公开(公告)号：CN1199765C

公开(公告)日：2005-05-04

申请号：CN01803065.3

申请日：2001-10-10

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西井利浩 ,  山路宏 ,  木村忠央

IPC: B26F1/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: B23B35/00 ,  H05K1/0266 ,  H05K3/0008 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/1476 ,  Y10S408/704 ,  Y10T408/03 ,  Y10T408/08

Abstract: 本发明系在于基板材料的所希望的位置上设置贯通或非贯通孔的制造工序中，对一个孔设定钻孔目标位置与于该钻孔目标位置的周边部设定多数辅助孔加工位置，然后对这些钻孔目标位置及辅助孔加工位置进行多次钻孔加工。又，在本发明的另一实施形态中，对一个所希望的位置的孔，仅对辅助孔加工位置进行多次钻孔加工。采用本发明，则可使用一个钻孔加工钻模及一种加工条件，钻出具有数种不同孔径的贯通孔或非贯通孔。因此，可以极有效率地以低成本制造电路基板。

公开(公告)号：CN1392829A

公开(公告)日：2003-01-22

申请号：CN01803065.3

申请日：2001-10-10

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西井利浩 ,  山路宏 ,  木村忠央

IPC: B26F1/00

CPC classification number: B23B35/00 ,  H05K1/0266 ,  H05K3/0008 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/1476 ,  Y10S408/704 ,  Y10T408/03 ,  Y10T408/08

Abstract: 本发明系在于基板材料的所希望的位置上设置贯通或非贯通孔的制造工序中，对一个孔设定钻孔目标位置与于该钻孔目标位置的周边部设定多数辅助孔加工位置，然后对这些钻孔目标位置及辅助孔加工位置进行多次钻孔加工。又，在本发明的另一实施形态中，对一个所希望的位置的孔，仅对辅助孔加工位置进行多次钻孔加工。采用本发明，则可使用一个钻孔加工钻模及一种加工条件，钻出具有数种不同孔径的贯通孔或非贯通孔。因此，可以极有效率地以低成本制造电路基板。