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公开(公告)号：CN1620225A
公开(公告)日：2005-05-25
申请号：CN200410095698.6
申请日：2004-11-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/165 , H01L21/50 , H01L24/97 , H01L25/165 , H01L2224/16225 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/12034 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/16152 , H01L2924/16195 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/024 , H05K1/186 , H05K3/0052 , H05K3/3405 , H05K3/403 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/0187 , H05K2201/086 , H05K2201/09181 , H05K2201/10371 , H05K2203/0169 , H05K2203/0191 , H05K2203/0568 , H05K2203/063 , Y10T156/1052 , Y10T156/1057 , Y10T156/12 , H01L2924/00
Abstract: 对埋有电子部件的叠层衬底而言，提供一种叠层衬底，即使电子部件安装密度高也能充分确保电连接的可靠性，同时机械上也牢固。其中，包含利用软钎料(1007)连接并固定设在一主面上的焊盘和集成电路(1005)等的衬底(1001)、以及在该衬底(1001)上叠层同时还在集成电路(1005)的外周具有用间隙(1008)形成的树脂流动埋设部的薄层(1011)，薄层(1011)用设有埋设集成电路(1005)等的孔(1012)的纺织布或无纺布保持形状，同时使具有热流动性的树脂(1016)浸渍该纺织布或无纺布并进行加热压接。以此能提高叠层衬底与电子部件的电连接和机械连接的可靠性。
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公开(公告)号：CN1620225B
公开(公告)日：2010-04-28
申请号：CN200410095698.6
申请日：2004-11-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/165 , H01L21/50 , H01L24/97 , H01L25/165 , H01L2224/16225 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/12034 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/16152 , H01L2924/16195 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/024 , H05K1/186 , H05K3/0052 , H05K3/3405 , H05K3/403 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/0187 , H05K2201/086 , H05K2201/09181 , H05K2201/10371 , H05K2203/0169 , H05K2203/0191 , H05K2203/0568 , H05K2203/063 , Y10T156/1052 , Y10T156/1057 , Y10T156/12 , H01L2924/00
Abstract: 对埋有电子部件的叠层衬底而言，提供一种叠层衬底，即使电子部件安装密度高也能充分确保电连接的可靠性，同时机械上也牢固。其中，包含利用软钎料(1007)连接并固定设在一主面上的焊盘和集成电路(1005)等的衬底(1001)、以及在该衬底(1001)上叠层同时还在集成电路(1005)的外周具有用间隙(1008)形成的树脂流动埋设部的薄层(1011)，薄层(1011)用设有埋设集成电路(1005)等的孔(1012)的纺织布或无纺布保持形状，同时使具有热流动性的树脂(1016)浸渍该纺织布或无纺布并进行加热压接。以此能提高叠层衬底与电子部件的电连接和机械连接的可靠性。
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公开(公告)号：CN1162059C
公开(公告)日：2004-08-11
申请号：CN98800545.X
申请日：1998-04-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: B32B37/206 , B32B2038/047 , H05K3/0032 , H05K3/0052 , H05K3/4069 , H05K3/462 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/10378 , H05K2203/0156 , H05K2203/0191 , H05K2203/082 , H05K2203/1461 , H05K2203/1545 , Y10T156/1304 , Y10T156/1309 , Y10T156/1911
Abstract: 本发明的目的是提供一种用于制造胶粘剂层、双面基板的多层基板的装置，胶粘剂层可以通过极好的工艺来制造。其安装效率极佳，不需要电镀工序且很干净。一粘合层形成部分(5)包括：一粘合部分(1)；一孔加工部分(2)；一充填部分(3)和一分离部分(4)。一双面基板形成部分包括：一粘合部分(6)；一孔加工部分(7)；一充填部分(8)和一分离部分(9)，它还包括：一积层部分(10)；一树脂固化部分(11)和一图案形成部分(12)。用于制造多层基板的装置包括：一多层积层部分(13)；一树脂硬化部分(14)和一外层图案形成部分(15)，外层图案形成部分(5)位于粘合层形成部分(5)和双面基板形成部分(16)下面。
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公开(公告)号：CN1224568A
公开(公告)日：1999-07-28
申请号：CN98800545.X
申请日：1998-04-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: B32B37/206 , B32B2038/047 , H05K3/0032 , H05K3/0052 , H05K3/4069 , H05K3/462 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/10378 , H05K2203/0156 , H05K2203/0191 , H05K2203/082 , H05K2203/1461 , H05K2203/1545 , Y10T156/1304 , Y10T156/1309 , Y10T156/1911
Abstract: 本发明的目的是提供一种用于制造胶粘剂层、双面基板的多层基板的装置,胶粘剂层可以通过极好的工艺来制造。其安装效率极佳,不需要电镀工序且很干净。一粘合层形成部分(5)包括:一粘合部分(1);一孔加工部分(2);一充填部分(3)和一分离部分(4)。一双面基板形成部分包括:一粘合部分(6);一孔加工部分(7);一充填部分(8)和一分离部分(9),它还包括:一积层部分(10);一树脂固化部分(11)和一图案形成部分(12)。用于制造多层基板的装置包括:一多层积层部分(13);一树脂硬化部分(14)和一外层图案形成部分(15),外层图案形成部分(5)位于粘合层形成部分(5)和双面基板形成部分(16)下面。
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