公开(公告)号：CN117957639A

公开(公告)日：2024-04-30

申请号：CN202280061735.8

申请日：2022-07-22

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 佐竹正行 ,  中西正行 ,  满木雄多

IPC: H01L21/304

Abstract: 本发明关于处理将多个基板接合而制造的层叠基板的基板处理装置及基板处理方法。基板处理装置具备：填充剂涂布模块(300)，其将填充剂(F)涂布在层叠基板(Ws)中的相邻的晶片(W1、W2)的周缘部之间的间隙且使其固化；研削模块(400)，其研削涂布有填充剂(F)的层叠基板(Ws)的上表面；及研磨模块(500)，其研磨研削后的层叠基板(Ws)的上表面。

公开(公告)号：CN117836902A

公开(公告)日：2024-04-05

申请号：CN202280057182.9

申请日：2022-08-03

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 佐竹正行 ,  中西正行 ,  满木雄多

IPC: H01L21/02 ,  B05C5/00 ,  B05C9/14 ,  B05C11/10 ,  B05D1/26 ,  B05D1/28 ,  B05D3/00 ,  B05D7/00 ,  B05D7/24 ,  G06N20/00 ,  H01L21/00 ,  H01L21/304 ,  H01L21/66 ,  H01L27/12

Abstract: 本发明关于抑制将多片基板接合而制成的层叠基板的破裂和缺损的基板处理方法和基板处理装置，特别关于将填充剂涂布于构成层叠基板的多片基板的边缘部之间形成的间隙的技术。在本方法中，测定第一基板(W1)的边缘部(E1)和第二基板(W2)的边缘部(E2)的表面形状，并根据测定结果来决定涂布于层叠基板(Ws)的填充剂(F)的涂布条件，以已决定的涂布条件将填充剂(F)涂布于层叠基板(Ws)的第一基板(W1)的边缘部(E1)与第二基板(W2)的边缘部(E2)的间隙(G)。