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11.

发明公开
布线基板无效

公开(公告)号：CN1941354A

公开(公告)日：2007-04-04

申请号：CN200610139987.0

申请日：2006-09-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 手谷道成 , 田中隆将 , 今村博之 , 下石坂望 , 长尾浩一

IPC: H01L23/498 , H05K1/02

CPC classification number: H01L23/544 , H01L23/4985 , H01L24/81 , H01L2223/5442 , H01L2223/54473 , H01L2224/81121 , H01L2224/81192 , H01L2224/81801 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H05K1/0269 , H05K1/0393 , H05K3/0097 , H05K3/303 , H05K2201/0367 , H05K2201/09781 , H05K2201/09918 , H05K2201/10674 , H05K2203/1545 , H05K2203/166

Abstract: 本发明的布线基板包括：可挠性绝缘基材(1)；多条导体布线(2)，在上述可挠性绝缘基材上排列设置；突起电极(3)，设置在位于装载有各导体布线的半导体元件(4)的区域的端部。通过将形成在半导体元件上的电极焊盘和突起电极接合，在导体布线上安装半导体元件。本发明的布线基板还包括：在绝缘基材上与导体布线同样地形成的辅助导体布线(10)；在辅助导体布线上与突起电极同样地形成的辅助突起电极(11)，通过以辅助突起电极为基准来定位半导体元件，可将形成在半导体元件上的电极焊盘相对于导体布线上的上述突起电极对准位置。构成具有能够相对于突起电极以高精度定位半导体元件的电极焊盘的位置对准标记的布线基板。

12.

发明授权
半导体器件及其制造方法失效

公开(公告)号：CN1242467C

公开(公告)日：2006-02-15

申请号：CN03138122.7

申请日：2003-05-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 下石坂望 , 戒能宪幸 , 中村嘉文 , 三木启司 , 渡濑和美 , 佐原隆一

IPC: H01L23/10 , H01L23/52 , H01L23/48 , H01L21/28 , H01L21/768

CPC classification number: H01L23/3114 , H01L23/5227 , H01L2224/0401 , H01L2224/05555 , H01L2924/3011 , H01L2924/00014

Abstract: 本发明是在半导体集成电路部分的绝缘性树脂膜上设置了感应元件的WL-CSP型半导体装置中，介于感应元件的绝缘性树脂膜降低泄漏损失。其解决方法是采用具有覆盖半导体晶片(11)的主面的同时，在各缓冲电极(21)上设置了具有复数个接触孔(13)的第1绝缘性树脂膜(12)；该绝缘性树脂膜(12)中形成在感应元件形成区域12a上的，其两端子介于接触孔(13)的各自与缓冲电极(21)连接的感应元件(17)。第1绝缘性树脂膜(12)上的感应元件形成区域(12a)的膜厚，制成大于接触孔(13)的形成部分的膜厚。

13.

发明公开
布线基板及其制造方法和使用该布线基板的半导体器件无效

公开(公告)号：CN101055862A

公开(公告)日：2007-10-17

申请号：CN200710097034.7

申请日：2007-04-12

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中村嘉文 , 下石坂望

IPC: H01L23/498 , H01L21/48 , H05K1/02 , H05K3/00

CPC classification number: H01L21/563 , H01L21/4853 , H01L23/49816 , H01L23/4985 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L2224/05567 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/27013 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/83051 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供布线基板及其制造方法和使用该布线基板的半导体器件。布线基板(1)包括：绝缘性基材(10)；设置在绝缘性基材(10)上，并且在安装有半导体芯片的半导体安装区域(11)中排列配置的多条导体布线(12)；以及设置在各条导体布线(12)上的突起电极(13)；突起电极(13)包括用于安装半导体芯片的第一突起电极(13a)、以及用于调整第一突起电极(13a)的高度的第二突起电极(13b)，第二突起电极(13b)设置在至少一条导体布线(12)的除半导体安装区域(11)以外的区域。

14.

发明公开
布线基板及其制造方法、以及半导体器件及其制造方法无效

公开(公告)号：CN101018453A

公开(公告)日：2007-08-15

申请号：CN200710005464.1

申请日：2007-02-08

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小坂幸广 , 下石坂望 , 福田敏行

IPC: H05K1/16 , H05K1/11 , H05K3/00 , H01L21/60

CPC classification number: H01L21/563 , H01L23/49811 , H01L23/4985 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/73104 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/81192 , H01L2224/83192 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H05K1/111 , H05K3/243 , H05K2201/098 , H05K2201/0989 , H05K2201/10674 , H01L2224/05599

Abstract: 本发明的布线基板具备：薄膜基材(4)、在薄膜基材上排列设置的多条导体布线(5a、5b)、及在各导体布线的端部附近通过金属镀覆形成的突起电极(7a、7b)。突起电极的在导体布线的宽度方向上的剖面的外表面在两侧部形成曲线，突起电极的在所述导体布线的长度方向上的剖面为矩形，导体布线包含具有布线宽度W1的第1导体布线(5a)及具有比布线宽度W1宽的布线宽度W2的第2导体布线(5b)，第1导体布线上的突起电极(7a)与第2导体布线上的突起电极(7b)的高度大致相等。相对于连接薄膜基材的突起电极与半导体元件的电极焊盘时施加的应力，实用中以充分的强度保持导体布线，得到充分的连接稳定性，能应对半导体元件的窄节距化的要求。

15.

发明公开
半导体装置及其制造方法失效

公开(公告)号：CN1967828A

公开(公告)日：2007-05-23

申请号：CN200610142598.3

申请日：2006-10-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小坂幸广 , 福田敏行 , 下石坂望 , 松村和彦

IPC: H01L23/488 , H01L23/498 , H01L21/60 , H01L21/607

CPC classification number: H01L24/10 , H01L21/563 , H01L23/49811 , H01L23/4985 , H01L24/13 , H01L24/81 , H01L2224/05567 , H01L2224/05573 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2224/13144 , H01L2224/13344 , H01L2224/13347 , H01L2224/13355 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81193 , H01L2224/81205 , H01L2224/81801 , H01L2224/81895 , H01L2224/83192 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/00 , H01L2224/05599

Abstract: 本发明的半导体装置，包括：布线基板，在绝缘基材(5)上排列设置有多个导体布线(6)，在导体布线上形成各个基板凸块(7)以覆盖其上表面及两侧面，并对基板凸块施行了金属镀覆；及半导体芯片(1)，安装在布线基板上。在半导体芯片的电极上形成有芯片凸块(3)；通过芯片凸块和基板凸块的接合，半导体芯片的电极和导体布线相连接。剥去接合的部分的基板凸块的镀覆的一部分，形成了向两凸块的接合面的外侧突出的突出部。可以降低在安装半导体芯片时、由超声波振动的施加引起的对半导体芯片的机械损伤。