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公开(公告)号：CN105683423B
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201480059317.0
申请日：2014-09-18
Applicant: 弗劳恩霍夫应用研究促进协会
CPC classification number: H01L31/02008 , C23C28/32 , C25D11/005 , C25D11/022 , C25D11/024 , C25D11/08 , C25D11/26 , C25D11/32 , C25D17/12 , C25D17/14 , H01L31/022441 , H01L31/18
Abstract: 本发明涉及用于构建可氧化材料层的方法。在所述方法中，利用至少一个氧化步骤使设置于基板上的至少一个可氧化材料层经历局部氧化。在所述局部氧化的情况中，对所述可氧化材料层中的至少一个选择区域进行氧化，以使得所述可氧化材料层在所述氧化之后通过在整个层厚上延伸的至少一个氧化区而被细分成相互电绝缘的区域。
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公开(公告)号：CN104011269B
公开(公告)日：2016-11-02
申请号：CN201380004430.4
申请日：2013-02-21
Applicant: 丰田自动车株式会社
CPC classification number: C25D17/00 , C25D3/00 , C25D3/38 , C25D5/02 , C25D5/022 , C25D5/08 , C25D5/34 , C25D17/005 , C25D17/12 , C25D17/14 , C25D21/14
Abstract: 本发明提供能够在多个基材的表面连续形成期望膜厚的金属被膜的金属被膜的成膜装置及其成膜方法。成膜装置(1A)至少具备阳极(11)、阴极(12)、在上述阳极与成为阴极的基材之间配置于阳极(12)的表面的固体电解质膜(13)、成膜装置(1A)和在阳极(11)与基材(B)之间施加电压的电源部(E)。通过在阳极(11)与基材(B)之间施加电压，由固体电解质膜(13)的内部所含有的金属离子在基材的表面析出金属，从而形成由金属构成的金属被膜(F)。阳极(11)由多孔质体构成，上述多孔质体透过含有金属离子的溶液(L)，并且向固体电解质膜(13)供给金属离子。
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公开(公告)号：CN104032340A
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201310071395.X
申请日：2013-03-06
Applicant: 中国人民解放军装甲兵工程学院 , 北京戎鲁机械产品再制造技术有限公司
IPC: C25D5/06
Abstract: 本发明公开了一种金属零部件电刷镀系统及方法。该系统包括运动控制装置、镀槽，设于支架上的运动控制装置上安装有镀笔，镀笔包括阳极构件，阳极构件上设有阳极板、刷毛，镀件置于镀槽内，受运动控制装置的控制，朝向镀件的被镀面设置的刷毛与镀件的被镀面之间作相对摩擦运动，在相对摩擦运动过程中，镀件的被镀面与阳极构件的阳极板相对。该方法包括步骤：安装镀笔和镀件；电净；强活化；弱活化；电刷镀。本发明改善了液相传质过程，提升了镀液的极限电沉积电流密度，加快了电沉积速度，有效避免了镀层产生针孔、麻点、结瘤等缺陷，提高了镀层的质量，且与传统的电刷镀技术相比，本发明省去了打底工序，简化了电刷镀过程。
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公开(公告)号：CN1860260B
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN200380110569.3
申请日：2003-10-21
Applicant: EDK研究股份公司
Abstract: 一种用于金属表面处理的具有集成一体的电解溶液供给的电极装置，它包括连接于引自外部设备的单极电源(7、16)的喷嘴(2)，另一电极连接于被处理的金属表面，它具有用于特定处理的电解溶液，所述电解溶液装在连接于所述电极装置的溶液罐(6、21)里，以通过所述装置内部的通道对所述喷嘴电极进行供给；使所述电解溶液在压力下沿着流出方向流过由使用者控制的所述溶液的定量装置。描述了多个不同的实施例，这些实施例具有可由使用者进行喷射的手动泵和/或刚性的或弹性的溶液罐。有利的是，溶液罐(6、21)是可拆地装接的，这允许以快速而清洁的方式更换电解溶液而改变对金属表面进行的处理类型。
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公开(公告)号：CN101883880A
公开(公告)日：2010-11-10
申请号：CN200880119132.9
申请日：2008-10-09
Applicant: 可再生能源公司
Inventor： 埃里克·萨乌尔 , 卡尔·伊娃·伦达尔 , 罗博图斯·安东纽斯·斯蒂曼
CPC classification number: C25D17/001 , C25D17/005 , C25D17/007 , C25D17/06 , C25D17/14 , C25D17/28 , H01L21/67005 , H01L21/67706 , H01L21/6776
Abstract: 本发明公开一种用于向至少部分地浸没在液体中的晶片供应电力的方法和装置。该装置包括：容器，所述容器填充有液体；传送装置，所述传送装置包括晶片运载装置，用于将至少部分地浸没的晶片传送通过液体；电源装置，所述电源装置用于向晶片供应电力。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101473072A
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：CN200780022645.3
申请日：2007-04-17
Applicant: 巴斯夫欧洲公司
CPC classification number: C25D17/14 , C25D5/06 , C25D5/54 , C25D7/0621 , C25D17/005 , C25D17/12 , H05K3/241
Abstract: 本发明涉及用于对至少一个导电衬底(8)或者不导电衬底(8)上的导电结构进行电解涂覆的装置。所述装置包括至少一个槽、一个阳极和一个阴极(1)。所述槽容纳电解质溶液，所述电解质溶液含有至少一种金属盐，当阴极接触所述衬底的待涂覆表面并且所述衬底被传送通过所述槽时，金属离子从所述金属盐中沉积在衬底的导电表面上。阴极包括至少一个具有至少一个导电部分(12)的带条(2)，其环绕至少两个可旋转的轴(3，19)被引导。本发明还涉及用于对至少一个衬底进行电解涂覆的方法，所述方法在根据本发明的装置中实施。根据所述方法，为形成涂层，带条抵靠衬底，并且其环行速度对应于衬底被引导通过所述槽的速度。本发明还涉及用于对不导电支撑件上的导电结构进行电解涂覆的装置的用途。
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公开(公告)号：CN1187481C
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN00804253.5
申请日：2000-12-25
IPC: C25D7/12
CPC classification number: H01L21/6719 , C25D7/123 , C25D17/001 , C25D17/12 , C25D17/14 , H01L21/2885 , H01L21/67046 , H01L21/67051 , H01L21/6708 , H01L21/6715 , H01L21/6723 , H01L21/76877 , H01L21/76879 , H01L2924/0002 , H05K3/423 , H01L2924/00
Abstract: 本发明特别是关于在半导体基片上形成的微细配线图案(凹处)中填充铜(Cu)等金属等用途的基片电镀方法及装置，具备使被电镀面向上方、水平地保持并旋转基片的基片保持部(36)，与由该基片保持部(36)保持的基片的被电镀面的边缘部接触、将该边缘部不透水地密封的密封构件(90)，以及和该基片接触而通电的阴极电极(88)，还具有与基片保持部(36)一体地旋转的阴极部(38)，具备水平垂直动作自由地配置在该阴极部(38)上方并向下的阳极(98)的电极臂部(30)，在由基片保持部(36)保持的基片的被电镀面与接近该被电镀面的电极臂部(30)的阳极(98)之间的空间中注入电镀液的电镀液注入机构。由此，能够以单一机构进行电镀处理及在电镀处理中附带的处理。
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公开(公告)号：CN1351531A
公开(公告)日：2002-05-29
申请号：CN00807964.1
申请日：2000-03-29
Applicant: 纳托尔公司
Inventor： 霍梅昂·塔利 , 希普里安·埃梅卡·乌佐
IPC: B24B37/04 , B24B41/047 , B24B41/00 , B24D13/06 , B24D13/14 , H01L21/288 , H01L21/321
CPC classification number: B24B37/16 , C25D5/06 , C25D5/22 , C25D7/123 , C25D17/001 , C25D17/14 , C25F7/00 , H01L21/3212
Abstract: 本发明提供了一种在半导体基片(2)上电镀/沉积导电材料并抛光该基片的方法和装置。在一个装置中设置有多个腔(100,200),其中一个腔(100)用于电镀/沉积导电材料,另一个腔(200)用于抛光该半导体基片。电镀/沉积过程可以通过刷镀或电化学机械沉积进行,抛光过程可以通过电解抛光或化学机械抛光进行。本发明还提供了一种用于间断地给半导体基片(2)施加导电材料并当不再给基片(2)施加导电材料时间断地抛光该基片的方法和装置。另外,本发明还提供了一种使用一新型阳极组件电镀/沉积和/或抛光导电材料并改善电解质转移性能的方法和装置。
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公开(公告)号：CN105992839B
公开(公告)日：2017-12-22
申请号：CN201580008394.8
申请日：2015-02-09
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: C25D3/00 , C25D5/02 , C25D5/18 , C25D5/06 , C25D17/12 , C25D17/14 , C25D17/00 , C25D5/12 , C25D3/12
CPC classification number: C25D5/18 , C25D3/00 , C25D3/12 , C25D5/02 , C25D5/06 , C25D5/12 , C25D17/001 , C25D17/12 , C25D17/14
Abstract: 一种形成金属涂层的方法包括：在阳极(11)与形成阴极的基板(B)之间设置固体电解质膜(13)；使包含金属离子的溶液(L)与所述固体电解质膜(13)的阳极侧部分接触；以及在所述固体电解质膜(13)与所述基板(B)接触的状态下，使电流从所述阳极(11)流向所述阴极以在所述基板(B)的表面上形成由金属形成的所述金属涂层。所述金属涂层是通过重复其中电流从所述阳极(11)流向所述阴极的电流流动时段(T)和其中电流不在所述阳极(11)与所述阴极之间流动的非电流流动时段(N)而形成的。
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公开(公告)号：CN107002268A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580067681.6
申请日：2015-12-21
Applicant: 德万波液压有限公司
CPC classification number: C25D5/022 , C25D5/06 , C25D5/36 , C25D5/40 , C25D7/00 , C25D11/022 , C25D11/34 , C25D17/14 , C25F3/06 , C25F3/08 , F15B15/2846 , G06K19/06028
Abstract: 为了改进一种制造具有至少一个铭刻和/或标记(16)的圆形材料(10)的方法以避免缺点和不足，其中至少所述圆形材料(10)的表面(12)由金属材料、尤其是铬或钢例如硬化钢、铬化钢或不锈钢构成，在此提出，至少一个匹配于该表面(12)的形状的、尤其呈现所述铭刻和/或标记(16)的覆盖物(20)被布置到该表面(12)上，使得要成为铭刻和/或标记(16)的区域未被所述覆盖物(20)遮盖，具有所述覆盖物(20)的圆形材料(10)经受第一电解质(30)，借此在要成为铭刻和/或标记(16)的区域中在形成凹窝(14)的情况下从所述表面(12)去除材料，具有所述覆盖物(20)的圆形材料(10)和未被所述覆盖物(20)盖住的凹窝(14)经受第二电解质(32)，借此填充所述凹窝(14)以形成光学上尤其是颜色上不同于所述表面(12)的铭刻和/或标记(16)。本发明也涉及由金属材料制造的圆形材料(10)，其具有至少一个相应制成的铭刻和/或标记(16)。
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