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公开(公告)号：CN1383708A
公开(公告)日：2002-12-04
申请号：CN01801594.8
申请日：2001-06-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , F26B5/04 , H05K3/0032 , H05K3/0055 , H05K3/227 , H05K2201/0355 , H05K2203/0191 , H05K2203/081 , H05K2203/085 , H05K2203/1461
Abstract: 本发明涉及一种干燥方法及装置,所述方法和装置系用于小型电子设备等的线路板的制造方法中,洗净除去在底板材料上作电气连接开孔时产生并粘附其上的加工屑等。将因水洗吸湿的底板材料在层叠状态下放入真空干燥槽内,将该底板材料在一定条件下,在加热中重复减压、升压,进行干燥。由此,在没有提供大量热的情况下,可大量处理所述底板材料。藉此,在不丧失激光加工的高速性的前提下,实现高质量的开孔加工,得到低成本高可靠性的线路板。
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公开(公告)号：CN1339940A
公开(公告)日：2002-03-13
申请号：CN01122521.1
申请日：2001-06-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4614 , H05K3/4069 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2201/0355 , H05K2201/10378 , H05K2203/1461 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明涉及多层电路基板及其制法。该方法将具有规定厚度的凸状内层电路图形的内层电路基板、具有设置于多个通孔的导电性材料的层压板、及金属箔叠层于基体材料上,对这些叠层的材料边加压边加热。其后对金属箔进行加工,以形成叠层电路图形。在这样的多层电路基板中,在内层电路基板的没有形成内层电路图形的凹陷区域设置平滑层。以此在加热加压时使设置于多个通孔的各导电性材料都得到均匀的压缩。结果是,内层电路图形与叠层图形之间的连接电阻稳定化。
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公开(公告)号：CN101048031B
公开(公告)日：2010-10-13
申请号：CN200710103442.9
申请日：2003-09-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种在利用涂刷器辗压法进行糊料填充时能够防止附着在涂刷器(squeegee)边缘的高粘度糊料残留在电路基板的通孔上的印刷用版。在版框(1)的掩模(2)的倾斜部(5)的背面固定形成有涂刷器清洁部(7)的金属片(3)，在用涂刷器清洁部(7)去除涂刷器边缘的高粘度糊料之后，对电路基板的通孔填充糊料，以此能够获得可防止糊料残留于通孔上，得到的产品质量良好的电路基板。
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公开(公告)号：CN1794902B
公开(公告)日：2010-05-26
申请号：CN200510128687.8
申请日：2002-07-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 西井利浩
CPC classification number: H05K3/4626 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K3/002 , H05K3/0032 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4632 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K2201/0191 , H05K2201/0209 , H05K2201/029 , H05K2201/0355 , H05K2201/09581 , H05K2203/0191 , H05K2203/065 , H05K2203/083 , H05K2203/1461 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49135 , Y10T29/49146 , Y10T428/24917
Abstract: 为实现电路形成基板中层间连接的高可靠性，在本发明的电路形成基板的制造方法中，采用以下之一的构成。A)在热压工序限制树脂流动。B)将增强纤维一起融着或接着。C)在充填工序后使基板材料的厚度减少。D)以混存于基板材料的填料形成低流动层。此外，在本发明的电路形成基板的制造用材料中，在热压工序添加可控制树脂流动的物理参数、或含有在充填工序后可有效减少基板材料厚度的挥发成分。
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公开(公告)号：CN1301635C
公开(公告)日：2007-02-21
申请号：CN00134861.2
申请日：2000-12-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K3/0032 , H05K3/0055 , H05K3/0088 , H05K2201/0355 , H05K2203/0191 , H05K2203/0257 , H05K2203/0285 , H05K2203/0786 , H05K2203/081 , H05K2203/1461 , Y10S134/902 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T29/49167 , Y10T428/13
Abstract: 一种电路基片的制造方法及其装置，除去形成孔时产生的变质物和异物，得到洁净的高品质的电路基片。电路基片的制造方法包括：(a)将作为掩模的薄膜材料贴附在基片材料表面并调制带薄膜基片材料的工序；(b)通过照射激光在所述带薄膜基片材料上形成孔的工序；(c)通过超声波洗净，在不自所述基片材料剥离所述薄膜材料的前提下，选择性地自所述带薄膜基片材料除去附着于所述带薄膜基片材料上的所述不需要品的工序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1674760A
公开(公告)日：2005-09-28
申请号：CN200510062637.4
申请日：2001-11-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K1/0366 , H05K1/115 , H05K3/0032 , H05K3/0047 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/0287 , H05K2201/029 , H05K2201/0355 , H05K2201/094 , H05K2203/1461 , Y10S428/901 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T428/24322 , Y10T428/24802 , Y10T428/24917 , Y10T428/24994 , Y10T428/249953
Abstract: 一种电路基板，具备由在平面方向上有密度分布的增强材料片(101)构成的电绝缘层和布线层，其中，在上述电绝缘体层的厚度方向上开出了的多个内通路孔中充填了导电体，而且上述布线层与上述导电体连接，将在上述增强材料片(101)的密度大的部分上设置的上述内通路孔(104)的剖面面积形成得比在上述增强材料片的密度小的部分上设置的上述内通路孔(103)的剖面面积小。由此，在将含有由经线(102b)和纬线(102a)构成的玻璃布等的在平面方向上有密度分布的增强材料片的基体材料用作绝缘体层的情况下，提供实现高密度布线而且离散性小的内通路连接电阻的电路基板。
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公开(公告)号：CN1212049C
公开(公告)日：2005-07-20
申请号：CN00803830.9
申请日：2000-12-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 西井利浩
CPC classification number: H05K3/0032 , H05K1/116 , H05K3/386 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/462 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/09909 , H05K2203/0191 , H05K2203/0537 , H05K2203/065 , H05K2203/1461 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T29/49167 , Y10T428/24917 , Y10T428/249953
Abstract: 提供一种电路形成基板及电路形成基板的制造方法。在电路形成基板上为了提高与电路基板的连接强度，将在基底薄膜材料上施有涂敷层而得到的隔离膜(4)张贴在基板(1)的双面上，并照射激光(5)以形成贯通孔(6)，而且，基板(1)和隔离膜(4)借助于加工能量在贯通孔(6)周围形成一体化部(7)。而且，对该电路形成步骤中所形成的电路的全部或一部分照射能束，使隔离膜的一部分转印。由此，可在电路形成基板的制造中实现与电路基板的连接强度大的高密度基板。
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公开(公告)号：CN1620225A
公开(公告)日：2005-05-25
申请号：CN200410095698.6
申请日：2004-11-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/165 , H01L21/50 , H01L24/97 , H01L25/165 , H01L2224/16225 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/12034 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/16152 , H01L2924/16195 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/024 , H05K1/186 , H05K3/0052 , H05K3/3405 , H05K3/403 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/0187 , H05K2201/086 , H05K2201/09181 , H05K2201/10371 , H05K2203/0169 , H05K2203/0191 , H05K2203/0568 , H05K2203/063 , Y10T156/1052 , Y10T156/1057 , Y10T156/12 , H01L2924/00
Abstract: 对埋有电子部件的叠层衬底而言，提供一种叠层衬底，即使电子部件安装密度高也能充分确保电连接的可靠性，同时机械上也牢固。其中，包含利用软钎料(1007)连接并固定设在一主面上的焊盘和集成电路(1005)等的衬底(1001)、以及在该衬底(1001)上叠层同时还在集成电路(1005)的外周具有用间隙(1008)形成的树脂流动埋设部的薄层(1011)，薄层(1011)用设有埋设集成电路(1005)等的孔(1012)的纺织布或无纺布保持形状，同时使具有热流动性的树脂(1016)浸渍该纺织布或无纺布并进行加热压接。以此能提高叠层衬底与电子部件的电连接和机械连接的可靠性。
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公开(公告)号：CN1199765C
公开(公告)日：2005-05-04
申请号：CN01803065.3
申请日：2001-10-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B23B35/00 , H05K1/0266 , H05K3/0008 , H05K3/0026 , H05K3/0035 , H05K3/0047 , H05K3/0082 , H05K3/4069 , H05K2201/09854 , H05K2201/09918 , H05K2203/1476 , Y10S408/704 , Y10T408/03 , Y10T408/08
Abstract: 本发明系在于基板材料的所希望的位置上设置贯通或非贯通孔的制造工序中，对一个孔设定钻孔目标位置与于该钻孔目标位置的周边部设定多数辅助孔加工位置，然后对这些钻孔目标位置及辅助孔加工位置进行多次钻孔加工。又，在本发明的另一实施形态中，对一个所希望的位置的孔，仅对辅助孔加工位置进行多次钻孔加工。采用本发明，则可使用一个钻孔加工钻模及一种加工条件，钻出具有数种不同孔径的贯通孔或非贯通孔。因此，可以极有效率地以低成本制造电路基板。
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公开(公告)号：CN1465213A
公开(公告)日：2003-12-31
申请号：CN02802402.8
申请日：2002-07-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K1/0366 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/0278 , H05K2201/029 , H05K2201/0355 , H05K2203/1461 , Y10S428/901 , Y10T29/49126 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能确保通电连接良好的电路形成基板。该基板的结构特征是，具有层间连接手段的绝缘基板材料中包含加强材料，上述绝缘基板材料的厚度在上述加强材料的厚度以上且在上述加强材料厚度的1.5倍以下。
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