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公开(公告)号:CN106891226B
公开(公告)日:2021-03-26
申请号:CN201611167264.1
申请日:2016-12-16
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供一种能够将晶片的中心精度良好地定位于载置台的轴心的基板输送用移载机及移载方法、半导体器件制造装置、斜面研磨装置及研磨方法、存储介质。基板输送用移载机包括彼此相对的一对手部、使一对手部在开闭方向上彼此对称地移动的开闭机构、向开闭机构传递动力的驱动部以及控制驱动部的动作的控制部。开闭机构具有根据一对手部的开闭方向的移动量进行旋转的旋转体以及检测旋转体的旋转量的传感器。控制部基于来自传感器的信号控制驱动部的动作。
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公开(公告)号:CN110026869B
公开(公告)日:2022-07-26
申请号:CN201910028583.1
申请日:2019-01-11
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 提供抑制成本,并且不需要对象处理的处理间的追加处理就使施加于处理带的张力恒定的基板处理装置以及控制方法。一种基板处理装置,使处理带抵接于处理对象物,通过该处理带和处理对象物的相对运动来处理该处理对象物,并且所述基板处理装置具有带供给卷轴、带回收卷轴、向带回收卷轴提供转矩的回收用电动机、送出处理带的带进给电动机以及控制带进给电动机的控制部,控制部使用由带进给电动机送出的带进给长度和该处理带的厚度,并配合由带回收卷轴卷绕的处理带的卷绕体的外径的变化来控制回收用电动机的转矩,以使得施加于该处理带的张力恒定。
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公开(公告)号:CN106891226A
公开(公告)日:2017-06-27
申请号:CN201611167264.1
申请日:2016-12-16
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: H01L21/67742 , H01L21/67173 , H01L21/67219 , H01L21/67259 , H01L21/68707 , B24B21/002 , B24B21/18 , B24B41/005
Abstract: 本发明提供一种能够将晶片的中心精度良好地定位于载置台的轴心的基板输送用移载机及移载方法、半导体器件制造装置、斜面研磨装置及研磨方法、存储介质。基板输送用移载机包括彼此相对的一对手部、使一对手部在开闭方向上彼此对称地移动的开闭机构、向开闭机构传递动力的驱动部以及控制驱动部的动作的控制部。开闭机构具有根据一对手部的开闭方向的移动量进行旋转的旋转体以及检测旋转体的旋转量的传感器。控制部基于来自传感器的信号控制驱动部的动作。
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公开(公告)号:CN112424924B
公开(公告)日:2024-05-31
申请号:CN201980046589.X
申请日:2019-07-09
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/677 , B24B37/26 , B24B37/30 , B24B41/06 , B24B57/02 , B65G39/04 , H01L21/304
Abstract: 提供搬送四边形的基板的自动化装置。根据一实施方式,提供用于搬送四边形的基板的基板搬送装置,该基板搬送装置具有:多个搬送辊,被构成为支承基板的下表面;多个辊轴,安装有所述多个搬送辊;马达,用于使所述多个辊轴旋转;以及推动器,用于提升所述多个搬送辊上的基板,以使所述多个搬送辊上的基板远离所述多个搬送辊,所述推动器具有平台,能够在所述多个搬送辊之间的空隙通过。
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公开(公告)号:CN112424924A
公开(公告)日:2021-02-26
申请号:CN201980046589.X
申请日:2019-07-09
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/677 , B24B37/26 , B24B37/30 , B24B41/06 , B24B57/02 , B65G39/04 , H01L21/304
Abstract: 提供搬送四边形的基板的自动化装置。根据一实施方式,提供用于搬送四边形的基板的基板搬送装置,该基板搬送装置具有:多个搬送辊,被构成为支承基板的下表面;多个辊轴,安装有所述多个搬送辊;马达,用于使所述多个辊轴旋转;以及推动器,用于提升所述多个搬送辊上的基板,以使所述多个搬送辊上的基板远离所述多个搬送辊,所述推动器具有平台,能够在所述多个搬送辊之间的空隙通过。
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公开(公告)号:CN110026869A
公开(公告)日:2019-07-19
申请号:CN201910028583.1
申请日:2019-01-11
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 提供抑制成本,并且不需要对象处理的处理间的追加处理就使施加于处理带的张力恒定的基板处理装置以及控制方法。一种基板处理装置,使处理带抵接于处理对象物,通过该处理带和处理对象物的相对运动来处理该处理对象物,并且所述基板处理装置具有带供给卷轴、带回收卷轴、向带回收卷轴提供转矩的回收用电动机、送出处理带的带进给电动机以及控制带进给电动机的控制部,控制部使用由带进给电动机送出的带进给长度和该处理带的厚度,并配合由带回收卷轴卷绕的处理带的卷绕体的外径的变化来控制回收用电动机的转矩,以使得施加于该处理带的张力恒定。
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