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公开(公告)号：CN106132633A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201580000586.4
申请日：2015-03-27
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B55/06 , B23Q11/08 , H01L21/304
CPC classification number: B24B37/34 , B24B53/017
Abstract: 本发明提供一种研磨液难以固结的罩。用于研磨基板的研磨装置的构成部件用的罩具备卡止机构，该卡止机构用于卡止构成部件的主体与罩，且设置于罩的内部。露出到外部的罩的外表面不具有凹部，除罩的顶部外，露出到外部的罩的外表面不具有水平面。
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公开(公告)号：CN116487302A
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202310668331.1
申请日：2017-06-30
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/67 , H01L21/677 , B24B37/34 , B24B37/04
Abstract: 基板处理装置，具备：研磨部，研磨部对基板进行研磨；搬运部，搬运部将研磨前的基板向所述研磨部搬运；以及清洗部，清洗部清洗研磨后的基板。清洗部具有上下两层配置的第一清洗单元及第二清洗单元。第一清洗单元及第二清洗单元分别具有直线排列地配置的多个清洗组件。搬运部配置于第一清洗单元与第二清洗单元之间，具有沿着多个清洗组件的排列方向搬运研磨前的基板的滑动载物台。
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公开(公告)号：CN107546155A
公开(公告)日：2018-01-05
申请号：CN201710499862.7
申请日：2017-06-27
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/67
CPC classification number: H01L21/02096 , H01L21/0201 , H01L21/02046 , H01L21/02068 , H01L21/02076 , H01L21/02085 , H01L21/02087 , H01L21/67017 , H01L21/67046 , H01L21/67051 , H01L21/6719 , H01L21/67219
Abstract: 本发明提供一种可减轻更换不同种类的清洗模块的作业所造成的负担的清洗装置及基板处理装置。本发明采用包含下述构件的结构：多种清洗模块(31(31A、31B))，进行清洗处理；第1收纳部，可收纳多种清洗模块(31)；及流体供给部(60)，经由配管(63)对收纳于第1收纳部的清洗模块(31)供给流体；多种清洗模块(31)分别具备与配管(63)的连接位置共用的配管连接部(70)。
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公开(公告)号：CN115533756A
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202210747523.7
申请日：2022-06-29
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明是一种液体供给装置及研磨装置，液体供给装置具备：具有第1喷嘴的第1臂、具有第2喷嘴的第2臂、支承第1臂的基端部的第1旋转轴、支承第2臂的基端部的第2旋转轴、通过使第1旋转轴旋转而使第1臂从流体供给位置旋绕至退避位置的第1旋转驱动部、通过使第2旋转轴旋转而使第2臂从流体供给位置旋绕至退避位置的第2旋转驱动部、及控制部。第1旋转轴与第2旋转轴互相配置成同轴状。控制部能够互相独立地控制第1旋转驱动部的动作与第2旋转驱动部的动作。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113474121A
公开(公告)日：2021-10-01
申请号：CN202080002181.5
申请日：2020-03-04
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/00 , B24B37/013 , B24B53/017 , H01L21/304
Abstract: 基板处理装置具备研磨部和搬送部。研磨部具有第一研磨单元和第二研磨单元以及研磨部搬送机构。第一研磨单元具有第一研磨装置和第二研磨装置。第二研磨单元具有第三研磨装置和第四研磨装置。第一～第四研磨装置分别具有：研磨台，该研磨台安装有研磨垫；顶环；辅助单元，该辅助单元对研磨中的研磨垫进行处理。在研磨台的周围设置有一对辅助单元安装部，该一对辅助单元安装部用于将辅助单元安装为相对于连结顶环的摆动中心与研磨台的旋转中心的直线能够左右切换，该一对辅助单元安装部设置在相对于所述直线左右对称的位置。
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公开(公告)号：CN107546155B
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN201710499862.7
申请日：2017-06-27
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种可减轻更换不同种类的清洗模块的作业所造成的负担的清洗装置及基板处理装置。本发明采用包含下述构件的结构：多种清洗模块(31(31A、31B))，进行清洗处理；第1收纳部，可收纳多种清洗模块(31)；及流体供给部(60)，经由配管(63)对收纳于第1收纳部的清洗模块(31)供给流体；多种清洗模块(31)分别具备与配管(63)的连接位置共用的配管连接部(70)。
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公开(公告)号：CN113474121B
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202080002181.5
申请日：2020-03-04
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/00 , B24B37/013 , B24B53/017 , H01L21/304
Abstract: 基板处理装置具备研磨部和搬送部。研磨部具有第一研磨单元和第二研磨单元以及研磨部搬送机构。第一研磨单元具有第一研磨装置和第二研磨装置。第二研磨单元具有第三研磨装置和第四研磨装置。第一～第四研磨装置分别具有：研磨台，该研磨台安装有研磨垫；顶环；辅助单元，该辅助单元对研磨中的研磨垫进行处理。在研磨台的周围设置有一对辅助单元安装部，该一对辅助单元安装部用于将辅助单元安装为相对于连结顶环的摆动中心与研磨台的旋转中心的直线能够左右切换，该一对辅助单元安装部设置在相对于所述直线左右对称的位置。
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公开(公告)号：CN107564835B
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN201710520934.1
申请日：2017-06-30
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/67 , H01L21/677 , B24B37/34 , B24B37/04
Abstract: 基板处理装置，具备：研磨部，研磨部对基板进行研磨；搬运部，搬运部将研磨前的基板向所述研磨部搬运；以及清洗部，清洗部清洗研磨后的基板。清洗部具有上下两层配置的第一清洗单元及第二清洗单元。第一清洗单元及第二清洗单元分别具有直线排列地配置的多个清洗组件。搬运部配置于第一清洗单元与第二清洗单元之间，具有沿着多个清洗组件的排列方向搬运研磨前的基板的滑动载物台。
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公开(公告)号：CN107564835A
公开(公告)日：2018-01-09
申请号：CN201710520934.1
申请日：2017-06-30
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/67 , H01L21/677 , B24B37/34 , B24B37/04
CPC classification number: B24B37/345 , B08B1/003 , B08B1/04 , B08B3/123 , B24B37/10 , H01L21/67028 , H01L21/67173 , H01L21/67178 , H01L21/6719 , H01L21/67219 , H01L21/67742 , H01L21/67745 , H01L21/68707 , H01L21/68728
Abstract: 基板处理装置，具备：研磨部，研磨部对基板进行研磨；搬运部，搬运部将研磨前的基板向所述研磨部搬运；以及清洗部，清洗部清洗研磨后的基板。清洗部具有上下两层配置的第一清洗单元及第二清洗单元。第一清洗单元及第二清洗单元分别具有直线排列地配置的多个清洗组件。搬运部配置于第一清洗单元与第二清洗单元之间，具有沿着多个清洗组件的排列方向搬运研磨前的基板的滑动载物台。
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