201910539068.X
申请日：2015-08-26
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B53/017 , H01L21/67 , B08B1/04 , B08B3/02
Abstract: 本发明提供抛光处理组件、基板处理装置及抛光垫清洗方法。抛光处理组件具有：抛光台，该抛光台用于设置处理对象物；抛光头，该抛光头用于保持抛光垫，该抛光垫用于对所述处理对象物进行规定的处理；抛光臂，该抛光臂对所述抛光头进行支承并摆动；修整件，该修整件用于对所述抛光垫进行修整；以及清洗机构，该清洗机构配置在所述抛光台与所述修整件之间，用于对所述抛光垫进行清洗。
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公开(公告)号：CN113043158B
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202011560759.7
申请日：2020-12-25
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 一种清洗装置、研磨装置，清洗装置具备：清洗槽，该清洗槽划定对晶片进行清洗的清洗空间；晶片旋转机构，该晶片旋转机构配置在清洗槽的内侧，保持晶片并使晶片旋转；清洗部件，该清洗部件与晶片的表面接触并清洗晶片的表面，能够绕着在横向上延伸的中心轴线旋转，其轴线方向的长度比晶片的半径长；摆动机构，该摆动机构使清洗部件绕着位于清洗槽的内侧的摆动轴线摆动，从而使清洗部件从晶片的外侧的避让位置移动到晶片的正上方的清洗位置；第二清洗构件，该第二清洗构件清洗晶片的表面；以及第二摆动机构，该第二摆动机构使第二清洗构件绕着位于清洗槽的内侧的第二摆动轴线摆动并通过晶片的中心的正上方。
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公开(公告)号：CN105609461B
公开(公告)日：2020-09-08
申请号：CN201510772413.6
申请日：2015-11-12
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/687
Abstract: 本发明提供一种改良后的基板保持装置，即使对弹簧施加较大的离心力，也能够使弹簧的变形为最小，其中，该弹簧用于对支承基板的支柱施力。基板保持装置具有：支柱(2)，其在轴向上移动自如；夹头(3)，其设置于支柱(2)，夹持基板W的周缘部；弹簧(30)，其对支柱(2)向该支柱(2)的轴向施力；第1构造体(31)，其限制弹簧(30)的上侧部位向与轴向垂直的方向移动；以及第2构造体(33)，其限制弹簧(30)的下侧部位向与轴向垂直的方向移动。
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公开(公告)号：CN105609461A
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201510772413.6
申请日：2015-11-12
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/687
Abstract: 本发明提供一种改良后的基板保持装置，即使对弹簧施加较大的离心力，也能够使弹簧的变形为最小，其中，该弹簧用于对支承基板的支柱施力。基板保持装置具有：支柱(2)，其在轴向上移动自如；夹头(3)，其设置于支柱(2)，夹持基板W的周缘部；弹簧(30)，其对支柱(2)向该支柱(2)的轴向施力；第1构造体(31)，其限制弹簧(30)的上侧部位向与轴向垂直的方向移动；以及第2构造体(33)，其限制弹簧(30)的下侧部位向与轴向垂直的方向移动。
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